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2019年4月，英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体，采用M.2规格。
近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND固态盘（SSD）已达1000万个。此项生产始于2018年底，这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。
英特尔客户端SSD战略规划与产品营销总监Dave Lundell表示：“很多公司都谈论过QLC技术，但只有英特尔真正意义上实现了QLC技术的大规模交付。我们一方面看到整个市场对英特尔低成本高收益的容量型QLC SSD (英特尔® SSD 660p)有着巨大需求，同时也看到大家对英特尔®傲腾™技术+QLC解决方案傲腾H10混合式固态盘在高性能方面的表现充满期待。”
关于这一里程碑的一些简要情况：
• 英特尔QLC 3D NAND主要应用于英特尔SSD 660p、英特尔® SSD 665p 和傲腾H10混合式固态盘存储解决方案。
• 英特尔QLC驱动器采用每单元4比特设计，并以64层和96层NAND配置存储数据。
• 英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016年，英特尔工程师将已被充分验证的浮栅（FG）技术调整为垂直方向，并将其集成在环栅结构中，进而获得每裸片存储384 Gb数据的3D TLC技术。2018年，具备64层，每单元4比特，可储存1,024 Gb/裸片的3D QLC闪存问世。2019年，英特尔升级到96层，进一步提升了整体存储密度。
• 英特尔QLC驱动器采用每单元4比特设计，并以64层和96层NAND配置存储数据。
• 英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016年，英特尔工程师将已被充分验证的浮栅（FG）技术调整为垂直方向，并将其集成在环栅结构中，进而获得每裸片存储384 Gb数据的3D TLC技术。2018年，具备64层，每单元4比特，可储存1,024 Gb/裸片的3D QLC闪存问世。2019年，英特尔升级到96层，进一步提升了整体存储密度。
• QLC目前是英特尔整体存储产品组合的一部分，这一组合包括客户端和数据中心相关产品。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长，帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切，并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息，请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。
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