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英特尔晶圆代工服务宣布推出生态系联盟，加速客户创新速度
前言：
IFS加速器透过领先的设计生态系合作伙伴，为客户设计需求提供全方位的解决方案和服务
2022年2月8日--新闻集锦：英特尔晶圆代工服务（IFS）今日推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至硅晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智能财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最佳功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新。
「充满生机的半导体设计生态系，对于晶圆代工的成功相当重要。英特尔很高兴偕同业界领先企业共同推出此生态系联盟计划，其将在我们加速推动晶圆代工服务的过程中扮演关键性角色。」– Pat Gelsinger（基辛格），英特尔执行长。
如何推动：IFS于2021年9月开始推行加速器的初步阶段，为汽车芯片设计人员同时提供客制化和业界标准智财，协助其转换至更为先进的制程技术。藉由今日全面推出的IFS加速器（包含17个初创合作伙伴公司），并获得来自电子设计自动化和设计服务供货商的全面支持，以及一系列合作伙伴的广泛IP数据库，更强化巩固此生态系联盟。
IFS加速器为客户提供一整套完善的工具：
• 专为英特尔领先的技术和制造优化，提供强大且经验证的EDA解决方案，从初始概念阶段到量产硅晶产品均全面涵盖。
• 全方位、经硅晶验证，英特尔制程专用的IP产品组合，包含标准单元库、嵌入式内存、通用I/O、模拟IP和接口IP。
• 设计服务合作伙伴能够让客户专心致力于创造独特的产品构思，将实作任务交派给经过严格训练且熟悉精通英特尔技术的设计师。
为何重要：这3项能力是客户与晶圆代工制造伙伴互动的基础。EDA供货商生产工具有助于电子系统的规范、规划、设计、验证、实作和测试。与EDA伙伴的深度合作，让客户能够共同优化和强化工具与流程，以便让芯片设计人员能够实现效能、功耗和面积（PPA）的最佳目标，并同时加快产品上市时程。
英特尔晶圆代工服务总裁Randhir Thakur 表示：「晶圆代工客户需要接触到设计服务、IP与工具以及相关流程，以便在不同的阶段实现他们的产品。以加速客户创新作为目标，IFS加速器生态系联盟计划汇集了最聪明的头脑和最为广泛的能力，提供与英特尔制程和封装技术无缝接轨的接口。我们正进入一个技术开放的全新时代，英特尔全心全意地拥抱在开放和合作环境中创新的理念。」
随着系统单芯片（SoC）设计越趋复杂，设计具有整合和可复用电路IP区块的产品，已成为一种显著趋势。IP伙伴与IFS合作，让设计人员能够使用符合其积极设计和项目进度要求的高质量IP。IFS加速器IP产品组合包含现代SoC所需的必要IP区块—全部均已为IFS技术优化。
设计下一代半导体产品需要熟练的工程人才和资源，特别是使用尖端制程技术之时。与IFS加速器设计服务供货商合作，提供客户将其想法转化为现实的额外支持，包含从模拟和数字实体设计，再到低阶系统软件等专业领域。依据客户的需求，联盟合作伙伴的硅晶专家可在不同阶段提供协助，包含设计、验证、实作和模拟。
随着半导体市场和应用的需求不断成长，汲取此生态系优势能力比起以往更加重要。IFS正在向这些合作伙伴提供其技术平台，确保创新步伐能够以迅速的速度向前发展。
参与其中：IFS加速器计划的3大支柱，每一支柱均有创新合作伙伴公司参与：
• EDA联盟：Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsys
• IP联盟：Alphawave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、eMemory、M31、SiFive、Silicon Creations、Synopsys、Vidatronic
• 设计服务联盟：Capgemini、Tech Mahindra、Wipro
更多来自于这些合作伙伴的详细信息与引言，请参照「建立开放生态系」。
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