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随着不同材料在同一芯片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今(8/10)宣布，与合作伙伴安东帕(Anton Paar)公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装硅通孔(TSV)中铜的力学特性，以及测试介电材料(PBO)固化温度对于表面硬度之影响，预期此分析方案，将有助于成为厂商在先进封装、异质整合研发开发的一大利器。
宜特指出，随着5G、AI等新兴科技应用兴起，半导体制程持续微缩，对封装的要求也愈来愈高，具备高度芯片整合能力的「异质整合」封装技术，被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。所谓「异质整合」为将两个、甚至多个不同性质的主动与被动电子组件，整合进系统级封装中 (System in a package，简称SiP)。
宜特进一步表示，欲将不同种类的材料封装在一起，衍生的挑战将接踵而至。举例而言，在覆晶封装 (Flip Chip Package，简称FCP)中，底部填充剂 (Underfill)的选择就会影响异质整合组件的可靠度，常见异质整合组件的故障模式，包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void)与翘曲(Warpage)产生，因此，若能掌握Underfill的流变特性，对于制程优化有所帮助。
另一方面，在异质整合先进封装技术中，表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力，将影响组件可靠度。因此宜特与安东帕公司合作，导入分析解决方案，可协助客户确认异质整合组件材料中Underfill的流变特性，以及金属铜、介电材料等的接合应力强度，藉此协助先进封装等异质整合客户，确保产品质量。
关于安东帕公司
Anton Paar为奥地利精密分析仪器供货商，2022年为品牌成立100周年，我们协助全球电子产业链从制程化学品物性分析进行质量管控、研发先进制程封装材料特性与镀层机械性质分析，到厂务端在线化学品浓度实时监控，提供在地专业技术服务 。更多讯息请上官网。https://www.anton-paar.com/
关于宜特科技
始创于1994年，iST宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端，并建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。更多讯息请上官网https://www.istgroup.com
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