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Ceva 与 LG 电子合伙，加速 UWB 技术在汽车、工业及 消费类 SoC 中的应用
前言：
崭新解决方案结合Ceva-Waves UWB 基带与软件及LG 电子基于台积电22nm 工艺的 UWB 射频 (RF) 技术，已获一家美国大型半导体客户采用
2026年9月14日--领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 与LG电子 (LG) 今日宣布达成合作，结合双方在基带、软件及射频 (RF) 领域的互补技术，为致力于开发下一代汽车、工业及消费类产品的半导体厂商和原始设备制造商 (OEM) 提供完整的超宽带 (UWB) 解决方案。目前，一家美国大型半导体公司已采用该联合解决方案，为这一合作提供了商业验证。
此次合作将 Ceva-Waves™ 市场领先的 UWB基带 IP 及软件与 LG旗下 SoC 中心开发的 UWB 射频技术相结合，为客户提供了一个芯片就绪 (silicon-ready) 的平台，从而将 UWB 功能集成到其 SoC 中。LG 的 UWB 射频技术支持台积电的 22nm 工艺。双方合作提供互补技术，有助于降低工程投入与集成风险，并加速差异化 UWB SoC 的开发进程。
此次合作适逢目前UWB 技术应用领域不断扩展，已超越了近距离数字钥匙和追踪器，向汽车、工业及企业级等更高价值应用领域迈进，而这些领域均要求具备精确且安全的位置感知能力。Ceva 的新一代 Ceva-Waves UWB 架构支持最新的 IEEE 802.15.4ab 标准，同时保持低功耗运行和抗干扰，提供业界领先的测距性能，即便在极具挑战性的非视距 (NLoS) 环境及远距离场景下也表现出色。该平台还支持 UWB 雷达传感功能以及该新一代标准引入的信道，从而拓展了该技术在安全门禁、资产追踪、室内导航、精确定位及传感应用等领域的潜力。ABI Research 预测UWB 设备的年出货量将从 2026 年的 5.97 亿台增长至 2030 年的近 11.8 亿台。
LG 电子副总裁 Kang YongSeok 表示：“LG一直致力于增强自身的半导体设计能力，其中包括高性能无线解决方案不可或缺的先进射频(RF)技术。通过将 LG 在 UWB 射频领域的专业技术与 Ceva 成熟的 UWB 基带及软件技术相结合，我们正在打造一套完整的解决方案，这将有助于降低 UWB 技术的应用门槛，助力更多企业将创新的 UWB 产品推向市场。”
Ceva 无线物联网业务部副总裁兼总经理 Tal Shalev 表示：“UWB 技术在通信距离、性能和感知能力方面不断进步，正迈入一个新阶段，于汽车、工业及消费电子市场开创新的机遇。我们与 LG 携手合作，结合双方成熟的基带、软件和射频技术，通过高度集成的技术基础帮助客户开发差异化的 UWB 产品。能够赢得一家大型半导体公司的订单，有力地印证了我们合作的价值以及未来的市场机遇。”
Ceva-Waves UWB 是 Ceva 综合无线连接产品组合的一部分，该组合涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、蜂窝物联网及 5G 技术。结合 Ceva 的传感与边缘 AI 技术，这些能力为物理 AI 设备赋予了 “连接、感知与推理” 的核心功能，使其能够实时进行通信、感知周围环境并做出智能决策。欲了解更多信息，请访问 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-uwb/。
关于Ceva公司
Ceva 推动智能边缘，连接数字世界和物理世界，使 AI 驱动的产品尽展所长。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。
Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 220 亿台设备的出货量，赢得了客户信赖，是先进的智能边缘产品 (从 AI 可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施) 的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，可根据设计需求灵活组合各种解决方案，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理 AI (Physical AI) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。
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