引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI
前言：
在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话
今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。
在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机互动平台。直到当下，我们的生活、社交、娱乐，甚至工作都可以在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大，分辨率越来越高，业界仍在思考：还有什么能够让消费者眼前一亮？
在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机互动平台。直到当下，我们的生活、社交、娱乐，甚至工作都可以在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大，分辨率越来越高，业界仍在思考：还有什么能够让消费者眼前一亮？
“全面屏”因何产生？
全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观创新的重点。
全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观创新的重点。
而每一次手机屏幕的变革，对于整个手机产业的影响是最大的，所带来的机会也是最大的。
根据业界预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部，渗透率达到10%；受苹果手机采用全面屏的红利影响，2018年渗透率有望快速提升至超过30%；2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9 亿部，渗透率超过55%。届时，将会影响所有与手机相关的产业。
手机产业链所面临的挑战？
手机产业链正面临全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异型切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。
手机产业链正面临全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异型切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。
显示驱动面临哪些挑战？
尽管全产业链都在面临着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的。以下四大趋势是其未来发展重点。
尽管全产业链都在面临着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的。以下四大趋势是其未来发展重点。
速度与EMI干扰增加 采用C-PHY以降低频宽及Lane数
阻抗匹配，Lane内信号耦合，使得PCB/FPC设计难度变高 SI(Signal Integrity)仿真更为重要
C-PHY & D-PHY 并存为现行主流，2018年后高端产品会以C-PHY为主
高端带RAM产品成本增加从而走向定制化
TDDI在全面屏时代迎来新升级！
集创北方于去年推出国内首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决方案，即业界通常说的TDDI。该技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片方案中进行了集成，由此带来了空间节省、成本降低，同时减少电路干扰和复杂堆叠，改善画质，简化了供应链。
过去因 TDDI IC 单价偏高，导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下，但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化，TDDI IC 降价速度加快，也可望加速提升整体 In-Cell 的渗透率。预计 2018 年， In-Cell 方案的渗透率将达 37.6%，其中搭载 TDDI IC 的 In-Cell 产品比重也有机会提升至 22%。
为了帮助手机厂商更好地应对全面屏设计挑战，集创北方推出了最新一代触控显示驱动单芯片方案ICNL9911。它支持面板减光罩方案，并减少下Boarder 400um~500um，具有卓越的显示、触控性能，实现了1+1>2的效果，性能较分立式方案有了显著提升，能够更好地支持全面屏设计。
根据相关调研，国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将采用TDDI与全面屏设计。这就要求驱动IC与面板厂，以及终端系统厂更加紧密地合作，并朝向高度整合的方向前进，为未来的手机产业带来新的变革！
