2017年9月18日--意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。
3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。
每个IPM模块都包含由六支MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计，包括一个用于检测电流的未使用的运放、用于高速错误保护电路的比较器和用于监视温度的可选的NTC (负温度系数)热敏电阻，还集成一个自举二极管，以降低物料清单(BOM)成本，简化电路板布局设计。智能关断电路可保护功率开关管，欠压锁保护(UVLO)预防低Vcc或Vboot电压引起的功能失效。
超结MOSFET在25°C时通态电阻只有1.0Ω，最大 1.6Ω ，低电容和低栅电荷可最大限度降低通态损耗和开关损耗，从而提升20kHz以下硬开关电路的能效，包括各种工业电机驱动器，准许低功率应用无需使用散热器。此外，优化的开关di/dt和dV/dt上升速率确保EMI干扰处于一个较低的级别，可以进一步简化电路的设计布局。
新模块的最高额定结温是150°C，取得了UL 1557认证，电绝缘级别高达1500Vrms/min。
意法半导体的SLLIMM™-nano模块即日起投产，3A STIPQ3M60T-HL直列引脚封装或STIPQ3M60T-HZ Z形引脚封装批量订购。
产品详情查询www.st.com/ipm
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2016年净收入69.7亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
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