2017年10月16日--高可靠性连接器制造商Harwin公司宣布，为了补充其广泛使用的Datamate线对板连接器产品，现在可以提供采用坚固铝合金结构和无电镀镍的范围广泛的后壳（backshell）产品。这些附件可应用于新的安装项目或用于生产过程中的更改，工程师由此能够提高设备的机械坚固性水平，并可提供必要的EMI / RFI保护。因此，即使在最不妥协的应用条件下，也可以延长系统的工作寿命。
母端连接器版本所集成的是一个非常方便的附件功能，据此可实现最佳效果的编织网屏蔽。它还有一个大的椭圆形入口孔，可用于放置屏蔽编织网，另有一个可选择在任意一侧的开槽或六边形螺丝，能够用于加固连接效果以及减轻产生的应力。公端后壳针对面板安装应用而设计，支持电缆或垂直型PCB连接器样式。一旦公/母端连接器接合过程完毕，就会形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它们的工作温度范围为-55℃至+ 125℃。
Harwin的新后壳可与公司的J-Tek以及Mix-Tek Datamate连接器产品系列一起使用 ，能够容纳所有的信号、电源和同轴电缆线。整合在一起的Datamate /后壳组件总体成本明显低于同等的Micro-D /后壳配置。订购时，只需满足最小批量，具有很短的交货时间。这些产品的主要应用领域包括航空航天、赛车、工业驱动/控制、军事通信、卫星系统、机器人和可再生能源基础设施等等。
关于Harwin
Harwin公司在全球范围内以生产高可靠性互连解决方案而著称——这些解决方案可应对国防、航空航天、太空、工业、石油/天然气和赛车等行业最严格的应用需求。在过去65年中，该公司通过持续对先进设备和员工培训进行投资，不断在创新、自动化和服务等方面建立了新的基准。Harwin的高技能工程师团队一直致力于开发一系列“绝不失败”且超越竞争对手的优异连接器产品。这些产品包括Gecko（1.25mm间距）、Datamate（2mm间距）、Mix-Tek（信号、电源和同轴电缆组合产品）以及高温M300（3mm间距）产品线。此外，该公司还提供易于实施的EMI/RFI屏蔽解决方案、全面的PCB硬件产品组合（间隔柱、跳线、桥接器、端子和测试点等）以及广泛的行业标准连接器。所有这些产品都通过其广泛的销售和分销网络供货，交货周期非常短。Harwin的国际市场开拓能力使其能够快速响应客户需求，同时其在英国、美国、德国、法国和新加坡也设有销售办事处和制造工厂。欲了解更多信息，请访问：www.harwin.com
