安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，系统级封装（SiP）模块进一步简化“智能互联”应用的开发
前言：
获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，
加速设计和市场导入
2018年9月12日--推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。
RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。
RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark™验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile分数高出前行业领袖两倍以上。
安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说：“RSL10具有同类最佳的功耗，已 被选用于能量采集和工业物联网（IoT）等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，RSL10可实现无限可能。”
安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说：“RSL10具有同类最佳的功耗，已 被选用于能量采集和工业物联网（IoT）等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，RSL10可实现无限可能。”
供货
RSL10 SIP采用51引脚6 x 8 x 1.46 mm封装。设计人员可联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品或评估板。
更多资源及文档：
登录页：蓝牙低功耗应用
视频：RSL10扣式电池温度感知和能量采集视频
博客：蓝牙低功耗，更易于设计导入
评估板：RSL10 SIP开发板
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
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