美高森美使能太比特OTN交换卡以实现灵活的光网络
前言：
DIGI-G5具有400GE、FlexE和FlexO三倍端口密度，并且每端口功耗降低50%
2018年6月13日--美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布其屡获殊荣的DIGI系列的最新成员DIGI-G5实现了三倍容量的分组光传输平台，同时每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5巩固了美高森美在光传输网络(OTN)处理器市场的领先地位，其OTN和客户端接口组合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率；它也是市场上第一个采用最新标准化25千兆以太网(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解决方案，并且集成了安全引擎以实现灵活的加密光连接。
根据“思科视觉网络指数(VNI)预测”，到2021年，云工作负载、移动数据和视频流将推动网络带宽增长到接近两倍。在100G OTN交换连接上传输的以太网、存储、知识产权(IP)/多协议标签交换(MPLS)和4G/5G通用公共无线接口(CPRI)/eCPRI服务，已被证明是今天在城域网和长距网络上最能够高效使用光纤、功耗和成本的高效益部署解决方案。为了满足高度互联世界的预期带宽增长，网络运营商寻求以200G、400G和新的长距网络FlexO连接来扩展其网络。
为应对这种持续增长，原始设备制造商(OEM)需要扩展至超越今天的400G产品阵容，以高于100G速率并且更加密集的端口来提供1太比特或以上的容量。OEM也需要一个像美高森美新型DIGI-G5的器件来利用DIGI现场硬化(field-hardened)OTN软件栈，并以更快的上市时间交付其领先的系统。
中国移动通信有限公司研究院网络技术研究所副所长李晗表示：“中国移动运营全球其中一个最大的OTN交换网络。随着我们进入5G和云时代，为满足带宽需求，我们的城域网络必须采用新的更高速OTN速率来扩展规模，同时降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。”
DIGI-G5能够实现OTN 3.0，足够应付超100G的时代
中国移动通信有限公司研究院网络技术研究所副所长李晗表示：“中国移动运营全球其中一个最大的OTN交换网络。随着我们进入5G和云时代，为满足带宽需求，我们的城域网络必须采用新的更高速OTN速率来扩展规模，同时降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。”
DIGI-G5能够实现OTN 3.0，足够应付超100G的时代
行业继续投资来促进OTN的不断演进，以满足由云工作负载推动的超连接世界的需求。
• OTN 1.0基于10G点对点波分复用(WDM)连接。
• OTN 2.0建立在OTN交换上，是当今的主流100G光连接。
• OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。
• OTN 2.0建立在OTN交换上，是当今的主流100G光连接。
• OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。
DIGI-G5实现了带宽容量的飞跃，提供了丰富的新式OTN 3.0接口，并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎，有助于实现灵活的加密光连接。
美高森美通信业务部门副总裁兼业务部经理Babak Samimi表示：“我们的DIGI OTN处理器组合在促进服务提供商网络转换为大规模部署100G OTN交换网络方面发挥了重要作用。我们的DIGI-G5开创先河，通过三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，帮助业界实现太比特可扩展性，过渡到新的OTN 3.0架构。”
现场硬化OTN软件栈加速上市时间
现场硬化OTN软件栈加速上市时间
美高森美经过现场验证和运营商认证的DIGI OTN交换软件开发套件(SDK)提供了一个应用驱动的硬件抽象层(HAL)，它将业务路径设置简化为几个应用程序接口(API)调用，从而帮助OEM加快开发周期。DIGI-G5的板上ARM®处理器可以通过从主机中央处理单元(CPU)中卸载复杂和时间关键的操作(如业务路径配置、保护交换和开销管理)，以实现Tbps应用性能。DIGI-G5允许OEM厂商根据需要，通过软件定义网络(SDN)控制的网络架构来扩展他们的软件性能。
DIGI-G5提供行业领先的创新技术
DIGI-G5提供行业领先的创新技术
美高森美的OTN处理器提供了多个与众不同的特性，包括：
• 高达1.2Tbps的总接口带宽
• 全面的以太网支持：10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE规范
• 新的OTN 3.0速率：能够实现灵活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)传输
• 56G PAM-4串行器/解串器(SerDes)：可以直接连接QSFP-DD、OSFP和相干数字信号处理器(DSP)
• 集成数据包测试集：有助于实现远程故障排除和调试，以降低资本和运营支出
• 集成安全引擎：可实现基于端到端AES-256的加密和认证
• 针对OTN交换网络：集成G.HAO带宽按需处理
• 基于创新的DIGI-环网连接(DIGI-Mesh-Connect)架构：有助于省却集中式交换光纤设备，以最低成本和功耗实现结构紧凑、按增长付费的OTN交换。
• 全面的以太网支持：10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE规范
• 新的OTN 3.0速率：能够实现灵活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)传输
• 56G PAM-4串行器/解串器(SerDes)：可以直接连接QSFP-DD、OSFP和相干数字信号处理器(DSP)
• 集成数据包测试集：有助于实现远程故障排除和调试，以降低资本和运营支出
• 集成安全引擎：可实现基于端到端AES-256的加密和认证
• 针对OTN交换网络：集成G.HAO带宽按需处理
• 基于创新的DIGI-环网连接(DIGI-Mesh-Connect)架构：有助于省却集中式交换光纤设备，以最低成本和功耗实现结构紧凑、按增长付费的OTN交换。
市场研究公司Cignal AI预计，基于OTN的光传输设备的市场将于2021年接近140亿美元，400G联同100G连接将占部署容量的绝大多数。先进分组OTN交换设备是光纤市场增长最快的领域之一，也是Verizon、中国移动和西班牙电信等运营商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI预计，到2021年这部分光纤市场的收入的复合年增长率(CAGR)将达到20%。
Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt表示：“虽然100G在今天的城域和和长距网络中很普遍，但下一代分组光传输必须扩展到超100G，并包括随时随地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供带宽的功能。凭借DIGI-G5，美高森美延续了其一直为市场提供领先OTN芯片组的悠久历史，这些芯片组是OTN传输和交换网络的基础。”
除了多服务OTN处理器和运营商级以太网/OTN PHY之外，美高森美还提供OTN定时转换器、安全现场可编程门阵列(FPGA)和PCIe交换器作，这些解决方案都是发展OTN传输设备、OTN交换设备和采用OTN的数据中心互连的关键。
产品供货
美高森美新的DIGI-G5将于2018第二季度提供样品。更多信息，请访问www.microsemi.com/digi-g5或发电子邮件至sales.support@microsemi.com。关于美高森美的OTN产品组合的更多信息，请访问https://www.microsemi.com/product-directory/optical-networking/3659-otn。
关于美高森美通信产品组合
美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脱颖而出的半导体、系统和业务，是卓越的供应商，使客户能够为广泛应用打造解决方案，包括以太网交换机，100G 以太网和OTN，以及包括 LTE- Advanced和 5G、小蜂窝在内的蜂窝基础设施， 和微波和毫米波系统，Wi-Fi接入点，基于XGS PON 或NGPON2的聚合线缆接入，包括光纤/PON、G.fast 和DOCSIS3.1的宽带网关，以及家庭/内部的安全/监视。美高森美的通信产品包括高精度时间和同步器服务器，比如 IEEE1588 PTP和 NTP服务器、软件和组件、低抖动 PLL和高扇出驱动器，以及企业和在运营商及以太网交换机和PHY、包括 AEC和ASR的语音和音频智能, 及具有高安全性和可靠性最低功率的 FPGA；还有PCI高速交换机、OTN PHY和处理器、光驱动器、集成Wi-Fi前端模块 (FEM)，以及高能效和多制式 Power-over-Ethernet (PoE) IC和系统，及G.hn、 G.fast 和xDSL线驱动器。有关详细信息, 请访问 http://www.microsemi.com/applications/communications。
关于美高森美公司
美高森美公司是Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 的全资子公司，为通信、国防和安保、航空航天和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
