2018年10月17日--新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,荣获TSMC接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项“2018年度合作伙伴奖”。新思科技与TSMC已成功合作18年,近期着重加速采用FinFET技术,优化5nm芯片工艺的功耗、性能和面积。新思科技已连续8年荣获TSMC颁发的IP和电子设计自动化 (EDA)大奖。
新思科技芯片设计事业部营销与商务开发副总裁Michael Jackson表示:“我们很荣幸能够获得TSMC多项嘉奖。通过与TSMC在5nm工艺、WoW设计解决方案、VDE云解决方案和接口IP等领域的深入合作,我们为设计人员提供先进的设计平台和IP产品组合,加快产品上市时间。”
TSMC设计基础设施市场部高级总监Suk Lee表示:“我们授予新思科技‘2018年度合作伙伴奖’,以表彰其在半导体设计领域的创新与贡献。凭借提供丰富的高品质DesignWare IP 产品组合、经过认证的设计平台和云解决方案,新思科技与TSMC帮助共同用户实现设计目标,加速量产。”
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新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13000多名员工,分布在全球100多个分支机构。2018财年预计营业额31亿美元,拥有3000多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。
自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!