恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案
前言：
全新Layerscape系统芯片(SoC)系列可通过单架构同时灵活支持5G、Wi-Fi和 有线系统，适合企业、家庭和运营商应用
2017年2月27日--(MWC2017) - 高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors™ N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。
作为该系列的第一款产品，LA1575可在单个SoC器件上同时实施802.11ax、802.11ad和毫米波(mmWave)标准，从而解决了多标准难题。该产品主要针对企业和高端家庭网关等市场。LA1575将完全可编程PHY和MAC与适用于5G、Wi-Fi和有线协议的加速技术集成在一起，让用户能够通过简单的软件升级来进行更新和更改，并且添加新功能。
OEM可率先将LA1575推向市场，使用预先获得批准的标准版本，同时确保能够通过软件，快速将他们的最终产品更新为具有差异化功能的最终发布版本。
恩智浦资深副总裁、业务部门总经理Tareq Bustami表示：“完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术，它将从根本上影响实施新标准的方式。最终，解决方案提供商不仅能够部署完全可编程系统，而且这些系统连接客户端的速度不会逊色于任何接入技术。客户早期参与对LA1575的应用也验证了我们整个解决方案的优势。”
The Linley Group的嵌入式产品首席分析师Jag Bolaria表示：“LA1575扩展了恩智浦的64位ARM®产品组合，具有物理层和MAC层处理功能，它是依托恩智浦公司在处理、无线技术、网络基础设施领域的丰富经验开发而成的。这款新产品将巩固恩智浦作为最广泛ARM 64位网络解决方案之一的领先供应商的地位。”
LA1575在可编程加速与协议间动态PHY和MAC资源分配之间达到了最佳平衡，并且符合以太网供电解决方案要求。它基于2016年世界移动通信大会（Mobile World Congress）上的联合技术公告和演示而开发。
LA1575 SoC的关键要素：
·同时支持5G、Wi-Fi（802.11 ac和802.11ax）和有线系统的多种标准
·运行时在多种协议间进行动态的PHY和MAC资源分配
·快速部署适用于mmWave、802.11ax、802.11ad和有线系统的演进标准
·性能和效率毫不逊色于硬接线解决方案
·完全软件实施允许提供客户差异化功能集，并且实现灵活性
·充分利用大量第三方生态系统供应商，以及面向Layerscape和ARM 64位内核的丰富库资源
·采用最新的加速和安全平台技术、减轻数据包负荷和物理层处理
·2017年4月开始提供样品
在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会上，恩智浦诚挚邀请参观者和媒体前往Fira Gran Via 7厅E30号展位按照保密协议体验我们的演示。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾33个国家设有业务机构，员工达31,000人，2016年全年营业收入95亿美元。更多信息请登录www.nxp.com
