美高森美新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件从DC至27 GHz提供高性能表现扩展MMIC产品组合
前言：
新产品已在6月6至8日举行的IEEE国际微波研讨会展出
2017年7月5日--致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA；以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。
新封装的放大器包括两个新的分布式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在从DC至27GHz的更宽频率的表现优于竞争器件，具有17 dB的更高增益，OIP3为35 dBm。这些器件封装在小型5mm塑料QFN封装中，是尺寸受限应用的理想选择。另外两个宽带LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供从0.5至18GHz的极低噪声系数(NF)，典型NF低于2dB，且带缘不超过2.5dB。
与竞争器件相比，两个新的宽带GaAs开关(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了从DC至20GHz较宽频率范围的插入损耗和隔离特性。这些器件采用3mm塑料QFN封装，是满足尺寸受限应用高性能要求的理想选择。这些器件仅需要最少的片外控制逻辑，可简化系统级集成。
新发布的宽带PA芯片(MMA053AA)从DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3，超过了竞争器件的性能。凭借具有竞争力的定价，客户可以利用所有这些器件的领先性能，以最小的DC功耗满足苛刻系统和模块布局要求。
美高森美射频/微波分立产品事业部战略营销总监Kevin Harrington表示：“我们推出各种新产品，代表美高森美在加强MMIC产品组合方面的重大投资，同时继续满足客户的总体要求。我们将继续投资并扩大尖端MMIC器件产品组合，我们致力于成为一家为客户提供卓越性能MMIC产品，并且值得长远信赖的供应商。”
美高森美的新MMIC宽带LNA、分布式宽带MMIC功率放大器和宽带MMIC开关非常适合航空航天、国防和工业市场的各种前端信号链应用，包括测试与测量、电子战(EW)/电子对抗/电子反对抗、高线性微波无线电和无人驾驶飞行器(UAV)及其他军事通信应用。全球市场研究和咨询公司Strategy Analytics估计，到2019年，GaAs MMIC在EW、雷达和微波通信市场的销售额将达5亿美元。
新MMIC器件的主要特性包括：
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MMS006PP3开关 · 3x3 mm QFN塑封DC-20 GHz单刀双掷(SPDT)开关 · 评估板：MMS006PP3E |
MMS008PP3开关 · 3x3 mm QFN塑封DC-8GHz单刀四掷(SP4T)开关 · 评估板：MMS008PP3E |
MMA040PP5 LNA · 5x5 mm QFN塑封DC-27 GHz分布式LNA · 评估板：MMA040PP5E |
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MMA041PP5 LNA · 5x5 mm QFN塑封DC-25GHz分布式LNA · 评估板：MMA041PP5E |
MMA043PP4 LNA · 4x4 mm QFN塑封0.5至12 GHz宽带LNA · 评估板：MMA043PP4E |
MMA044PP3 LNA · 3x3 mm QFN塑封6至18 GHz LNA · 评估板：MMA044PP3E |
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MMA053AAPA · DC-8 GHz分布式PA芯片 |
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作为MMIC产品的领导者，美高森美不断扩大其产品组合，覆盖DC至65 GHz频率范围，并瞄准广泛的应用，包括电子战、雷达、测试和测量仪器仪表，以及微波通信。这些新产品建立在高性能宽带MMIC放大器、控制产品、预分频器，以及相位频率检测器等不断增加的产品组合基础之上，伴随进一步加强美高森美MMIC产品的未来高性能产品开发计划，能够确保客户满足非常专门和复杂的MMIC要求。
产品供货
. 美高森美的新系列MMIC器件包括四个宽带LNA(MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3)、一个分布式宽带PA芯片(MMA053AA)和两个塑封开关(MMS006PP3和MMS008PP3)，均已提供样品。有关更多信息，请访问https://www.microsemi.com/products/mmic/mmic或联系sales.support@microsemi.com。
关于美高森美的射频/微波产品组合
美高森美为航空航天和国防、通信和工业应用提供业界领先的RF和微波解决方案组合。美高森美的产品组合包括Forever MMIC、PIN二极管、变容二极管、RF肖特基二极管、超低功耗无线电、Wi-Fi前端模块、射频 GaN晶体管、工业射频、科学和医疗(ISM)垂直扩散金属氧化物半导体晶体管(VDMOS)等等。关于美高森美的射频/微波产品组合的更多信息，请访问https://www.microsemi.com/product-directory/973-rf-microwave-a-millimeter-wave。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
