美高森美发布兼容AMD EPYC处理器的Adaptec智能存储产品扩展面向云数据中心的市场机会
前言：
美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存储连接产品补足AMD EPYC服务器解决方案
2018年4月9日--致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，包括其智能存储适配器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机总线适配器(HBA)与独立硬盘冗余阵列(RAID) 适配器现已具备与AMD (纽约纳斯达克交易所代号：AMD) EPYC™处理器系列协同工作的兼容性。现在，为EPYC处理器部署计划搭配存储适配器解决方案的数据中心客户可以充分利用美高森美全套智能存储解决方案，安心获得完全兼容的端至端解决方案。
美高森美存储解决方案副总裁兼总经理Pete Hazen表示：“随着云数据中心的下一代服务器部署越来越多地考虑使用AMD处理器，我们与AMD进行的广泛互操作性测试表明，我们功能丰富的高性能智能存储适配器与AMD EPYC处理器可结合成为功能强大的存储解决方案。我们很高兴能够与备受尊敬的行业领导者紧密合作，使得数据中心客户在采用AMD独特的EPYC处理器时可以安心选择美高森美。”
市场研究机构IDC最近报告称全球服务器市场在2017年第三季增长近20%，达到170亿美元，这个发展趋势甚至高于该机构早前预料2015年至2020年达到4%复合年增长率(CAGR)的长期预测。美高森美智能存储平台充分利用其统一的智能存储堆栈，凭借高性能和高灵活性，针对数据中心、服务器原设备生产(OEM)厂商和服务器原设备设计(ODM)厂商的多种服务器存储应用进行优化。
AMD数据中心生态系统和应用工程高级副总裁兼首席技术官 Raghu Nambiar表示：“工作负载和应用程序日新月异，使得服务器处理器市场瞬息万变，消耗比以往更多的内存带宽和I/O；这正是AMD EPYC处理器优胜之处，从而为云计算和企业客户提供了领先的性能和规模。现在，美高森美功能丰富的Adaptec智能存储技术与AMD EPYC处理器相结合，帮助这些客户在数据中心实现前所未有的总体拥有成本节省。”
AMD与美高森美通过美高森美加速生态系统联手合作，从而促进了美高森美与半导体集成电路(IC)、知识产权(IP)、系统、软件、工具和设计领域公司之间的协作，以期为最终客户整合、测试和提供预先验证的设计和系统级解决方案，造福美高森美在其主要垂直市场——航空与国防、数据中心、通信与工业中的终端客户。加速生态系统旨在通过技术调整、联合营销和销售加速来缩短最终客户的产品上市时间，使得美高森美和生态系统成员可更快获得收益。如要了解更多信息，请访问公司网页 https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。
美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了统一的智能存储堆栈；该统一智能存储堆栈、SmartRAID和SmartHBA、HBA产品系列以及美高森美SXP系列SAS扩展器的组合针对存储管理和连接提供了完整的服务器解决方案。 每个产品系列都具有独特的差异化特性。
HBA 1100针对SDS、冷存储和原始高性能连接而优化，还包括：
˙ 采用28nm SAS/SATA优化硅片的最多24个端口适配器，可为目标应用提供最佳端口密度效率
˙ 支持主机管理和主机感知的SMR硬盘
˙ 包括预置驱动程序支持的广泛OS驱动程序支持
˙ 高达每秒170万次I/O操作(IOPS)性能
˙ 支持主机管理和主机感知的SMR硬盘
˙ 包括预置驱动程序支持的广泛OS驱动程序支持
˙ 高达每秒170万次I/O操作(IOPS)性能
SmartHBA 2100针对用于OS启动硬盘的硬件RAID以及中小型企业(SMB)的入门级RAID的SDS应用进行了优化，它还提供：
˙ 支持基本功能的精简版RAID，并且不会影响多路径IO和SDS应用程序所必需的强大多功能HBA特性
˙ 支持混合模式硬盘，使得硬盘可独立配置为未格式化硬盘或逻辑卷的一部分
˙ 支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID
˙ 业界唯一具有8个以上端口的基本RAID解决方案
˙ 支持混合模式硬盘，使得硬盘可独立配置为未格式化硬盘或逻辑卷的一部分
˙ 支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID
˙ 业界唯一具有8个以上端口的基本RAID解决方案
SmartRAID 3100针对需要最高级别数据可用性的企业存储应用程序以及受益于缓存的数据中心应用程序而优化。它还具有：
˙ 采用28nm SAS / SATA优化主控芯片的最多24个端口适配器，可为目标应用提供最佳端口密度效率
˙ 零维护缓存保护(ZMCP)，高达4GB的缓存和集成缓存备份电路，以实现最佳的成本、散热性能和运行效率
˙ 无缓存备份的简版规格选项
˙ 所有规格都支持最高2TB SSD缓存的maxCache 4.0特性
˙ 基于maxCrypto控制器加密的发展蓝图
˙ 零维护缓存保护(ZMCP)，高达4GB的缓存和集成缓存备份电路，以实现最佳的成本、散热性能和运行效率
˙ 无缓存备份的简版规格选项
˙ 所有规格都支持最高2TB SSD缓存的maxCache 4.0特性
˙ 基于maxCrypto控制器加密的发展蓝图
供货
美高森美的HBA 1100系列板级产品系列现已批量生产。如要了解更多信息，请访问网页www.microsemi.com/smartstorage或联络sales.support@microsemi.com。
关于美高森美超大规模数据中心产品组合
美高森美是用于企业和超大规模数据中心之创新半导体、电路板、系统、软件和服务的重要供应商，针对可扩展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基础设施。美高森美技术推动各种应用创新，包括存储系统、服务器存储、NVM解决方案、以太网交换、机架式架构、数据中心互连、电路板管理、网络定时和电源子系统。以技术领导的往绩为基础，美高森美数据中心基础设施产品组合正在改变连接、存储和移动大数据的网络，同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。
产品组合包括高性能NVMe存储控制器、NVRAM硬盘、实现高容量存储架构的RAID控制器和SAS/SATA主机总线适配器、用于机架式架构的高密度PCIe交换和固件、PCIe转接驱动器和用于机架内连接的以太网PHY。美高森美的产品组合还包括时钟和电源管理、IEEE1588集成电路(IC)和数据中心同步NTP服务器，以及执行安全的服务器和存储系统管理的现场可编程逻辑器件(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。如要了解更多信息，请访问公司网页：http://www.microsemi.com/applications/data-center。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
