器件型号 |
说明 |
支持的技术 |
闪存 |
SRAM + 缓存内存 |
CC1312R7 |
Sub-1GHz 的无线 MCU |
Wi-SUN
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704kB |
152kB |
具有集成功率放大器的多协议和多频带无线 MCU |
Wi-SUN
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704kB |
152kB |
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更高内存、多协议无线 MCU |
Matter
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704kB |
152kB |
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CC2652P7 |
具有集成功率放大器的更高内存、多协议无线 MCU |
Matter 专有 15.4协议 |
704kB |
152kB |
CC2672R3 |
多协议和多频带无线 MCU |
Zigbee Sub-1GHz
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352KB |
88kB |
CC2672P3 |
具有集成功率放大器的多协议和多频带无线 MCU |
Zigbee Sub-1GHz |
352KB |
88kB |
7mm x 7mm 系统级封装无线模块 |
低功耗蓝牙 5.2 专有 15.4协议 |
352KB |
88kB |
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CC2652PSIP |
具有集成功率放大器的系统级封装模块 |
低功耗蓝牙 5.2 专有 15.4协议 |
352KB |
88kB |
CC1311R3 |
7mm x 7mm 低成本、单协议Sub-1GHz 无线 MCU |
Mioty
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352KB |
40kB |
CC1311R3 |
采用更小封装且具有 22 个通用输入/输出的 5mm x 5mm 低成本、单协议Sub-1GHz 无线 MCU |
Mioty
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352KB |
40kB |
具有集成功率放大器的低成本、单协议Sub-1GHz无线 MCU |
Mioty
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352KB |
40kB |
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CC2651R3 |
7mm x 7mm 低成本、单协议无线 MCU |
低功耗蓝牙 5.2
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352KB |
40kB |
CC2651R3 |
5mm x 5mm 低成本、单协议无线 MCU |
低功耗蓝牙 5.2
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352KB |
40kB |
CC2651P3 |
具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、单协议无线 MCU |
低功耗蓝牙 5.2
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352KB |
40kB |
CC2651P3 |
具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、单协议无线 MCU |
低功耗蓝牙 5.2
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352KB |
40kB |
CC2651R3SIPA |
具有集成天线的系统级封装模块 |
低功耗蓝牙 5.2
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352KB |
40kB |
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