Vishay 推出新型高精度表面贴装 Bulk Metal® Z 箔倒装电阻芯片

Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出 VFCP 系列超高精度表面贴装 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供出色的功率尺寸比。这五款新型 VFCP 电阻是业界率先将70度时750mW 的高额定功率、低至 ±0.005% 的长期稳定性、每摄氏度±0.2ppm的超低典型 TCR、在额定功率时 ±5ppm 的出色 PCR 及 ±0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。

这些新型电阻主要面向在负载和极端环境条件下需要具有超低总误差预算的超高精度、超级稳定、超级可靠电阻的应用。面向的众多终端产品包括自动测试设备；高精度仪表；实验室、工业及医疗设备；高端话音接收器；包括电子显微镜在内的电子束扫描与记录设备；军事、航空、航运及井下仪表，以及通信系统。与包裹式设计相比，采用 VFCP 系列倒装片设计可节约 35% 的空间，从而可实现体积更小的终端产品。

Vishay 的创新型 BMZF 技术极大降低了电子组件对周围环境变化 (TCR) 及应用功率变化 (PCR) 的敏感度。这种比薄膜技术高一个数量级以上的突破性稳定性水平可使设计人员确保在固定电阻应用中实现高精确度。

VFCP 系列包含采用五种表面贴装封装尺寸 — 0805、1206、1506、2010 及 2512 — 的电阻，它们的最大额定功率介于 100mW～750mW，额定电阻值范围介于 10Ω～150kΩ，并且根据要求，还可提供更低及更高电阻值。这些电阻在最大功率时可实现 ±0.01% 的出色负载寿命稳定性，在功率更低时可实现 ±0.005% 的更高稳定性。 

这些电阻的其它特性规范包括低于每摄氏度0.05µV的低热 EMF、低于 0.1ppm/V 的电压系数、低于 0.08µH 的电感，以及不足 1ns 的更快响应时间。这些电阻产生的噪声不足 -40dB，或者基本上无噪声。 

这些电阻还具有无铅(Pb) 及锡/铅合金端子涂层，根据要求，还可提供匹配的电阻设置。Vishay 的应用设计部门还可向客户提供有关非标准技术要求及特殊应用的建议和意见。 

目前，采用叠片包装和带盘式包装的这些新型 VFCP 系列电阻的样品及量产批量均可提供。量产批量的供货周期为 4～6 周，根据要求可缩短供货周期。