Epson采用超精巧型WCSP开发出全球最小的门阵列

芯片设计大厂Seiko Epson (“Epson”)表示，其IC设计设计部门已开发出全球最小的门阵列(gate array，指CMOS门阵列)，采用封装尺寸只有2.41mm x 2.41mm的超精巧型WCSP(晶圆芯片级封装)。Epson成功的将门阵列产品实现于全球最小的封装架置面积(pack mounting area)。 

S1L50000系列里的小规模门阵列产品引以为傲的不只是更小的封装尺寸，它更以不同数量的逻辑闸套件提供各种产品。所有的新产品都能与现有的S1L50000系列兼容(核心电压：3.3V；I/O电压：5V；消耗功率：0.7 µW/MHz/BC等等)，因此它们可以使用在同类型的操作环境里。

由于采用了超精巧型WCSP，Epson成功地将目前S1L50000系列里的门阵列尺寸缩小到目前的30%。这些产品非常适合应用在一些架置面积(mounting area)十分有限的装置上，如卡式装置、携带式装置或其它设备等等。符合Epson向来强调产品”省空间”、”省能源”及”省时间”的特点，将大幅节省客户产品的组装空间。而且，因为使用了ASICs ，Epson能在短时间内提供样品交付与支持所有量产前的工作需求。工程师因此能在短时间内于设计系统设备的最后阶段变更电路板的设计、增加功能、与调整电路。
 
为因应更小的架置面积与符合各种不同架置情况的需求，产品更扩大加入了QFN、TQFP 门阵列与WCSPs。因此，Epson能从这些适用在不同场合的广大产品范围内找出完全适合客户需求的产品。一直以来，Epson都透过各种解决方案(如运用小型封装以减少架置面积等)以追求扩大门阵列的产品范畴。今后将持续努力开发并提供能满足市场需求和顾客要求的产品。