当前位置： CompoTech China > 厂商大本营（旧版） >
近年来中国大陆已成为国际半导体大厂争先建置IC封测厂房所在，包括英特尔、超微、新科金朋等都相继前来设厂；未来中国大陆的IC封测产业将如何发展，值得观察及分析。
IC封测在中国大陆半导体产业发展扮演着不可或缺的角色，从1995年的依附IDM厂商而设立的IC封测生产线，到目前的国家IDM大厂及专业封测业者皆已至中国大陆设厂，厂商规模也已超过百余家，虽然无法与IC设计及IC制造业的高速发展相比，但中国大陆IC封测产业在近几年仍旧维持稳定成长的态势。
根据统计资料，2004年大陆IC封测产业虽因政府大力发展制造及设计业下，成长率虽下跌至14.4%，但到2005年在新建项目建成投产的带动下成长率微幅上涨，自2002年－2005年的年均增长率为25%，其中2005年产值超过300亿元，达344.91亿元人民币，较2004年成长22.1%。值得注意的是，过去一直执掌中国大陆半导体产业牛耳的封测产业，近两年来占半导体总产值的比重已逐步下滑，2002年时尚有高达74.4%，至2004年剩下51.8%，2005年更首次跌破5成大关，比重仅有49.1%，这也反映出中国大陆近年来积极朝IC设计及制造等一级产业发展有成，整体产业结构已逐步走向合理化。
企业结构以外资或合资为主
西部地区发展潜力无穷
在企业结构上，与设计及制造不同，中国大陆的IC封测产业可分成3种形态──外商独资、中外合资及本土企业，其中纯外资企业包括英特尔(上海、成都)、飞思卡尔半导体(天津)、威讯联合半导体RFMD(北京)、英飞凌(无锡、苏州)、三星电子(苏州)、新科金朋(上海)、上海威宇等，中外合资的则有赛意法半导体(深圳)、南通富士通、上海纪元微科、松下半导体等，本地企业则有江苏长电、华旭微电子、华润华晶微电子、甘肃天水华天微电子等。
值得注意的是，这些外资或中外合资企业掌握了大陆IC封测产业的主要市场，这可从大陆前10大IC封装企业中得知；在前10大中外资或合资企业就占了9家。其中位于天津的飞思卡尔半导体以64.62亿元人民币的营收排名第一，北京威讯联合半导体RFMD则以29.27亿元人民币排名第二，深圳意法微电子则以21.74亿元人民币位居第三，其余6家分别为第四的英特尔、南通、英飞凌、瑞萨、三星电子及新科金朋，这些外资或合资企业占整体产值比重就高达7成。至于本土企业中，2005年前10大仅有江苏长电一家入榜，2005年营收14.74亿元人民币，排名第七，不过在封装量方面，江苏长电则以超过30亿块的量排名第一，至于另一家本土企业天水华天(甘肃)，其2005年封装量也达到24亿块的规模。
至于在厂商分布地理区域上，与IC设计及制造相同，中国的IC封测产业主要也集中在长江三角洲地区，无论是外商独资的英特尔、英飞凌、三星电子、飞索半导体(FASL)，或是本土龙头的江苏长电都位于此，另外还有专业的封测代工厂商如新科金朋、Amkor及威宇也在此设厂，因此长三角地区正是中国IC封测发展最发达的区域。至于京津环渤海湾地区则因为有中国前两大封测厂商——飞思卡尔半导体(天津)及威讯联合半导体(北京)，加上日商的瑞萨半导体，其发展潜力亦不容忽视。
值得注意的是，在西部地区低成本、土地价格便宜及租税优惠等条件吸引下，已有多家半导体IDM大厂在此建置封测厂房，包括英特尔于成都设立的封装厂、美光在西安投资2.5亿美元的封测厂、中芯与新加坡UTAC合资的成都封测厂等，俨然成为仅次于长三角地区的另一块封测产业重镇。
封测大厂纷纷进场卡位
随着中国大陆IC制造业在近年来的快速成长，许多晶圆厂陆续在2004年投产，包括台积电8英寸厂的投产，中芯、和舰、宏力半导体的大幅扩产，连带造成后段封测产能的严重不足，虽然目前专业封测代工厂如新科金朋及Amkor等已在大陆设厂，但整体封测产业需求非常的大，客户更希望晶圆能在大陆完成制造及封测后直接在当地市场销售，这也是为何中芯国际决定与国外企业合资成立封测厂的原因，封测需求依然巨大。
新科金朋早在1997年就在中国大陆设厂，2005年7月更在青浦厂旁再设一座封测厂，预计2006年第三季投产，2005年11月再于上海松江打造8英寸晶圆凸块厂，目前在大陆的封装量已达12.69亿块，封装技术更已达到BGA、CSP等级。至于Amkor虽迟至2001才进入大陆市场，但近年来的扩厂动作也非常大，日前更启动向IBM购买的上海厂房，并计划在2006年建置6～7条CSP生产线。另外，像新加坡的UTAC，其上海厂即将在2006年进行产能扩建，产线范畴也将从原先的测试延伸到封装，2006年第二季将进入量产，至2006年底时上海厂单月封装总产能上看千万颗。
至于在封装技术方面，虽然这些外资企业无论在规模或技术上都处于领先地位，并已跨入BGA级等高端领域，但这些都为IDM大厂的封测厂房，主要仍以提供母公司为主，而在数量上占多数的中国本土封测厂商，由于多数小规模业者，在封装技术也以低端的DIP为主，不过近年来在江苏长电、天水华天的努力发展下，已开始朝中端的QFP、SOP发展，至于BGA级以上等高端技术，目前则仍未形成规模。
2006年4月27日，中国台湾地区正式宣布“低端半导体封装测试”即日起由原列禁止赴中国大陆投资项目，改为一般类项目，使得延宕2年多的中国台湾地区封测厂合法西进案，终于尘埃落定；早在中国大陆着手布局的日月光、矽品、南茂等皆已确定将增加大陆厂房的投资，准备大干一场。其中具台资背景的上海威宇，封装技术快速扩张，并顺利取得华虹NEC、中芯及宏力半导体等大客户订单，在2005年9月顺利取得银行团联贷金援后，也已着手扩建二厂，并锁定BGA的载板中高端封测市场，最快2006年底完工。
结语
一直以来，IC封测产业在中国大陆的半导体产业发展中扮演极重要的角色，产值比重总维持在7成以上，虽然自2004年随着中国大陆努力发展IC制造及设计产业后，封测产值占总产值比重持续下滑，但在年增长率上，估计仍将维持2成以上的稳定表现。
整体来说，中国大陆已陆续拥有多座8英寸晶圆厂，封测需求也逐步朝中高端发展，近年来中国大陆的IC封测产业发展已趋于平稳。虽在2005年首次跌破5成大关后，但预估2006年仍将拥有20.4%的增长率、达415.4亿元人民币，2010年更将超过880亿元人民币的规模，年复合增长率近21.26%；不过在产值比重上则将持续下滑，预估2006年将仅剩下45.5%。
IC封测在中国大陆半导体产业发展扮演着不可或缺的角色，从1995年的依附IDM厂商而设立的IC封测生产线，到目前的国家IDM大厂及专业封测业者皆已至中国大陆设厂，厂商规模也已超过百余家，虽然无法与IC设计及IC制造业的高速发展相比，但中国大陆IC封测产业在近几年仍旧维持稳定成长的态势。
根据统计资料，2004年大陆IC封测产业虽因政府大力发展制造及设计业下，成长率虽下跌至14.4%，但到2005年在新建项目建成投产的带动下成长率微幅上涨，自2002年－2005年的年均增长率为25%，其中2005年产值超过300亿元，达344.91亿元人民币，较2004年成长22.1%。值得注意的是，过去一直执掌中国大陆半导体产业牛耳的封测产业，近两年来占半导体总产值的比重已逐步下滑，2002年时尚有高达74.4%，至2004年剩下51.8%，2005年更首次跌破5成大关，比重仅有49.1%，这也反映出中国大陆近年来积极朝IC设计及制造等一级产业发展有成，整体产业结构已逐步走向合理化。
企业结构以外资或合资为主
西部地区发展潜力无穷
在企业结构上，与设计及制造不同，中国大陆的IC封测产业可分成3种形态──外商独资、中外合资及本土企业，其中纯外资企业包括英特尔(上海、成都)、飞思卡尔半导体(天津)、威讯联合半导体RFMD(北京)、英飞凌(无锡、苏州)、三星电子(苏州)、新科金朋(上海)、上海威宇等，中外合资的则有赛意法半导体(深圳)、南通富士通、上海纪元微科、松下半导体等，本地企业则有江苏长电、华旭微电子、华润华晶微电子、甘肃天水华天微电子等。
值得注意的是，这些外资或中外合资企业掌握了大陆IC封测产业的主要市场，这可从大陆前10大IC封装企业中得知；在前10大中外资或合资企业就占了9家。其中位于天津的飞思卡尔半导体以64.62亿元人民币的营收排名第一，北京威讯联合半导体RFMD则以29.27亿元人民币排名第二，深圳意法微电子则以21.74亿元人民币位居第三，其余6家分别为第四的英特尔、南通、英飞凌、瑞萨、三星电子及新科金朋，这些外资或合资企业占整体产值比重就高达7成。至于本土企业中，2005年前10大仅有江苏长电一家入榜，2005年营收14.74亿元人民币，排名第七，不过在封装量方面，江苏长电则以超过30亿块的量排名第一，至于另一家本土企业天水华天(甘肃)，其2005年封装量也达到24亿块的规模。
至于在厂商分布地理区域上，与IC设计及制造相同，中国的IC封测产业主要也集中在长江三角洲地区，无论是外商独资的英特尔、英飞凌、三星电子、飞索半导体(FASL)，或是本土龙头的江苏长电都位于此，另外还有专业的封测代工厂商如新科金朋、Amkor及威宇也在此设厂，因此长三角地区正是中国IC封测发展最发达的区域。至于京津环渤海湾地区则因为有中国前两大封测厂商——飞思卡尔半导体(天津)及威讯联合半导体(北京)，加上日商的瑞萨半导体，其发展潜力亦不容忽视。
值得注意的是，在西部地区低成本、土地价格便宜及租税优惠等条件吸引下，已有多家半导体IDM大厂在此建置封测厂房，包括英特尔于成都设立的封装厂、美光在西安投资2.5亿美元的封测厂、中芯与新加坡UTAC合资的成都封测厂等，俨然成为仅次于长三角地区的另一块封测产业重镇。
封测大厂纷纷进场卡位
随着中国大陆IC制造业在近年来的快速成长，许多晶圆厂陆续在2004年投产，包括台积电8英寸厂的投产，中芯、和舰、宏力半导体的大幅扩产，连带造成后段封测产能的严重不足，虽然目前专业封测代工厂如新科金朋及Amkor等已在大陆设厂，但整体封测产业需求非常的大，客户更希望晶圆能在大陆完成制造及封测后直接在当地市场销售，这也是为何中芯国际决定与国外企业合资成立封测厂的原因，封测需求依然巨大。
新科金朋早在1997年就在中国大陆设厂，2005年7月更在青浦厂旁再设一座封测厂，预计2006年第三季投产，2005年11月再于上海松江打造8英寸晶圆凸块厂，目前在大陆的封装量已达12.69亿块，封装技术更已达到BGA、CSP等级。至于Amkor虽迟至2001才进入大陆市场，但近年来的扩厂动作也非常大，日前更启动向IBM购买的上海厂房，并计划在2006年建置6～7条CSP生产线。另外，像新加坡的UTAC，其上海厂即将在2006年进行产能扩建，产线范畴也将从原先的测试延伸到封装，2006年第二季将进入量产，至2006年底时上海厂单月封装总产能上看千万颗。
至于在封装技术方面，虽然这些外资企业无论在规模或技术上都处于领先地位，并已跨入BGA级等高端领域，但这些都为IDM大厂的封测厂房，主要仍以提供母公司为主，而在数量上占多数的中国本土封测厂商，由于多数小规模业者，在封装技术也以低端的DIP为主，不过近年来在江苏长电、天水华天的努力发展下，已开始朝中端的QFP、SOP发展，至于BGA级以上等高端技术，目前则仍未形成规模。
2006年4月27日，中国台湾地区正式宣布“低端半导体封装测试”即日起由原列禁止赴中国大陆投资项目，改为一般类项目，使得延宕2年多的中国台湾地区封测厂合法西进案，终于尘埃落定；早在中国大陆着手布局的日月光、矽品、南茂等皆已确定将增加大陆厂房的投资，准备大干一场。其中具台资背景的上海威宇，封装技术快速扩张，并顺利取得华虹NEC、中芯及宏力半导体等大客户订单，在2005年9月顺利取得银行团联贷金援后，也已着手扩建二厂，并锁定BGA的载板中高端封测市场，最快2006年底完工。
结语
一直以来，IC封测产业在中国大陆的半导体产业发展中扮演极重要的角色，产值比重总维持在7成以上，虽然自2004年随着中国大陆努力发展IC制造及设计产业后，封测产值占总产值比重持续下滑，但在年增长率上，估计仍将维持2成以上的稳定表现。
整体来说，中国大陆已陆续拥有多座8英寸晶圆厂，封测需求也逐步朝中高端发展，近年来中国大陆的IC封测产业发展已趋于平稳。虽在2005年首次跌破5成大关后，但预估2006年仍将拥有20.4%的增长率、达415.4亿元人民币，2010年更将超过880亿元人民币的规模，年复合增长率近21.26%；不过在产值比重上则将持续下滑，预估2006年将仅剩下45.5%。
