ROHM开发的最新「GMD2」系列产品,采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术,实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸,对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品,无疑是最佳选择。
< 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点 >
1) 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸
2) 高度0.3mm的超薄型
3) 与过去同类产品相比较,(1006封装尺寸:1.0mm×0.6mm),面积仅有从前产品的67%,厚度则消减了20% 。
4) 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)
5) 搭载芯片
产品名称 种类 容许功耗 P 齐纳电压 VZ
GDZ系列
齐纳二极管 100mW 4.7 , 5.1 , 5.6 , 6.2 , 6.8 , 7.5 , 8.2 V
产品名称 种类 直流逆方向电压 VR 平均整流电流IO 顺方向电压VF at IF=10mA
RB520ZS-30
肖特基势垒二极管 30V 100mA 0.46V
RB521ZS-30 肖特基势垒二极管 30V 100mA 0.37V
近年来,随着科技的发展,包括手机在内的各种便携式电子设备,其产品的设计理念都对外形的小型化、薄型化设计有着不懈的追求。而对于肖特基二极管、齐纳二极管、等系列产品,其所能达到的最小封装尺寸,一直止步于1006封装尺寸(1.0mm×0.6mm)。
如今情况有了改变。ROHM全新开发的「GMD2」(0603尺寸) 系列封装,采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术,既保留了过去同类产品的电气特性,同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装,与过去1006封装尺寸的产品相比,面积仅有67%,厚度也则减小了20% 。另外,作为重要特性的封装功率,具有与1406/1006尺寸同样的100mW。所以我司的肖特基和齐纳系列产品,都创造了同行业最小尺寸的记录。
这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中,从而节省空间,实现高度密集的设计。
生产细则
样品发售 :2007年3月 肖特基二极管、齐纳二极管等相关产品已经开始发售
(样品价格约人民币6.72元/个)
每月量产 :2007年6月~ 规划单月产量可达1000万个的生产线投产
今后,ROHM将以0603封装的「GMD2」系列产品的开发为契机,努力完善自身的技术工艺,顺应广大客户的需求,争取在二极管类产品的开发设计中,引领业界潮流,不断推出性能优异的各系列产品。