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根据WSTS统计，08Q1全球半导体市场销售值达634亿美元，较上季(07Q4)衰退5.1%，较去年同期(07Q1)增长3.8%；销售量达1,430亿颗，较上季(07Q4)衰退4.8%，较去年同期(07Q1)增长9.6%；ASP为0.444美元，较上季(07Q4)衰退0.3%，较去年同期(07Q1)衰退5.2%。
08Q1美国半导体市场销售值达103亿美元，较上季(07Q4)衰退6.5%，较去年同期(07Q1)增长2.3%；日本半导体市场销售值达127亿美元，较上季(07Q4)衰退1.4%，较去年同期(07Q1)增长9.6%；欧洲半导体市场销售值达102亿美元，较上季(07Q4)衰退3.6%，较去年同期(07Q1)增长0.5%；亚洲区半导体市场销售值达302亿美元，较上季(07Q4)衰退6.6%，较去年同期(07Q1)增长3.3%。
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为11.6亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；订单出货比)则为0.89。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元，较2月份最终订单金额12.1亿美元减少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较2月的13.1亿美元小跌1 %，比去年同期减少10 %。
08Q1中国台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达新台币3,428亿元，较上季(07Q4)衰退8.9%，较去年同期(07Q1)增长0.4%。其中设计业产值为新台币916亿元，较上季(07Q4)衰退8.9%，较去年同期(07Q1)增长9.0%；制造业为新台币1,702亿元，较上季(07Q4)衰退7.6%，较去年同期(07Q1)衰退7.7%；封装业为新台币565亿元，较上季(07Q4)衰退11.7%，较去年同期(07Q1)增长13.0%；测试业为新台币245亿元，较上季(07Q4)衰退11.9%，较去年同期(07Q1)增长6.5%。以下就08Q1台湾地区IC设计、制造、封装、测试业营运表现作一说明。
第一季的电子零售业上接圣诞节旺季，且配合中国大陆地区农历新年的消费者采购需求，一般表现不差，但相关零组件如半导体则领先零售业开始业绩逐渐转淡，至第二季度时为半导体销售的年度低点。观察08Q1影响中国台湾地区IC设计业产值主要因素，其中LCD驱动IC第一季虽是淡季，但驱动IC产业调整的幅度并不大，其中大尺寸面板的需求下滑较小，小尺寸面板下滑的幅度略高于大尺寸面板，相关芯片厂商营收季增长率表现平平。至于PC相关芯片，虽然市场对美国次级房贷风暴余波荡漾，不过未来NB取代桌上型计算机的趋势明确，加上NB走向市场区隔化，使NB订单持续大增，也带动台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。在消费性芯片方面，原本即为消费性产品的传统淡季，加上受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，如全球玩具礼品市场的相关语音玩具IC设计业者营收表现衰退。至于内存设计业者受到内存价格剧跌，市场销售额呈现疲软，厂商营运表现衰退。模拟芯片则是08Q1表现最抢眼的族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得模拟芯片设计公司业绩较去年同期增加三四成。综合上述，08Q1台湾地区IC设计业产值达916亿新台币，较07Q1增长9%，较07Q4衰退8.9%。
2008年第一季台湾地区IC制造业的表现呈现季节性微幅下滑的情形，台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第一季产值达到1,172亿新台币，较上季(07Q4) 衰退了8.0%，但较去年同期(07Q1)则呈现增长26.2%。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第一季产值为530亿新台币，较上季(07Q4) 衰退了6.5%，而较去年同期(07Q1)则衰退了42.0%。这使得2008年第一季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,702亿新台币，较上季衰退了7.6%，而较去年同期(07Q1)则衰退了7.7%。整体而言，2008年第一季在台湾的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾地区的DRAM制造业的跌幅趋缓的情况下，有效的控制在传统淡季的衰退幅度。
2008年第一季受到传统淡季的影响，台湾地区封装业产值较上季(07Q4)衰退了11.7，但却较去年同期(07Q1)增长了13.0%，产值达到565亿新台币。台湾地区封装业的增长走势与晶圆代工业的连动性很高，2007年第三季的季增长率双双达到近二成的增长幅度后，第四季增长动能呈现趋缓的现象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。
2008年第一季台湾地区IC测试业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面，产值达到245亿新台币，较上季(07Q4)衰退了11.9，但却较去年同期(07Q1)微幅增长了6.5%。虽然来自于内存大厂的订单持续不断，使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加，但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响，压低了内存晶圆大厂的获利空间，连带要求后段测试业者共体时艰的情势下，使得台湾地区的测试产业产值表现受到影响。
未来展望
展望2008年，预估台湾地区IC产业产值可达新台币15,318亿元，较2007年增长4.4%。其中设计业产值为4,347亿新台币，较2007年增长8.8%；制造业为7,328亿新台币，较2007年衰退0.5%； 随着台湾地区封装业对中国大陆地区的布局渐渐达到收割的阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾地区封装业的增长前景值得期待。预估2008年台湾地区封装业产值可达到2,525亿新台币，较2007年增长10.7%。台湾地区内存产业受惠于内存大厂扩大释单，以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下，台湾地区测试产业产值仍可望较2007年增长9.3%，达到1,118亿新台币。
08Q1美国半导体市场销售值达103亿美元，较上季(07Q4)衰退6.5%，较去年同期(07Q1)增长2.3%；日本半导体市场销售值达127亿美元，较上季(07Q4)衰退1.4%，较去年同期(07Q1)增长9.6%；欧洲半导体市场销售值达102亿美元，较上季(07Q4)衰退3.6%，较去年同期(07Q1)增长0.5%；亚洲区半导体市场销售值达302亿美元，较上季(07Q4)衰退6.6%，较去年同期(07Q1)增长3.3%。
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为11.6亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；订单出货比)则为0.89。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元，较2月份最终订单金额12.1亿美元减少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较2月的13.1亿美元小跌1 %，比去年同期减少10 %。
08Q1中国台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达新台币3,428亿元，较上季(07Q4)衰退8.9%，较去年同期(07Q1)增长0.4%。其中设计业产值为新台币916亿元，较上季(07Q4)衰退8.9%，较去年同期(07Q1)增长9.0%；制造业为新台币1,702亿元，较上季(07Q4)衰退7.6%，较去年同期(07Q1)衰退7.7%；封装业为新台币565亿元，较上季(07Q4)衰退11.7%，较去年同期(07Q1)增长13.0%；测试业为新台币245亿元，较上季(07Q4)衰退11.9%，较去年同期(07Q1)增长6.5%。以下就08Q1台湾地区IC设计、制造、封装、测试业营运表现作一说明。
第一季的电子零售业上接圣诞节旺季，且配合中国大陆地区农历新年的消费者采购需求，一般表现不差，但相关零组件如半导体则领先零售业开始业绩逐渐转淡，至第二季度时为半导体销售的年度低点。观察08Q1影响中国台湾地区IC设计业产值主要因素，其中LCD驱动IC第一季虽是淡季，但驱动IC产业调整的幅度并不大，其中大尺寸面板的需求下滑较小，小尺寸面板下滑的幅度略高于大尺寸面板，相关芯片厂商营收季增长率表现平平。至于PC相关芯片，虽然市场对美国次级房贷风暴余波荡漾，不过未来NB取代桌上型计算机的趋势明确，加上NB走向市场区隔化，使NB订单持续大增，也带动台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。在消费性芯片方面，原本即为消费性产品的传统淡季，加上受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，如全球玩具礼品市场的相关语音玩具IC设计业者营收表现衰退。至于内存设计业者受到内存价格剧跌，市场销售额呈现疲软，厂商营运表现衰退。模拟芯片则是08Q1表现最抢眼的族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得模拟芯片设计公司业绩较去年同期增加三四成。综合上述，08Q1台湾地区IC设计业产值达916亿新台币，较07Q1增长9%，较07Q4衰退8.9%。
2008年第一季台湾地区IC制造业的表现呈现季节性微幅下滑的情形，台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第一季产值达到1,172亿新台币，较上季(07Q4) 衰退了8.0%，但较去年同期(07Q1)则呈现增长26.2%。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第一季产值为530亿新台币，较上季(07Q4) 衰退了6.5%，而较去年同期(07Q1)则衰退了42.0%。这使得2008年第一季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,702亿新台币，较上季衰退了7.6%，而较去年同期(07Q1)则衰退了7.7%。整体而言，2008年第一季在台湾的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾地区的DRAM制造业的跌幅趋缓的情况下，有效的控制在传统淡季的衰退幅度。
2008年第一季受到传统淡季的影响，台湾地区封装业产值较上季(07Q4)衰退了11.7，但却较去年同期(07Q1)增长了13.0%，产值达到565亿新台币。台湾地区封装业的增长走势与晶圆代工业的连动性很高，2007年第三季的季增长率双双达到近二成的增长幅度后，第四季增长动能呈现趋缓的现象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。
2008年第一季台湾地区IC测试业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面，产值达到245亿新台币，较上季(07Q4)衰退了11.9，但却较去年同期(07Q1)微幅增长了6.5%。虽然来自于内存大厂的订单持续不断，使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加，但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响，压低了内存晶圆大厂的获利空间，连带要求后段测试业者共体时艰的情势下，使得台湾地区的测试产业产值表现受到影响。
未来展望
展望2008年，预估台湾地区IC产业产值可达新台币15,318亿元，较2007年增长4.4%。其中设计业产值为4,347亿新台币，较2007年增长8.8%；制造业为7,328亿新台币，较2007年衰退0.5%； 随着台湾地区封装业对中国大陆地区的布局渐渐达到收割的阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾地区封装业的增长前景值得期待。预估2008年台湾地区封装业产值可达到2,525亿新台币，较2007年增长10.7%。台湾地区内存产业受惠于内存大厂扩大释单，以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下，台湾地区测试产业产值仍可望较2007年增长9.3%，达到1,118亿新台币。
