德州仪器先进车载技术全新亮相2008 汽车电子展

本文作者:admin       点击: 2008-10-17 00:00
前言:
为协助客户不断开发可提高汽车安全性、效率、舒适性以及更具驾乘乐趣的电子产品,德州仪器 (TI) 将在10月20日至22日美国密歇根州底特律举办的汽车电子展展出最新的汽车解决方案。TI 此次展出完整的车载信号链解决方案,其中包括嵌入式处理、针对安全关键型应用的 RFID 以及模拟组件、轮胎检测、电池与动力系统、音响以及车门遥控、安全系统与汽车视觉等。有关汽车展详细情况,敬请访问:http://www.sae.org/events/convergence/

届时,TI(600 号展位)将进行下列演示活动,重点介绍 TI 及其第三方合作伙伴网络的最新创新技术。

• TI 车载安全产品部 (Automotive Safety Group) 与 ARM® 有限公司将采用可通过串行接口与 MCU 通信的图形用户界面 (GUI) 进行转向系统的演示。可设定马达转速,而包括实际速度、扭矩、电流相位以及 CPU 负载等在内的多种参数均可动态地显示在仪表或者图形界面上。TMS570 MCU 采用两颗相同的 ARM Cortex™ R4 内核,可实现更高的性能以及安全冗余度。

• TI 混合信号车载产品部 (Mixed Signal Automotive Group) 将演示如何在冷启动或进行启、停操作时所造成的电池电压下降的情况下维持稳定的电源电压水平,此外还将展示专用于新一代混合电力车辆的电源解决方案。要增强汽车的省油性能,不仅需要电子产品具备启-停功能或混合动力系统等新特性,而且还对 12A 电池板网等现有基础设施提出了严峻的挑战。

• TI 车载视觉产品部 (Automotive Vision Group) 将进行两场演示。第一场演示是采用达芬奇技术的高性能数字媒体处理器运行经现场验证的车道偏离预警算法,其仅占数字信号处理器 (DSP) 处理能力的 10%。第二场是被称为车载视觉开发平台 (AVDP) 的新型车载硬件工具,可针对算法开发与目标 DSP/SoC 的故障排除实现未压缩视频的录制和播放。AVDP 的演示将展示出 TI 最新嵌入式视觉库的强大功能。这项功能届时将在展会期间宣布推出。

• TI 车载音频产品部 (Automotive Audio Group) 将展示 TAS5412 与 TAS5422 放大器。这两款放大器不仅扩展了 TI 市场领先的 TAS54xx 产品系列,而且还拥有前所未有的集成度以及卓越的通道灵活性,从而能为 OEM 厂商节省高达 50% 的系统成本。

• TI 专用信号处理器产品部 (Application Specific Signal Processor Group) 将进行轮胎压力监测系统 (TPMS) 的演示。TPMS 是一款基于 TI 混合信号技术之上的直压式、气门嘴型胎内检测解决方案,由 TI 技术合作伙伴 Pacific 实现。TPMS 解决方案位于每个轮胎内,当轮胎转动时,如果出现胎压过低的情况,会向底盘基站上的接受设备发射射频 (RF) 信号,然后在驾驶仪表盘上显示。

• TI 第三方合作伙伴 ETAS 将演示其用于开发 TI的 TMS570 MCU 嵌入式软件的系列 ASCET 工具。ASCET 工具可指定电子控制单元 (ECU) 应用软件的图形模型,配置 OSEK 操作系统 (RTA-OSEK),并可单击生成 TMS570 MCU 目标板的执行程序。

• 车载 RFID 产品部将展示被全球各主要汽车制造商广泛使用的最新防启动技术、车载防盗技术以及无线技术等。这些产品已使 TI 成为业界领先的无源系统供应商。

关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI 在全球超过 25 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI在纽约证交所上市交易,交易代码为TXN。

如欲了解有关TI的进一步信息,敬请查询 http://www.ti.com.cn。

TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。