保护元器件的世界领导厂商意法半导体(纽约证券交易所:STM)推出全新ESD保护二极管产品系列,新产品的尺寸比上一代缩小 67%,能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉冲,低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能。
ESDALCxx-1U2系列产品采用节省空间的ST0201封装,占板面积为0.18mm2。在手机、GPS接收器和MP3播放器等便携产品中,电路板需要提供空间安装必要的保护器件,意法半导体的ESDALCxx-1U2系列微型电路保护器件大幅度降低对电路板空间的需求。除了让设计工程师在节省出的空间内实现额外功能外,这些小型化的二极管还能简化电路板布局。由于0.3 x 0.6 mm的尺寸匹配工业标准的0201微型贴装无源器件外廓,电路板设计人员可以从现有的CAD组件库中快速选择最佳的焊盘布局。
ESD保护器件通常放置在易遭受ESD冲击的电源线或信号线上,这些线路连接芯片外部连接器或开关。充电器端口、键盘和手机侧按键都有可能是易受静电冲击的线路。当出现ESD脉冲时,这款二极管可以把电涌分流接地,把峰压降到芯片能够安全承受的水平,以防止脉冲能量冲击芯片。保护二极管本身也必须能够承受外部施加的电涌。
意法半导体利用先进的技术使新系列产品兼有尺寸小与抗电涌能力优异的特性。新系列产品包括ESDALC3V9-1U2、ESDALC6V1-1U2和ESDALC14V2-1U2三款产品。这三款产品的击穿电压分别为 3.9V、6.1V和14.2V,设计人员可以从中选择钳位电压最佳的产品保护芯片。三款新产品均可承受IEC61000-4-2 4级标准的脉冲峰压的多次冲击,该标准规定接触放电脉冲和电涌分别为8kV和30A。ESDALCxx-1U2的其它优点包括低泄漏电流和低器件电容,低泄漏电流可以使电池耗电量达到最小化,6pF或12pF的电容可最大限度降低对信号速度的影响。
ESDALC3V9-1U2、ESDALC6V1-1U2和ESDALC14V2-1U2采用符合RoHS法令的封装,从即日起接受订货。
关于意法半导体(ST)
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年,公司净收入100亿美元,详情请访问ST网站
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