消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)推出新一代地磁模块,助力高精度移动罗盘。新产品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封装,最小功耗仅为110µA,可满足便携式消费电子应用对尺寸和功耗的限制性要求,同时还具有出色的测量精度和性能。
在一个封装内同时集成高性能运动感应和地磁 感应元器件,结合最出色的时间稳定性和温度稳定性,让意法半导体最新的数字罗盘特别适合以下应用领域:位置相关服务、盲区导航、地图/方位显示以及查找方向。世界知名市调公司IHS iSuppli预测,全球市场对数字罗盘的需求将快速增长,预计年复合增长率(CAGR)达到25%,从2010年的2.08亿美元增长至2015年的6.38亿美元。
LSM303DLHC模块拥有±16g(线性加速度)和±8高斯 (磁场)两种量程,在全量程内提供极高的感应精度。较目前在量产的模块,磁场感应分辨率(2 mGauss)提高60%,封装尺寸缩减40%。该产品内置一个温度传感器和一个可编程的先入先出(FIFO)存储单元。新地磁计模块的先进功能包括4D/6D 方向检测和两个可编程的中断信号。当发现运动、鼠标单击和双击等状况时,地磁模块可立即发出通知 。
意法半导体最新的地磁模块内置应用层、FIFO单元和睡眠-唤醒功能,可解决芯片级和系统级的能效问题。LSM303DLHC的工作功耗仅为110µA,比最近推出的LSM303DLM省电70%, 工作电压在 2.16V至3.6V之间。
意法半导体的LSM303DLHC地磁模块将于2011年第三季度上市。
有关意法半导体全部MEMS产品的详细信息,请访问意法半导体公司网站:
www.st.com/mems
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年,公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站
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