北京,2009年5月22日-全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,推出新的XGS CoreTM交换架构,这是一种可扩展和高性能的交换架构,可实现适用于数据中心、企业和服务提供商网络的新一类低功率、高密度和高可靠性的以太网交换机。XGS Core交换架构与Broadcom市场领先的StrataXGS®交换机芯片和软件无缝连接,从而使网络设备制造商能够以持续降低的开发成本将新一代高性能、模块化以太网平台推向市场,并以更快速度获得收入。随着XGS Core交换架构的推出,Broadcom已经成为首个能以完整的端到端标准芯片解决方案满足这些高端平台需求的半导体提供商。
在今天的数据中心、企业和服务提供商网络中,流量正在以异乎寻常的速度增长。云计算、虚拟化网络和互联网视频不再是概念,而是必备的要素。为了提供大带宽“始终接通”网络所需要的性能,模块化以太网交换机必须支持复杂的、可扩展的协议,提供极高的吞吐量,以及提供深度缓存以避免丢包。直到现在,网络设备制造商一直被迫拼合定制的专用集成电路(ASIC)、昂贵的现场可编程门阵列(FPGA)和/或来自专门供应商的分立组件,以开发高端模块化系统。不过,这种方法会导致高开发成本和漫长的产品上市时间,而且产品常常没有进行成本、功率或性能优化。
为了解决这一行业关注的问题,Broadcom宣布推出XGS Core交换架构,该架构给广泛采用的StrataXGS交换机产品系列增加了一种高性能交换解决方案。Broadcom XGS Core交换架构解决方案由3个新的产品系列组成:高性能流量管理器和交换架构接口(BCM88200系列)、可扩展交换架构(BCM88100系列)和高密度缓存管理器(BCM56900系列)。通过提供一个端到端的芯片和软件解决方案,这种新的交换架构消除了与定制专用集成电路、现场可编程门阵列以及笨重的第三方组件有关的负担。网络系统厂商现在可以用一个标准芯片解决方案来开发低功率、高密度模块化以太网交换机,而且这些交换机可扩展到高达1Tb/线路卡,并支持高达 100GbE以太网的速度。
Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示:“就像我们以前在低档和中档系统方面所做的一样,我们无与伦比的集成和实现能力将推动‘以太网经济性’进入高端网络设备。XGS Core交换架构扩展并进一步增强了我们领先的StrataXGS产品线,使我们能够将在以太网交换解决方案领域的领先优势扩展到网络的更深处。”
The Linley Group公司的首席分析师Linley Gwennap表示:“Broadcom是领先的以太网交换产品供应商,拥有多项‘业界首创’。我预期,Broadcom将以StrataXGS产品线的领先地位为基础,使XGS Core交换架构成为面向高性能机架的领先交换架构。”
BCM88200系列:无阻塞交换架构接口和流量管理器
Broadcom BCM88200系列无阻塞交换架构接口和流量管理器器件以一种成熟的架构为基础,每器件支持高达80Gbps的全双工带宽,以在模块化系统中实现下一代高密度、线速10GbE以太网和40GbE以太网线路卡。BCM88200系列:
• 利用标准的低成本DDR3 DRAM存储器提供深度分组缓存,与传统上用于分组缓存的专门存储器相比,可以极大地节省成本;
• 提供一个高度集成的解决方案,因而无需昂贵的外部组件,从而降低了系统总体成本和功耗,并提高了线路卡密度;
• 集成了Broadcom成熟的串行器/解串器(SerDes)技术,以实现速度高达每链路6.56Gbps的交换架构连接,从而为更高密度和更低功耗的系统简化了背板设计。
BCM88100系列:可扩展交换架构
Broadcom BCM88100系列可扩展交换架构器件每器件支持业界领先的1.2Tbps带宽,从而实现了无阻塞、虚拟输出排队(VOQ:Virtual Output Queued)架构,该架构可扩展至超过20Tbps的总架构容量。BCM88100系列采用先进的全局调度架构,提供高架构效率、有保证的延迟和具有决定性的服务质量(QoS),实现了一种面向虚拟化数据中心、企业和服务提供商设计的网络架构。另外,BCM88100系列:
• 集成了内置的调度支持,支持40GbE和100GbE以太网流量,以在将来满足下一代机架设计的需求;
• 提供一种无缓存纵横架构,与传统缓存纵横架构相比,无缓存纵横架构消耗的功率低得多;
• 支持基于硬件的故障检测和失效转移,其速度比传统方法快1000倍。
BCM56900系列:高密度、深度缓存管理器
Broadcom BCM56900系列深度缓存管理器支持高达80Gbps的全双工带宽,可在已有StrataXGS可堆叠式机架架构内无缝连接。BCM56900系列用8个高速HiGigTM接口和低成本外部DRAM实现深度缓存,可非常容易地集成到StrataXGS架构或可堆叠式设计中。这允许Broadcom StrataXGS设计的现有客户快速纳入BCM56900系列产品,以在非常密集的机架内增加深度缓存,从而在严重拥塞时提高传输性能。
虚拟机架参考系统
XGS Core交换架构提供一个独特和灵活的虚拟参考平台,使客户能够开发一个与其实际系统配置相同的“虚拟”机架。该“虚拟”机架架构可扩展至10Tbps架构容量,而且通过在早期了解硬件,可极大地缩短客户的开发时间。该参考系统包括软件、原理图、布局文件和有关文件。
价格与供货
Broadcom BCM88100交换架构系列正在生产。BCM88200系列交换架构接口和流量管理器以及BCM56900系列缓存管理器已开始提供样品。价格可以索取。
XGS Core交换架构得到了获得广泛采用的Broadcom软件应用编程接口(API)的充分支持,该应用编程接口由整个StrataXGS产品线共用。
关于Broadcom
Broadcom(博通)公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念:Connecting Everything®(连接一切)。
Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一,2008年营收超过46.6亿美元。其拥有超过3,300个美国专利和1,300个国外专利,以及7,500多个待批的专利申请,是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。
Broadcom公司总部位于加州尔湾市,并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。联络 Broadcom公司请电1-949-926-5000或上网
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