实现即插即用的RF前端IC亮相

成立才一年半的RFaxis公司，藉今年的COMPUTEX向厂商介绍号称业界最小且最高整合度的RF前端IC，用以取代现行体积较大的RF前端模块，此次最先推出的两款芯片，可支持Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO等主流无线技术，未来将会推出支持WiMAX和WHDI的芯片。

新一代无线通信解决方案提供商RFaxis公司在Computex Taipei上展示全球首创的即插即用RF 前端芯片（Front-end Integrated Circuit，RFeIC）和解决方案，可用来替代目前无线装置中的前端模块(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模块可广泛应用于Bluetooth、WLAN和Zigbee等RF通讯装置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台展出的是RFaxis最先推出的两款芯片，可支持Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO，未来将会推出支持WiMAX和WHDI的芯片。

无线通信技术已经广泛应用在移动电话、计算机、计算机接口设备、无线路由器、网络网桥和其他手持终端设备等为基础。此外，Zigbee也是RF技术应用的重要领域，包括低功耗网格、大楼自动化、工业控制、医疗设备、家庭自动化和其他监控设备等。RFaxis的解决方案可望在上述领域产生颠覆性的变革。

当将各类装置植入无线通信功能的时候，设备制造商普遍面临的最大障碍就是RF模块设计过程的复杂性以及RF设计工程师的严重短缺。设备制造商越来越迫切需要稳定快速的RF应用研发流程，一步到位地实现电路板中所有的无线通信功能。因此，一种真正即插即用（plug-and-play）并能轻松植入电路板的RF解决方案尤为重要。

RFaxis公司采用革命性的BiCMOS技术，制成了全球第一个RF Front-end Integrated Circuit (RFeIC)，实现了极高的整合度，可以显著降低无线模块的复杂度，同时大幅度降低成本，提高整体性能。这种单芯片(Single-Chip)、单硅片( Single-Die)RFeIC将会大幅地简化产品设计，从根本上提升产品性能，降低系统噪声和最终产品成本。

传统上，RF前端解决方案（front-end solutions）只能采用分离元器件或者前端模块 (FEM)的方式进行，在性能、整合度、尺寸、成本和可靠性方面都有很大的改进空间。现阶段，大多数通信厂商多采用FEM。如今，RFaxis的解决方案仅用一个BiCMOS芯片就可以实现前端模块，不仅把整合度、成本、耗电和性能都大大向上提升了，而且极大地拓宽了无线通信的应用方式和场合更加。对于整个通信产业而言，RFaxis可以说是提供了一种颠覆性的技术。

RFaxis总裁兼CEO Mike Neshat在半导体行业已经拥有超过25年的经验，他说，“我们的RF半导体模块可以提供更高的整合度，更高的性能，并且降低最终产品的成本。更重要的是，我们的产品可以即插即用（Plug and Play），因而可以加速产品设计流程。这些已经申请专利的技术构成了RFaxis公司产品家族的技术基础。” Mike Neshat另外也表示，由于已申请到诸多专利，Rfaxis的营运模式除了IC销售外，未来并不排除技术授权的可能。

RFaxis公司已经与ST结为BiCMOS foundry合作伙伴，可以向市场快速、大量、低成本地提供产品。