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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%。本报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英寸，较2008年下跌20%。然而，2010年与2011年市场则将稳定增长，分别可达23%及10%的年增长率。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示：“全球硅晶圆出货于2009年触底反弹，在接下来的两年，我们可以看到出货量的增长将可超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值，预估2011年出货量将创下新高纪录!”
*本文中所提及的硅晶圆数据，包含抛光硅晶圆(polished silicon wafers) 、初试晶圆(virgin test wafers) 、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers) ,但不包含非抛光硅晶圆(Non-Polished Slices)
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示：“全球硅晶圆出货于2009年触底反弹，在接下来的两年，我们可以看到出货量的增长将可超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值，预估2011年出货量将创下新高纪录!”
*本文中所提及的硅晶圆数据，包含抛光硅晶圆(polished silicon wafers) 、初试晶圆(virgin test wafers) 、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers) ,但不包含非抛光硅晶圆(Non-Polished Slices)
