当前位置： CompoTech China > 厂商大本营（旧版） >
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2009年9月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.328亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为1.17。
该报告指出，北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为7.328亿美元，较8月最终的6.145亿美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期增长12.8%。而在出货表现部分，九月份的3个月平均出货金额为6.246亿美元，较8月最终的5.8亿美元增长7.7%，但比去年同期的9.723亿美元少33 %。
随着半导体产业整体景气好转，半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升，而今年9月份的订单年增长率(相较于去年同期year-to-year)更是从2007年5月以来首次出现正增长。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“第三季以来许多晶圆厂、封测厂、部分内存厂，以及面板厂陆续提出扩产计划，第四季资本支出仍有上调空间，而这也将使得今年度的资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联电、华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导入50nm～40nm先进制程，预估半导体设备市场到明年都会呈现乐观增长。”
SEMI 所公布的B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去３个月的平均订单金额，除以过去３个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表
该报告指出，北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为7.328亿美元，较8月最终的6.145亿美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期增长12.8%。而在出货表现部分，九月份的3个月平均出货金额为6.246亿美元，较8月最终的5.8亿美元增长7.7%，但比去年同期的9.723亿美元少33 %。
随着半导体产业整体景气好转，半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升，而今年9月份的订单年增长率(相较于去年同期year-to-year)更是从2007年5月以来首次出现正增长。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“第三季以来许多晶圆厂、封测厂、部分内存厂，以及面板厂陆续提出扩产计划，第四季资本支出仍有上调空间，而这也将使得今年度的资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联电、华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导入50nm～40nm先进制程，预估半导体设备市场到明年都会呈现乐观增长。”
SEMI 所公布的B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去３个月的平均订单金额，除以过去３个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表
