2009年Q3全球硅晶圆出货量较Q2增长17 %

根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86 亿平方英英寸明显增长17%，达到19.72 亿平方英英寸，但较去年同期少13%。

SEMI SMG 主席Nobuo Katsuoka 指出:”硅晶圆出货量已经从今年第一季的水平显着回升，但预估今年整体出货量仍将低于2008年的水平。“该报告指出，2009年的硅晶圆出货量预估为63.31 亿平方英英寸，可能较2008年减少20%，但2010年全球硅晶圆出货量将比2009年增长23%，2011年市场则可望再稳定增长10%。

本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polishedsilicon wafers)。