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根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为1.10。
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的3个月平均全球订单预估金额为7.562亿美元，略少于九月最终的7.589亿美元，也比去年同期8.397亿美元减少9.9%。而在出货表现部分，10月份的3个月平均出货金额为6.898亿美元，较9月份最终的6.484亿美元增长6.4%，但比去年同期的8.714亿美元少21 %。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示:“订单出货比已连续4个月高于1，显示产业仍稳定缓步复苏中。”此外，他也表示:“10月订单金额微幅下降，我们将持续关注此数据走向。而SEMI对于目前至2010年期间的资本支出预测，依旧抱持着持续缓步增长的乐观态度。”2010年半导体景气谷底复苏已成业界共识，日前晶圆代工和封测厂商皆竞速扩产，包括台积电、联电、日月光、硅品、京元电等先后初步订出2010年资本支出目标，整体而言相较2009年增幅逾40%，扩产动作十分积极。
SEMI 所公布的B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的3个月平均全球订单预估金额为7.562亿美元，略少于九月最终的7.589亿美元，也比去年同期8.397亿美元减少9.9%。而在出货表现部分，10月份的3个月平均出货金额为6.898亿美元，较9月份最终的6.484亿美元增长6.4%，但比去年同期的8.714亿美元少21 %。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示:“订单出货比已连续4个月高于1，显示产业仍稳定缓步复苏中。”此外，他也表示:“10月订单金额微幅下降，我们将持续关注此数据走向。而SEMI对于目前至2010年期间的资本支出预测，依旧抱持着持续缓步增长的乐观态度。”2010年半导体景气谷底复苏已成业界共识，日前晶圆代工和封测厂商皆竞速扩产，包括台积电、联电、日月光、硅品、京元电等先后初步订出2010年资本支出目标，整体而言相较2009年增幅逾40%，扩产动作十分积极。
SEMI 所公布的B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
