横跨多重电子应用领域、全球领先的功率芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大采用第六代STripFET™技术的高效功率晶体管的产品系列,为设计人员在提高各种应用的节能省电性能带来更多选择。
最新的STripFET VI DeepGATE 功率MOSFET可承受高达80V的电压,可用于太阳能发电应用(如微型逆变器)、电信设备、联网设备以及服务器电源。高额定电压可准许晶体管在48V电信应用中稳定工作,高能效还可有效降低运营商网络成本。此外,这项技术不仅可降低消费电子的电源能耗,在可使其在更低的温度下工作,从而提高用户的使用体验,并延长电池寿命。
首批推出的5款产品分别为60V 的STP260N6F6和STH260N6F6-2、75V的 STP210N75F6 和STH210N75F6-2以及80V的STL75N8LF6。由于采用了意法半导体最新的DeepGATE™沟道MOSFET架构,这五款产品拥有业界同类产品最低的单位芯片面积通态电阻。这些低损耗器件选择多种微型工业标准封装,使客户能够提高系统能效,同时降低印刷电路板的尺寸和总体组件数量/成本。
主要特性:
• 60V和80V击穿电压
• 0.0016Ω通态电阻 (STH260N6F6-2)
• 180A额定电流 (STx260F6N6)
• 100%雪崩测试
采用TO-220封装的STP260N6F6、STP210N75F6与采用H2PAK-2贴装的STH210N75F6-2、STH260N6F6-2 目前已上市。
采用PowerFLAT 5x6封装的STL75N8LF6预计于2011年第三季度推出样片。PowerFLAT封装可缩减芯片的占板空间,同时优化输出电流。
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关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年,公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站
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