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日前，德州仪器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统 (SoC) TMS320TCI6612 与 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窝 SoC 提供生产就绪型软件支持，是小型蜂窝产品性能最高的器件。上述可扩展型 SoC 建立在 TI 创新型 KeyStone 多核架构基础之上，采用多种处理元件，包括无线电加速器、网络与安全协处理器、组合型定点与浮点数字信号处理器 (DSP) 以及 ARM® RISC 处理器，可为高性能小型蜂窝基站的1、2、3层及传输处理提供理想的基础组件。
Ubiquisys 首席执行官 Chris Gilbert 指出：“智能小型蜂窝是公共空间移动数据发展的未来，但其自我组织功能与高流量环境对处理功能提出了很高的要求。TI 小型蜂窝解决方案将双模式3G/LTE 的高灵活性与强大的处理功能相结合，可充分利用其支持宏网络的无与伦比的专业技术。 TI 不仅是一家硅芯片厂商，而且也是一个真正的发展战略合作伙伴。”
推出综合解决方案，加速开发
TCI6612与 TCI6614 SoC 凭借 TI 丰富的资源，可为小型蜂窝开发人员带来最完整系列的处理、软件以及免费支持器件。上述产品由总括型软件套件提供支持，建立在 TI 现场验证的无线专用库基础之上，并包含全系列互补型模拟产品，如数据转换器、RF 产品、电源管理、时钟以及放大器等，不但可为小型蜂窝开发人员提供完整的集成解决方案，而且还可降低系统成本，缩短开发时间。TCI6612与 TCI6614的处理元件包括2个或4个 TMS320C66x 定点与浮点 DSP 核，以及低功耗 ARM Cortex™-A8 RISC 处理器。ARM 核通常用于控制层处理。包括所有基带与数据包处理在内的其它基站功能由 DSP 核配合可配置无线、网络以及安全协处理器进行实施。
ARM 市场营销执行副总裁 Ian Drew 指出：“随着移动市场不断发展，底层基础设施正面临着小型化、高性能以及低功耗方面越来越大的压力。德州仪器使用 ARM Cortex-A8可为小型蜂窝基站市场实现全新的低能耗及更高的性能。”
TCI6612与 TCI6614 SoC 代码兼容于 TI 整个 KeyStone 多核系列与 TMS320C64x DSP 系列，可确保 TI 客户此前所做的全部软件投资都能重复使用。这种高灵活性有助于基站制造商在比同类竞争解决方案更短的时间内以更低的成本及功耗开发出各种系列的产品。
为小型蜂窝实现高性能
TCI6612与 TCI6614 SoC 可为开发高性能小型蜂窝基站提供理想的功能组合，包括：
全面的 LTE 与 HSPA+ 数据速率支持；
针对频谱优化的可编程容量；
高数据速率移动性的更广泛覆盖。
TI 在基站市场悠久的历史以及所取得的巨大成功，有助于小型蜂窝开发人员以无与伦比的便捷性处理大量的数据流量。TCI6612与 TCI6614 SoC 支持网络协处理器，可将 DSP 从常规高强度处理功能中解放出来。这可将 MIP 解放出来实现诸如高级抗干扰与管理技术等差异化特性，降低无线网络噪声。随着 TI 最新 SoC 的推出，开发人员可为其产品实现差异化，进一步接近香农定律关于无线数据容量的极限，从而不但可为运营商实现更高的频谱效率及数据速率，而且还可实现更令人满意的用户体验。迄今为止，该性能已经超过了小型蜂窝基站制造商所能达到的范围。
Infonetics Research 移动与 FMC 基础设施首席分析师 Stephane Teral指出：“我们很高兴看到 TI 并不认为接近香农定律是‘既成事实’的。凭借最新小型蜂窝 SoC，TI 再度展现了 KeyStone 架构以强大处理功能帮助运营商解决问题的实力。频谱效率问题在小型蜂窝与宏蜂窝中同样重要。TI 了解到问题所在并获得了解决方案。”
通过双模式支持简化运营商升级
对于运营商而言，同步双模式支持可并行执行两个标准，能够在单个基站上同时支持 WCDMA 与 LTE 的部署，这有助于运营商高效支持从3G 到4G 的升级，并降低资本开支与运营开支成本，每个标准无需专用设备，也无需现场执行物理升级。此外，TCI6612 与 TCI6614 SoC 还实现了引脚及软件兼容，可帮助制造商完全灵活地设计支持所有主要2G、3G 与 4G 系统的同步双模式多标准基站，其中包括 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE 以及 TDD-LTE 等。
供货情况
TCI6612 与 TCI6614 SoC 将于 2011 年第 3 季度提供样片。整合数字无线电前端的解决方案将随后提供。此外，Azcom Technology 目前还提供启动开发的小型蜂窝基站平台。
欢迎在飞蜂窝基站世界峰会上与 TI 交流
TI 是飞蜂窝基站世界峰会 (Femtocells World Summit) 的银牌赞助商。如欲获得客户咨询信息或希望在 TI 会议室观看演示，敬请联系 Josef Alt (josef-alt@ti.com) 或 Sameer Wasson (wasson@ti.com)。
TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 开发的基础。KeyStone 不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能 。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。更多详情：www.ti.com.cn/c66multicore 。
商标
所有商标均是其各自所有者的财产。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI 致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn。
Ubiquisys 首席执行官 Chris Gilbert 指出：“智能小型蜂窝是公共空间移动数据发展的未来，但其自我组织功能与高流量环境对处理功能提出了很高的要求。TI 小型蜂窝解决方案将双模式3G/LTE 的高灵活性与强大的处理功能相结合，可充分利用其支持宏网络的无与伦比的专业技术。 TI 不仅是一家硅芯片厂商，而且也是一个真正的发展战略合作伙伴。”
推出综合解决方案，加速开发
TCI6612与 TCI6614 SoC 凭借 TI 丰富的资源，可为小型蜂窝开发人员带来最完整系列的处理、软件以及免费支持器件。上述产品由总括型软件套件提供支持，建立在 TI 现场验证的无线专用库基础之上，并包含全系列互补型模拟产品，如数据转换器、RF 产品、电源管理、时钟以及放大器等，不但可为小型蜂窝开发人员提供完整的集成解决方案，而且还可降低系统成本，缩短开发时间。TCI6612与 TCI6614的处理元件包括2个或4个 TMS320C66x 定点与浮点 DSP 核，以及低功耗 ARM Cortex™-A8 RISC 处理器。ARM 核通常用于控制层处理。包括所有基带与数据包处理在内的其它基站功能由 DSP 核配合可配置无线、网络以及安全协处理器进行实施。
ARM 市场营销执行副总裁 Ian Drew 指出：“随着移动市场不断发展，底层基础设施正面临着小型化、高性能以及低功耗方面越来越大的压力。德州仪器使用 ARM Cortex-A8可为小型蜂窝基站市场实现全新的低能耗及更高的性能。”
TCI6612与 TCI6614 SoC 代码兼容于 TI 整个 KeyStone 多核系列与 TMS320C64x DSP 系列，可确保 TI 客户此前所做的全部软件投资都能重复使用。这种高灵活性有助于基站制造商在比同类竞争解决方案更短的时间内以更低的成本及功耗开发出各种系列的产品。
为小型蜂窝实现高性能
TCI6612与 TCI6614 SoC 可为开发高性能小型蜂窝基站提供理想的功能组合，包括：
全面的 LTE 与 HSPA+ 数据速率支持；
针对频谱优化的可编程容量；
高数据速率移动性的更广泛覆盖。
TI 在基站市场悠久的历史以及所取得的巨大成功，有助于小型蜂窝开发人员以无与伦比的便捷性处理大量的数据流量。TCI6612与 TCI6614 SoC 支持网络协处理器，可将 DSP 从常规高强度处理功能中解放出来。这可将 MIP 解放出来实现诸如高级抗干扰与管理技术等差异化特性，降低无线网络噪声。随着 TI 最新 SoC 的推出，开发人员可为其产品实现差异化，进一步接近香农定律关于无线数据容量的极限，从而不但可为运营商实现更高的频谱效率及数据速率，而且还可实现更令人满意的用户体验。迄今为止，该性能已经超过了小型蜂窝基站制造商所能达到的范围。
Infonetics Research 移动与 FMC 基础设施首席分析师 Stephane Teral指出：“我们很高兴看到 TI 并不认为接近香农定律是‘既成事实’的。凭借最新小型蜂窝 SoC，TI 再度展现了 KeyStone 架构以强大处理功能帮助运营商解决问题的实力。频谱效率问题在小型蜂窝与宏蜂窝中同样重要。TI 了解到问题所在并获得了解决方案。”
通过双模式支持简化运营商升级
对于运营商而言，同步双模式支持可并行执行两个标准，能够在单个基站上同时支持 WCDMA 与 LTE 的部署，这有助于运营商高效支持从3G 到4G 的升级，并降低资本开支与运营开支成本，每个标准无需专用设备，也无需现场执行物理升级。此外，TCI6612 与 TCI6614 SoC 还实现了引脚及软件兼容，可帮助制造商完全灵活地设计支持所有主要2G、3G 与 4G 系统的同步双模式多标准基站，其中包括 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE 以及 TDD-LTE 等。
供货情况
TCI6612 与 TCI6614 SoC 将于 2011 年第 3 季度提供样片。整合数字无线电前端的解决方案将随后提供。此外，Azcom Technology 目前还提供启动开发的小型蜂窝基站平台。
欢迎在飞蜂窝基站世界峰会上与 TI 交流
TI 是飞蜂窝基站世界峰会 (Femtocells World Summit) 的银牌赞助商。如欲获得客户咨询信息或希望在 TI 会议室观看演示，敬请联系 Josef Alt (josef-alt@ti.com) 或 Sameer Wasson (wasson@ti.com)。
TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 开发的基础。KeyStone 不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能 。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。更多详情：
商标
所有商标均是其各自所有者的财产。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI 致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
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