上海新傲科技公司继续订购EVG晶圆片键合机，迈入先进的全自动SOI晶圆生产模式

今天，世界领先的微机电系统、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商EVG宣布，中国领先的晶圆制造商之一上海新傲科技有限公司（以下简称“新傲”）向其下达了一份用于硅绝缘体（SOI）和晶片直接键合的EVG850自动化生产键合系统 后续订单。新傲是从上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）分拆出来的一家分立单位，多年来一直采用EVG的半自动化工具，此后将利用这一EVG系统升级到全自动化的大批量硅绝缘体（SOI）晶片生产模式。

上海新傲科技公司总经理张峰博士表示，该公司选择了全自动化的EVG晶圆键合系统来将新傲完善的生产工艺从半自动化的EVG工具升级转换到一个全自动化平台，比如带有预键合和IR红外检查站的EVG301单晶圆清洗系统。张峰博士说道，“我们发现，目前市场上对SOI（硅绝缘体）晶片的需求正在强劲增长。EVG850构成了SOI键合领域事实上的行业标准，所以我们的客户尽可放心，我们将继续提供最优质的晶片产品。” 

研究与咨询机构Markets and Markets公司（位于美国得克萨斯州达拉斯市）估计，2010年至2015年期间，全球SOI（硅绝缘体）市场将以15.3％的复合年均增长率增长，到2015年，其规模将达到13亿美元，这主要是由MEMS（微机电系统）和用于计算机与各种视频游戏的微处理器等应用驱动的。另外，对于新的制造工厂的投资，以及旨在推出新技术和扩大客户群规模的各种研发活动和战略合作项目，也帮助带动了市场的增长。

EVG执行技术总监保罗•林德纳（Paul Lindner）指出，“我们感谢上海新傲科技公司选择我们具有高产量和高收益率的EVG850系统来实现其向全自动化的大批量SOI晶片生产模式的过渡。随着我们继续在不断快速增长的中国市场进军，这是EVG实现的又一个重要里程碑。此外，从一开始，我们就始终处于SOI技术发展的最前沿 —— 我们与所有的领先研究机构和SOI发明者以及每家早期采纳者都有合作。今天，世界上所有的SOI晶片制造商都依靠EVG的设备进行生产；EVG设备在促进大规模工业生产中的SOI技术实施方面一直都是主要的推动因素。” 
 

关于EVG
EVG是世界领先的半导体、微机电系统和纳米技术应用的晶片加工解决方案供应商。通过与其全球客户紧密合作，EVG实行灵活的生产模式，开发可靠的具备高品质和低购置成本的系统产品，并能够轻松集成入客户的生产线。其主要产品包括晶圆键合、光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光阻涂布机、清洁器和检验系统等。 

除了在晶圆片键合机市场上占有主导份额外，EVG还在高级封装和微机电系统（MEMS）的纳米压印光刻（NIL）和光刻技术领域占据领先地位。除了这些生产线之外，EVG在2006年与他人共同创办了EMC-3D财团，以创建并帮助推动用于主要集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）/传感器的、具有成本效益的硅直通孔（TSV）工艺的实施。其他半导体相关目标市场包括硅绝缘体（SOI）、复合半导体和以硅为基础的功率元件解决方案。
 
EVG成立于1980年，总部设在奥地利的圣弗洛里安市（St. Florian），通过一个全球性的客户支持网络进行运营，在亚利桑那州的滕比市（Tempe）、纽约州的奥尔巴尼市（Albany）、日本的横滨和福冈、韩国的首尔市以及台湾的中坜市设有分公司。EVG独特的三“I” 方法（invent - innovate – implement，即发明-创新-实施）由垂直整合提供支持，让 EVG能够快速响应各种新技术进展，应用技术来应对制造方面的各种挑战，并加快大批量器件的生产。欲知更多信息，请登录www.EVGroup.com。