LSI 交付面向数据中心和移动网络应用的 28 nm 定制芯片

LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。

      数据流量的爆炸式增长以及智能电话、平板电脑和超级本 (ultrabook) 等网络连接设备的快速普及，正在推动市场对高端口数量、高带宽智能系统的需求。OEM 厂商需要定制芯片来满足流量增长要求，同时向市场推出差异化解决方案。

       Gartner 研究副总裁 Bryan Lewis 指出：“网络流量的持续加速增长带来了新的机遇和挑战。对于需要构建新一代系统的 OEM 厂商和芯片供应商来说，定制化 ASIC 无疑将在帮助他们应对不断增长的市场需求方面发挥重要作用。”

       LSI 定制芯片平台采用先进的工艺技术、广泛的硅验证 IP 以及灵活的参与模式，可实现高度集成的芯片解决方案，有助于降低功耗，提高性能，加速产品上市进程。与上一代产品相比，28nm 定制芯片平台可在功耗降低 40% 的情况下，实现双倍密度和 25% 的性能提升。

       LSI 公司定制解决方案部的高级副总裁兼总经理 Sudhakar Sabada 指出：“领先的 OEM 厂商需要高度创新的解决方案来应对市场需求。通过与客户及合作伙伴开展深入合作，LSI 在交付创新定制解决方案方面能够始终保持市场领先地位。”

       如需了解 LSI 定制芯片解决方案的更多详情，敬请访问：www.lsi.com。



关于 LSI 
LSI 公司 (NYSE: LSI) 设计的半导体组件和软件可用于提高数据中心和移动网络的存储性能和网络速度。我们的技术是高度智慧的结晶，是加强应用性能的关键所在。同时，我们积极与合作伙伴开展协作，共同开发解决方案以更好地将我们的技术应用其中。如需了解更多详情，请访问：www.lsi.com。