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LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE）日前召开了2012科锐第三代XLamp® LED新品发布会，向应邀出席的合作伙伴及客户隆重推出科锐第三代创新LED技术与相关LED照明参考解决方案，开创照明级LED性价比的新纪元。科锐香港市场总监李圣贤先生表示：“科锐致力于通过不断创新，实现LED性能的不断提升，促进LED照明系统成本下降，加快LED照明的普及。科锐将携手LED照明同行，共同续写LED春天的故事。”
2012科锐新品发布会现场
科锐中国市场副总经理兼技术总监邵嘉平博士在发布会上展示了一系列科锐LED技术路线图与最新研发成果，并着重介绍基于科锐第三代创新技术平台的XLamp® XB-D LED和XLamp® XT-E LED 。该两款业界领先的LED 产品全部采用超高效的DA 芯片和加强光效的碳化硅，以及优化散热的封装和新型荧光粉，因此能够实现较其它LED产品两倍的性价比（lm/$），显著降低初始成本，从根本上消除制约LED照明大规模应用的最大障碍。
XLamp® XB-D LED
科锐XLamp® XB-D LED作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的LED，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，在电流350 mA驱动电流、85 °C温度条件下，冷白光（6,000K）XB-D LED光通量和光效分别为139 lm 和 136 lm/W，暖白光（3,000K）XB-D LED光通量和光效分别为107 lm和105 lm/W。
XLamp® XT-E LED
科锐XLamp® XT-E LED，采用常规的3.45mm x 3.45mm XP封装结构，能够适用于几乎所有的照明应用领域。在350 mA驱动电流、85 °C温度条件下，冷白光（6,000K）XT-E LED光通量和光效分别为148 lm和148 lm/W，暖白光（3,000K）XT-E LED光通量和光效分别为114 lm和114 lm/W。
两款科锐第三代新型 LED全部基于XP封装结构，能够与应用最广泛的XP系列二次光学元件相兼容，从而缩短LED灯具设计周期，加速产品上市速度。
科锐技术人员向嘉宾展示科锐第三代创新产品
科锐同时宣布推出可全面对LED灯具进行定量及定性测试和分析的TEMPO™（热学、电学、机械、光度及光学）服务。基于科锐多年来在LED 外延、芯片、器件的深入了解和丰富经验以及对于全球LED照明应用客户系统解决方案技术服务反馈分析的总结，科锐将为照明生产商提供全程的服务支持，进一步兑现科锐对客户以及半导体照明产业的承诺。
引领LED照明变革，淘汰低能效光源，全力以赴加速实现LED光源的广泛应用是科锐矢志不渝的历史使命。随着国家对LED照明产业支持政策的不断出台，2012年LED照明产业将迎来更大的发展机遇。作为全球LED照明领域的市场领先者，科锐将通过不断创新和优化LED来帮助客户提升回报收益并缩短投资回报周期，为客户“智”造最大价值，促进LED照明的大规模应用，继续加快推动LED照明变革。
关于科锐（CREE）
科锐成立于1987年，是美国上市公司（1993年，纳斯达克：CREE），为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。科锐LED 照明产品的优势体现在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等方面独一无二的材料技术与先进的白光技术，拥有1,300多项美国专利、2,900多项国际专利和389项中国专利（以上包括已授权和在审专利），使得科锐LED产品始终处于世界领先水平。科锐照明级大功率LED，具有光效高、色点稳、寿命长等优点。科锐在向客户提供高质量、高可靠发光器件产品的同时也向客户提供成套的LED照明解决方案。
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