无线通讯的动力火车---

值得注意的是，从交换机、手机、PDA到影音多媒体装置等等不同应用产品，业者们为了能够更快更好地将实时应用产品推向市场，他们对于DSP此一关键组件的要求也不再是单纯地配合不同产品规格的需求来选择所需采用的DSP组件，更重要的是对这些DSP组件本身在软硬件扩充弹性上的能力；也就是说，DSP技术发展的重心，除了传统上对于工作效能的要求之外，对于不同世代间产品应用DSP及其配套开发环境的兼容性，更将是会DSP产品后续发展的重点所在。
作者/陈德钊
根据SIA于2002年年终所发布的全球半导体产业销售报告指出，2002年的11月份全球半导体市场的销售额达到127亿美元，延续着从2001年第四季开始的缓步成长态势；在所有产品当中，Flash内存与DSP是主要的成长来源，分别较2002年10月份成长了6.6与3. 7个百分比，相较于Flash内存本身属于的辅助性角色，我们可以说整个半导体市场的带动力量是来自于大量以DSP为基础的无线通讯应用产品所促成的。
随着市面上越来越多的应用产品对通讯与多媒体功能的需求，我们已经可以看到DSP产品的大量应用。根据Forward Concepts Co.的调查指出，截至2002年八月为止，从全球DSP的市场规模来看，有半数以上的DSP应用是来自无线通讯类产品的部分；若以出货地区来看的话，则属于较晚导入无线通讯环境的亚太市场，则成为DSP最主要出货区域。
此外，包括TI、Qualcomm等2002年的无线通讯IC大厂都拥有接近30%的销售成长幅度，加上有越来越多的公共空间完成了提供无线环境的建置与包括AP、无线网卡等配套软硬件的逐步降价，我们大胆可以断言2003年内建DSP应用产品市场不仅应当会更为普及，而这些领导厂商的市场地位将会更进一步地扩张。
技术发展趋势
在全球的DSP市场当中，TI的DSP系列产品对于整个DSP产业与相配合的应用产品的发展一直扮演着重要的领导地位，除此之外，包括了Analog Devices、Agere、LSI Logic、Motorola、Cirrus Logic、Tensilica(IP)、DSP Group(IP)甚至国内智原科技(IP)等等不同规模的业者都先后推出了DSP产品或其所需的IP等等不同的软硬件组合，以供应用产品业者选择。
考虑到应用产品对于轻薄短小设计风格的追求以及低耗能的执行效能需求，业者们也开始针对应用系统厂商们本身不同的产品规格，推出不同特色的DSP产品并透过其产品本身可程序的功能，进一步地延伸可供应用的产品种类。
以TI为例，该公司就先后推出三种C2000、C5000、C6000等不同系列的DSP产品，以分别响应应用产品业者对于产品本身在作业表现、耗能与整体效能上不同的需求；而这三个不同的属性实际上也正是DSP厂商在从事DSP开发工作时的重点。
值得注意的是，从交换机、手机、PDA到影音多媒体装置等等不同应用产品，业者们为了能够更快更好地将实时应用产品推向市场，他们对于DSP此一关键组件的要求也不再是单纯地配合不同产品规格的需求来选择所需采用的DSP组件，更重要的是对这些DSP组件本身在软硬件扩充弹性上的能力；也就是说，DSP技术发展的重心，除了传统上对于工作效能的要求之外，对于不同世代间产品应用DSP及其配套开发环境的兼容性，更将是会DSP产品后续发展的重点所在。
事实上，为了让DSP在执行上更具弹性，同时考虑到目前越来越多应用产品本身对于多媒体处理上的需求，若干DSP业者开始将MCU与DSP加以整合，利用专业分工的概念将DSP专门作为多媒体部分的处理，而将属于讯号处理作业当中控制面交由微控制器或微处理器负责。如此一来，一方面减少DSP用于处理非讯号转换部分的工作，进一步提升了原有讯号处理的效能，与其搭配的MCU则用来处理其它的作业项目，两者有效地分工作业，进一步地提升了整体的处理效能。
事实上，TI目前所推广的OMAP架构便是经由本身DSP产品当中的C55系列与ARM9处理器加以整合而成的。若从TI在DSP产品线的发展蓝图来看，我们可以很清楚地观察到从单一到整合的产品发展历程；透过程序语言等等具备兼容性的开发工具应用，使得不同规格与世代的DSP产品本身也能具备高度的产品兼容性，进而大幅地缩短应用产品业者在新产品的开发与上市时程。
DSP的创新轨迹
这样的发展概念与当前半导体产业当中设计服务蓬勃发展的前提下，我们相信DSP的技术发展也将会朝向类似专业分工的架构前进，专业的DSP业者将会与更多设计伙伴或其它的专业厂商，共同设计并开发应用系统业者所需要的DSP产品。
当我们仔细检视整个DSP产品截至目前为止的发展过程，我们可以很清楚的了解到这是一个从标准化产品为出发点，进而朝向客制化发展的轨迹，透过具备兼容性的开发工具应用，让使用DSP的应用产品业者能够在符合经济效益与效率的前提下，不论是单纯地选择现有产品抑或是在与供货商及其它设计伙伴的协助之下，能够更迅速地完成新产品的开发工作。同样的，DSP业者们也能够藉此以更节省的方式来完成新一代DSP产品平台的开发与改进工作。
从传统的消费性电子产品到手机、PDA，乃至于大型的通讯设备皆可以看到DSP的存在，对于IC设计业者而言，DSP产品的推出也是自身设计能力的一大考验。在当前全球景气低迷的此刻，DSP对于整个半导体产业后势的成长，扮演着关键性的角色。
当然，DSP产品的开发及其应用是有赖IC设计业者、应用系统业者与其它设计伙伴厂商共同努力的成果。在当前DSP的创新轨迹之下，IC设计业者们所追求的不仅仅是单一产品的突破，更重要的是如何在既定的或者是一个具有延展性的开发平台之上，与应用系统业者协同开发符合整合本身的DSP应用解决方案，透过以产品平台为基础的架构与世代交替的技术创新，来逐步地扩大本身DSP产品的市场占有率；一旦掌握了这样的诀窍，相信有心的IC设计业者们也将有机会在此一成长中的市场当中，取得一席之地。