飞利浦向客户提供功率半导体

随着消费设备的体积越来越小而功能却越来越强大，在这些应用中更有效地进行热管理的需求就变得越来越重要。制造商们正在逐渐转向采用热建模软件来仿真这些设备的热性能，从而在构建原型之前就能解决与热管理相关的设计问题。一个典型的“真实”原型的构建和测试需要长达两个星期的时间，而热模型仿真方法只需要两天甚至更短的时间就可以完成。另外，重新设计和制作新的原型并完成必需的测试则需要工程师再花费两个星期的时间。这些热模型可在目前使用最广泛的热建模软件包即Flomerics公司的Flotherm上使用，对于该软件的现有客户免费提供。飞利浦提供的热模型非常详细，并且结合了器件片芯、芯片粘接安装和内部引线框等特色功能。
目前提供的热模型包括下列封装类型： TO220; D-PAK; D-PAK; LFPAK; TSOP6; SOT23和HVQFN。