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提供Lucent優於其他廠商晶片20%的咦魉俣扰c降低20%的電力消耗
全球通訊元件領導廠商Agere Systems（傑爾系統）今日宣佈領先業界推出業經量產測試的低介電係數130奈米（nm）（0.13微米）技術通訊晶片，其超高效能、全銅型半導體技術不僅大幅提升晶片的咦魉俣扰c降低耗電量，更可減少電子元件成本。而業界知名的朗訊科技（Lucent Technologies，NYSE：LU）更率先採用Agere新型數位訊號處理器（DSP）晶片，應用在其無線基地臺上。目前全球有近一半的基地臺都是採用Agere的DSP晶片所製造。
新晶片已於全球規模最大的晶圓製造廠商－台積電（TSMC）（NYSE：TSM）通過其產品與封裝檢驗，並開始進行量產。
Agere DSP16411晶片目前已進行生產，並於處理語音、資料與影片訊號咦鲿r，較其它廠商的晶片速度快20%、耗電量也降低20%，其速度與功耗上的優點讓業者可研發出成本更低、發熱量更少及頻道密度更高的基地臺。而這些優勢也將協助業者立即於產品速度、連線功能、成本和彈性等效能表現有所提升，進一步促使企業用戶與消費者透過各種無線網路、行動電話和網際網路進行通訊。
DSP是一種專業化的半導體晶片，負責執行各種高速數學咚悖瑏K支援語音、資料及影片訊號處理作業。
DSP市調機構Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示：「Agere DSP16411於台積電創新的技術中獲得許多效益，不僅可大幅提升Agere在無線通訊市場上的實力，更將延續前一代無線基地臺DSP晶片，創造出更加亮眼的成績。」
Agere與台積電一同推動低介電係數方案
新款Agere DSP 採用台積電的130奈米製程技術，130奈米相當於人類頭髮直徑的七百分之一。IC中的銅金屬互連層間是以一層的絕緣介電薄膜加以隔離，於每個電晶體中，絕緣體負責每條電路之間的絕緣，並將電路訊號傳遞延遲降至最低程度。採用低介電係數材料所生產的晶片，咦魉俣雀哽妒褂酶呓殡妭S數材料的晶片，而低介電係數絕緣體的界電係數通常被定義為其值低於3。
但IC業界的業者大都無法量產介電係數材料晶片，直到最近，Agere的DSP晶片率先哂玫徒殡妭S數材料，其效能表現大幅超越目前業界標準的氟矽玻璃絕緣體製程。
台積電行銷副總經理胡正大說明：「我們哂勉~金屬與低介電係數材料提供130奈米製程服務，已成為IC半導體產業的一項重要成就。Agere所推出的新產品不僅代表半導體技術的一項重要轉移，更代表未來低介電係數材料將為客戶帶來的明顯效能優勢。」
Agere哂醚邪l成果將效能提高20%
透過Agere於2002年12月所發表的研發技術，Agere DSP 16411的咦魉俣容^原先規畫的規格還高20%，其結果足以證明晶片可於更高的電壓下穩定地咦鳎也粫a生電路故障的現象，其研發技術讓1伏特額定電壓的DSP16411裡的關鍵電路能在1.2伏特電壓下咦鳌?
Agere計畫透過台積電的130奈米製程技術配合低介電係數材料生產其它多款晶片，其中包括特殊應用積體電路（ASIC）、網路處理器、交換器晶片與訊框器。
Agere處理暨匯整與交換器產品事業部副總裁Mark Pinto指出：「Agere將持續與像台積電這樣的技術領導廠商合作，率先於全球各地推出最先進的技術，並透過這種策略，我們可為客戶提供各種低成本並具備各自功能特色的產品。」
全球通訊元件領導廠商Agere Systems（傑爾系統）今日宣佈領先業界推出業經量產測試的低介電係數130奈米（nm）（0.13微米）技術通訊晶片，其超高效能、全銅型半導體技術不僅大幅提升晶片的咦魉俣扰c降低耗電量，更可減少電子元件成本。而業界知名的朗訊科技（Lucent Technologies，NYSE：LU）更率先採用Agere新型數位訊號處理器（DSP）晶片，應用在其無線基地臺上。目前全球有近一半的基地臺都是採用Agere的DSP晶片所製造。
新晶片已於全球規模最大的晶圓製造廠商－台積電（TSMC）（NYSE：TSM）通過其產品與封裝檢驗，並開始進行量產。
Agere DSP16411晶片目前已進行生產，並於處理語音、資料與影片訊號咦鲿r，較其它廠商的晶片速度快20%、耗電量也降低20%，其速度與功耗上的優點讓業者可研發出成本更低、發熱量更少及頻道密度更高的基地臺。而這些優勢也將協助業者立即於產品速度、連線功能、成本和彈性等效能表現有所提升，進一步促使企業用戶與消費者透過各種無線網路、行動電話和網際網路進行通訊。
DSP是一種專業化的半導體晶片，負責執行各種高速數學咚悖瑏K支援語音、資料及影片訊號處理作業。
DSP市調機構Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示：「Agere DSP16411於台積電創新的技術中獲得許多效益，不僅可大幅提升Agere在無線通訊市場上的實力，更將延續前一代無線基地臺DSP晶片，創造出更加亮眼的成績。」
Agere與台積電一同推動低介電係數方案
新款Agere DSP 採用台積電的130奈米製程技術，130奈米相當於人類頭髮直徑的七百分之一。IC中的銅金屬互連層間是以一層的絕緣介電薄膜加以隔離，於每個電晶體中，絕緣體負責每條電路之間的絕緣，並將電路訊號傳遞延遲降至最低程度。採用低介電係數材料所生產的晶片，咦魉俣雀哽妒褂酶呓殡妭S數材料的晶片，而低介電係數絕緣體的界電係數通常被定義為其值低於3。
但IC業界的業者大都無法量產介電係數材料晶片，直到最近，Agere的DSP晶片率先哂玫徒殡妭S數材料，其效能表現大幅超越目前業界標準的氟矽玻璃絕緣體製程。
台積電行銷副總經理胡正大說明：「我們哂勉~金屬與低介電係數材料提供130奈米製程服務，已成為IC半導體產業的一項重要成就。Agere所推出的新產品不僅代表半導體技術的一項重要轉移，更代表未來低介電係數材料將為客戶帶來的明顯效能優勢。」
Agere哂醚邪l成果將效能提高20%
透過Agere於2002年12月所發表的研發技術，Agere DSP 16411的咦魉俣容^原先規畫的規格還高20%，其結果足以證明晶片可於更高的電壓下穩定地咦鳎也粫a生電路故障的現象，其研發技術讓1伏特額定電壓的DSP16411裡的關鍵電路能在1.2伏特電壓下咦鳌?
Agere計畫透過台積電的130奈米製程技術配合低介電係數材料生產其它多款晶片，其中包括特殊應用積體電路（ASIC）、網路處理器、交換器晶片與訊框器。
Agere處理暨匯整與交換器產品事業部副總裁Mark Pinto指出：「Agere將持續與像台積電這樣的技術領導廠商合作，率先於全球各地推出最先進的技術，並透過這種策略，我們可為客戶提供各種低成本並具備各自功能特色的產品。」
