NS首推整合 CDMA 锁相回路与压控振荡器功能移动手机单芯片

拥有先进射频芯片技术的美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支持锁相回路及压控振荡器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 移动手机芯片。此一系列芯片采全新设计，将锁相回路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相回路及压控振荡器的离散式电路少 67%。

美国国家半导体此次共推出四款内含锁相回路及压控振荡器的 PPLatinum系列芯片，并皆已有量产供货：
1. LMX2502  --  适用于采 PCS 频带之 CDMA 手机及数据传送系统
2. LMX2512  --  适用于采蜂巢式移动电话频带之 CDMA 手机及数据传送系统
3. LMX2522  --  适用于设有全球定位系统功能并采用 PCS 频带之 CDMA 手机
4. LMX2532  --  适用于设有全球定位系统功能并采用蜂巢式移动电话频带之 CDMA 手机

LMX2505 是这系列芯片的第五款产品，也是全球首款整合锁相回路及压控振荡器的双频 PDC 手机芯片，目前已有量产前的供货。 LMX2505 芯片定于 2003年 4 月全面量产。此外，这系列芯片将有更多其它的型号陆续推出，预计这些新型号产品可支持世界各地的移动手机标准。

LMX25xx 系列芯片具备美国国家半导体 PLLatinum 锁相回路技术的所有功能特色，可为移动手机的射频收发器产生优异之本地振荡器讯号。这系列芯片若以 1.6 GHz 作业，相位噪声低至只有 -138 dBc/Hz，而频率偏移则只有1.25 MHz，若以 1 GHz 作业，相位噪声只有 -139 dBc，频率偏移则只有900 kHz。这系列芯片其它的功能还包括 600 微秒 (us) 的快速锁定时间、低杂散讯号以及2.7 伏至 3.3 伏的作业电压以及极低的功耗。所有型号都采用5 mm x 5 mm x 0.75 mm 的小型 28 接脚 LLP 封装。

LMX2502 及 LMX2512 两款芯片都以 1,000 颗为采购单位，单颗价同样为2.66 美元，已有现货供应。LMX2522 及 LMX2532 两款芯片也以 1,000 颗为采购单位，单颗价同样为 3.19 美元，已有现货供应。