Cypress 推出業界最高密度同步SRAM樣本

本文作者:admin       点击: 2003-09-01 00:00
前言:
SRAM解決方案領導廠商-柏士半導體(Cypress Semiconductor)開始提供全球最高密度同步SRAM產品樣本。72-Mbit的6電晶體 (6T) 元件支援標準同步與無延遲匯流排(No Bus Latency; NoBL) 架構,是針對各種高資料流量、低延遲的應用所設計,其中包括交換器、路由器、基地台、以及資料儲存等系統。

   Cypress的72 Mbit 元件率先採用業界領先的90奈米(0.09微米)RAM9製程技術,由Cypress位於明尼蘇達州Bloomington的Fab 4晶圓廠生產。此項技術採用Cypress的自動瞄準接觸點與鎢金屬堆疊閘極專利科技,支援能升級至未來技術的高效能電晶體。

 Cypress CY7C147X與CY7C148X系列SRAM具有42種不同組態,其咝兴俣容^其它廠商的高速DRAM快出約5至7倍。創新的研發技術能大幅改進功耗、速度及生產彈性。這些元件與各種低密度SRAM針腳相容,能簡化設計流程並節省機板空間,進一步為舊系統提供簡易的升級管道。

 Cypress此套新款72-Mbit產品可搭配管線或通透式架構一同採購。採用管線式架構的產品能支援250 MHz的時脈速度,並且在初始延遲一個時脈週期內提供9 Gbps的頻寬。採用先進頻率偵測電路的元件在60%以上的時脈週期內都能提供有效的資料傳輸,有效資料傳輸窗口從2.4 ns至4.1 ns,能為客戶節省大量的時間成本。採用通透式架構的產品支援133 MHz的時脈速度,提供 4.8 Gbps的頻寬及不到一個週期的初始延遲。管線與通透式元件皆提供3.3V與2.5V的BGA、fBGA 或TQFP 封裝,並且提供4-Mbit x 18、2-Mbit x 36 或1-Mbit x 72 等組態。