当前位置： CompoTech China > 厂商大本营（旧版） >
本系列专题的第二部分内容
作者：DEREK LIDOW
在本系列专题的第一部分内容中，iSuppli公司确定了一些重塑电子供应链的一些主要因素，包括半导体需求的分散化，该因素使得芯片厂商更难以确定和利用重大增长机会。在本周本系列专题的第二篇文章中，我们将讨论半导体业务形式的变化在如何影响供应商的获利能力。
专业化变成商品化
当半导体产业刚开始出现的时候，而且其后在几乎一代的时间内，半导体供应商走全面化的道路，包办一切业务，包括：
• 准备自己的专用材料和化学品，包括准备自己的硅
• 生产自己的半导体制造设备
• 编写自己的电子设计自动化(EDA)软件
• 生产自己的零件
• 开发自己的知识产权(IP)
• 从事后端封装与测试
在此期间，半导体产业沿着上述路线分化成了六个单独的领域，整个一类厂商都专门从事供应链中的某一个领域，如图1所示。每个领域都变得越来越专业化，从事多个领域的厂商经常发现自己的能力在广度与深度方面力不从心。
每个领域对于半导体产业来说都非常关键，而且这些领域必须密切配合——链条上的每个部分之间都无缝配合。因此，供应链中的每个领域都已经越来越标准化，市场每个领域的不同厂商所提供的是基本可以互换的商品与服务。而且由于标准化，我们看到这些高科技服务的商品化程度不断提高，而不久以前这些服务还被视为半导体供应商之间的关键差异化因素。
因此，今天在半导体产业，即使专业化正在变成商品化，所有厂商都需要与更专业化的厂商建立关系。在芯片领域有700多家公司，这些更专业化的厂商仍在使自己的产品有别于其它厂商。
半导体产业利润率面临压力
随着半导体产业的商品化与分化，芯片供应商的利润率普遍下降。
如图2所示，半导体厂商的营业利润率正在萎缩。2007年第二季度，营业利润率下降到了5%。这明显低于2006年第二季度的15%，更是大大低于2000年第三季度的28%。半导体产业在2000年第三季度到达顶点，随后在2001年大幅衰退。
图1：半导体产业专业化
来源：iSuppli，2008年1月
芯片代工厂商和半导体制造设备生产商的处境比半导体供应商好一些，但他们的整体利润率也低于前几年。
尽管半导体产业利润率下降部分缘于市场中的特殊形势，包括私有化公司的重组、内存芯片价格下跌和微处理器领域中的价格战，但半导体供应商利润率的长期下降反映了竞争者过多和专业化走向商品化，这使得所有厂商的生意非常难做。
老商业模式失灵
根据本系列文章以前讨论过的因素，即需求分散化、供应链分化和商品化、利润率低迷和竞争者过多，日益明朗的是，半导体公司的多数现有商业模式已经不灵了。
这点可以从图2看出。图2所示为全球80家主要半导体供应商在2001－2004年的上一个完整半导体景气周期的营业收入增长情况。该图显示半导体市场表现呈明显的三态分布，厂商清楚地分为三类：表现优异者，表现一般的大多数，表现落后者。
图2：半导体供应商的平均利润率
来源：iSuppli，2008年1月
表现优异的一类有19家厂商，在此期间平均增长率高于145%，大约是产业整体水平45%的三倍。表现优异者遥遥领先于大多数厂商，后者的最高增长率是35%左右。11家表现落后的厂商的营业收入全部下降，最高降幅达30%左右。
该图的一个有趣的事实是，决定半导体厂商类别的主要属性似乎对于厂商的市场表现没有什么影响。半导体厂商经常按其服务的市场、所属地区以及有无自己的工厂进行归类。但是，从统计角度来看，不同属性厂商的市场表现没有明显差异，而且这些分类对于半导体供应商的财务成果几乎没有什么影响。
在上一个半导体景气周期中，真正使厂商市场表现出现差异的是具体半导体供应商的商业模式。表现优异者与表现不佳者相比，前者有不同的和更好的商业模式。
在本系列专题的下一篇文章中，iSuppli公司将分析，在充满挑战的半导体市场中哪种商业模式能够成为最成功的模式。
Derek Lidow是iSuppli公司的总裁兼首席执行官。
对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理JonathanCassell，其电子邮件地址是：jcassell@isuppli.com。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiry@isuppli.com。
第四季度半导体库存与第三季度持平
但PC芯片和分销商库存出现紧张
作者：ROSEMARY FARRELL
据iSuppli公司，第四季度全球电子供应链中的过剩半导体库存与第三季度相比仅略有下降，尽管与PC相关的芯片供应出现趋紧迹象。
截止到第四季度末，全球过剩半导体库存估计为37.5亿美元，符合iSuppli先前的预测。这仅比iSuppli最近修正后的第三季度预估值39.7亿美元下降5.5%。iSuppli原来预计第三季度库存为37.5亿美元。
图3所示为iSuppli对于各季度全球电子供应链中的过剩半导体库存的估计，包括以前的预估值和修正后的预估值。
图3：全球电子供应链中的过剩半导体库存(以10亿美元计)
来源：iSuppli，2008年1月
通讯与内存市场疲软
第四季度半导体供应过剩的背后主要原因，是通讯基础设施设备市场表现低迷。通讯终端市场的需求弱于预期，导致渠道中的相关半导体库存上升。
第四季度初，通讯芯片供应商的库存就处于高位。无线与有线基础设施建设活动迟滞，导致供应进一步增长。供应商库存过剩的局面预计将保持到2008年。
报告显示，分销渠道中的通讯基础设施芯片库存处于增长之势。
低迷的通讯基础设施环境，在一定程度上被企业网络芯片销售增长所抵消，促使可编程逻辑器件(PLD)厂商在12月作出正面展望。
内存芯片厂商亦面临困难形势。
有报告称，用于消费电子产品和其它应用的NAND闪存亦出现过剩库存。同时，第四季度DRAM供应商的处境可能逊于预期，库存依然过剩。
在OEM和分销渠道方面，内存芯片下降速度一直比预期慢得多。但是，预计价格走势将略有改善。
PC芯片市场面临供应紧张局面
2007年第四季度初，除了DRAM以外，PC元件供应普遍紧张。第三季度末，业内开始担心PC核心逻辑芯片组和图形控制器供应紧缺，可能在2008年初成为限制供应的因素。
PC相关的半导体供应商报告称，第四季度呈现正面的需求趋势，并预测2008年第一季度形势可能好于预期。PC领域的短缺现象不局限于半导体，硬盘(HDD)供应也趋于紧张，尤其是用于笔记本电脑的硬盘。
紧张的供应局面促使PC半导体客户比以往略早地采购其年底假日期间所需的芯片。这对于11月销售产生了负面影响，因为第四季度出货早于平常。
但是，目前iSuppli没有听说PC供应链中存在任何可能影响2008年第一季度的严重短缺问题。
手机芯片热销
供应商报告称，手机半导体销售形势健康。手机OEM厂商的评论一直比较乐观。
手机芯片库存似乎偏低，供应链中存在一些可以应付的供应紧张。12月模拟半导体供应商的预测显示，无线通讯设备制造商对其产品的需求保持稳定。
没有意外
第四季度电子供应链参与者的财务预测没有令人意外之处。PC与手机产业的强劲表现符合预期。这种强势被通讯基础设施领域中不太正面的评论所抵消。
虽然第四季度仍然存在一些未知数，但主要供应商的财务预测显示，总体库存水平应该符合iSuppli的预测。
谨慎行事
iSuppli对渠道的了解结果显示半导体分销商的库存处于最低水平，不同于通讯基础设施芯片的情况。有些半导体供应商报告其分销伙伴的库存处于历史上的较低水平。
宏观经济环境仍然不确定，促使供应链保持谨慎。这种谨慎心态阻止分销商重新进货。
继2007年第三季度分销渠道中的库存天数(DOI)上升之后，分销领域似乎在第四季度控制库存增长。
iSuppli公司的调查结果显示，中国主要分销商的11月活动情况正常，销售额比表现强劲的10月持平至略有下降。
在PC领域，电池与LCD的供应保持紧张。但是，第三季度出现的其它元件短缺情况，包括微处理器、高端显卡和芯片组，基本上在第四季度得到解决。第三季度源于双倍订单的库存增长是可以控制的。
在手机方面，没有厂商报告说面临元件短缺，而且供应紧张状况一直可控。目前，中国低端手机库存有所增长。
第四季度厂商的业绩取决于假日销售季节的情况，该季节始于美国感恩节假日后的第二天。虽然商店促销使得“黑色星期五”大获成功，但有人担心这种势头能否保持下去。“黑色星期五”当天早期五点就开始了。有人担忧厂商不会在整个12月保持盈利。
由于芯片客户对宏观经济环境的看法保持谨慎，市场可见度保持在低位。这导致供应商看不清楚2008年上半年的订单前景。虽然有些面向手机和PC市场的半导体供应商暗示他们的客户让其了解了下一季度的订单情况，但总体可见度仍然不佳。
关于 iSuppli 公司的半导体库存追踪服务
当一个季度中库存天数 (DOI) 超过历史平均值时， iSuppli 将这种情形定义为过度库存。半导体库存追踪服务抽取在电子供应链每一个节点上的大约 100 家公司的季度末库存水平，它们包括晶圆厂、集成器件制造商、分销商、 OEM 、合同制造商和系统分销商。
iSuppli 通过分析历史季度模式，将这些信息与供应链中每一个节点的目标数据进行比较，并对这些公司进行调查以确定期望的库存水平。我们现在对整个半导体层面开展业务。
所有 DOI 都是根据所售出商品的成本来计算；半导体供应商除外，它们采用销售成本为基础计算。对每一个节点和整个供应链， iSuppli 根据目标水平计算该季度库存零件所逗留额外天数的价值。
Rosemary Farrell 是 iSuppli 公司的分析师， Farrell 在 iSuppli 公司库存追踪服务项目中即将推出“ 2008年第一季度库存追踪”报告，该报告详细研究了电子供应链中半导体库存状况。
对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理JonathanCassell，其电子邮件地址是：jcassell@isuppli.com。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiry@isuppli.com。
Femto基站：是骗局还是现实？
2012年全球市场将发展到10亿美元
作者：JAGDISH REBELLO
随着无线运营商转向3.5G网络，他们必须使天线支持41-45 dBm，以在室内场所实现HSDPA和HSUPA覆盖。这促使这些运营商考虑pico基站、femto基站和远端射频单元等解决方案，以改善在室内基站(cell site)的覆盖情况。
“Picos”是室内蜂窝基站，用于在商场、地铁站和机场等封闭的公共环境中提供3.5G覆盖。利用pico基站和无线中继器，无线运营商试图促使人们在公共室内环境更多地使用无线数据服务。
在最近两年，运营商对于femto基站的兴趣也在上升。
“Femto”是基于住宅的蜂窝基站，用于实现住宅内部的3.5G覆盖。利用一个DSL或者有线modem宽带互联网服务作为到无线运营商核心网络的回程，femto基站与大型塔式macro和micro基站的运行方式及频率相同，但输出功率较低，以适合住宅等小型空间。
图：全球Femto基站基础设施设备市场预测(营业收入以百万美元计)
来源：iSuppli，2008年1月
与macro基站相比，Femto用于室内覆盖具有以下几个优势：
• Femto基站可以在住宅和办公室提供得到改善的信号质量，而由于与超微型基站(cell tower)之间的距离或者来自建筑材料的干扰，来自macro基站的3G信号在这些地方往往比较弱。
• Femto基站允许服务提供商通过使用用户现有的DSL或者有线modem宽带连接来分流超微型基站的流量。
• Femto与运营商的蜂窝网络采用同样的频谱，因此手机不需要额外的射频。结果，用户可以利用现有的3G手机。
• 室内环境下的出色信号强度将允许用户以非常低的发射功率享受相当于全3G网络领域的能力，从而显著延长现有手机的电池寿命。
但是，iSuppli公司认为必须克服几项挑战，femto基站才能得到广泛布署。这些挑战包括：
• UMA手机等竞争性技术，允许用户通过Wi-Fi接入点在室内环境实现宽带无线覆盖。目前，Wi-Fi接入点广泛布署于消费者住宅之中，而且其价格远低于50美元。Femto将需要大量的处理能力，从而提高其复杂性及其半导体解决方案的成本。半导体供应商将难以开发出可行的硅片解决方案，使设备的平均销售价格(ASP)达到50美元。iSuppli估计，目前femto基站的价格高于200美元。
• Femto与macro和micro基站工作在同样的频谱上。因此，将来需要解决安装在相邻住宅的femto之间、femto基站与macro/micro基站之间的干扰问题。
• Femto基站利用用户的宽带连接作为到核心网络的回程。如果无线运营商不提供宽带服务，这种做法就行不通了。
最近几个月，有些运营商已经发出建议征求书(RFP)或者在积极对这项技术进行调研。这方面的努力包括：
• 在美国，Sprint Nextel正在与三星合作进行femto基站的商业试验。它们的试验涉及两个市场：印第安纳波利斯和丹佛。
• 据报道，沃达丰在欧洲，美国电话电报公司(AT&T)在美国，于2007年发出了关于femto基站的正式建议征求书。据称沃达丰寻求在2008年中得到价格低于100美元的femto基站，目前正在考察包括ip.access、Ubiquisys、Nokia-Siemens Networks (NSN)和摩托罗拉在内的多家供应商。AT&T据信对开发一种集成的femto基站/住宅网关产品感兴趣，计划在2008年初推出。
• 日本Softbank在积极与八家femto生产商进行概念验证演示。
• 法国电信、O2和Telefonica等其它几家运营商正在研究这项技术。
有几家大型及小型设备供应商宣布了femto基站解决方案，包括：
• Ubiquisys和ip.access之类的小型厂商，目前主宰该市场。
• Airvana Inc.和NSN，在7月宣布计划合作推出一款端到端femto单元解决方案，面向全球各地的移动运营商。
• 爱立信在2007的推出了它的新款Femto Cell解决方案。
• 几家厂商在过去几个月宣布或者确定了产品计划，包括MSN、摩托罗拉、阿尔卡特－朗讯、华为、NEC、三星、Sonus和中兴通讯。
另外，名为“Femto Forum”的一个无线产业组织成立了，旨在开发产业标准和推广该技术。
iSuppli认为，femto基站的布署不会是运营商基础设施资本支出计划的一部分。相反，运营商将向用户提供femto基站补贴，他们将拥有femto基站并自己安装。
随着无线网络向全IP内核演化，Femto基站的布署将得到牵引。2012年Femto基站市场将达到10亿美元左右，而今年实际为零。
表1所示为iSuppli公司对femto基站的预测，表2所示为femto基站与Wi-Fi热点解决方案在用于室内无线覆盖时的比较。
表1：用于室内无线覆盖，Femto基站对Wi-Fi热点
Wi-Fi Femto基站
优势： 优势：
高数据率 工作在3G频谱
普通的用户体验 手机不需要新的射频
Wi-Fi接入点得到广泛布署 HSDPA数据率
无需新设备 劣势：
UMA手机可用 与macro和其它femto基站之间的干扰
劣势： 需要回程
手机需要额外的射频 需要向用户销售新设备并提供补贴
成本较高 现状
Wi-Fi配售率(attach rate) < 10% 一些运营商在进行早期试验
现状 如：美国Sprint Nextel
运营商正在布署
来源：iSuppli，2008年1月
Jagdish Rebello博士是iSuppli公司的总监兼首席分析师。他题为“Mobile Infrastructure Market: 3G Is Well On Its Way, 4G Is Ways Away”的研究报告由iSuppli无线服务部出版，将对本文的主题进行更详细的阐述。欲了解本报告的更多信息，请访问: http://www.isuppli.com/catalog/detail.asp?id=8832
对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理JonathanCassell，其电子邮件地址是：jcassell@isuppli.com。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiry@isuppli.com。
2008年手机半导体供应商面临竞争力挑战
市场继续增长，但客户基础萎缩和客户要求更加复杂将使厂商的处境困难
作者：FRANCIS SIDECO
据iSuppli公司，尽管全球手机基带半导体市场2008年将继续扩张，但由于一线客户基础缩小和这些客户的要求越来越复杂，基带半导体供应商将面临更加充满挑战的商业环境。这些因素正在推升研发要求。目前的挑战是如何解决维持竞争力所需成本不断上升的问题，同时保持利润率。在此类商业环境下要想取得成功，取决于许多因素，但最关键的因素之一是达到临界质量——产量与研发方面都是如此。
2008年全球手机基带半导体销售额将增长到166亿美元，比2007年的152亿美元上升9.3%。另外，2011年总体手机半导体市场销售额将从2006年的386亿美元上升到480亿美元，复合年增长率为4.4%。
但是，在2007年，iSuppli估计80%以上的手机基带半导体需求来自五大手机OEM厂商。该比例高于三年前，当时是略低于70%。这种需求集中的趋势在加剧。另外，由于同时满足高端手机升级领域以及低端新售领域经常相互矛盾的需求的重要性，这五大手机OEM厂商需要在更短的时间内推出更多的型号。
这些手机款式必须具有多种外形尺寸、用户界面/体验和应用支持水平，并具有适当的功能组合，以满足特定目标用户的特殊需求和价格范围。该因素正在促使手机OEM厂商在中低端市场推出更多的款式。这也在迫使他们努力研究如何在价格敏感的低端/入门级市场提供这些功能。
另外，由于多数话音与数据网络走向成熟，以及除了技术精通的强力用户以外，手机在消费者中已得到大量普及，因此手机OEM厂商也无法再在无线界面技术方面寻求差异化。这是因为多数消费者不一定关心其手机采用了什么技术，只要其能够满足需求即可。
因此，五大手机OEM厂商正在转向更多的基于平台的参考设计，以在多个型号上加以利用。他们还更多地使用单芯片解决方案，这些方案不但集成了基带和RF收发器，而且还集成了多媒本与额外的连接解决方案——即蓝牙与WLAN，面向低端/入门级市场。这两类解决方案要求厂商在手机的所有主要功能区具备高水平的知识产权与专门技术。
在这方面，手机半导体供应商的规模确实发挥着重要作用，它可以支撑厂商进行研发活动，推出有竞争力的单芯片和基于平台的解决方案，同时仍然能创造可以接受的利润率。考虑到所有因素，iSuppli估计这些供应商的临界规模按销售额衡量，应该在10亿美元左右。达到这样的临界规模的影响，可以通过比较销售额大于或等于10亿美元的供应商从2004年到目前的市场份额变化情况进行量化，这些供应商的份额从54%上升到了75%。预计未来该比例还会上升。为了达到上述临界规模，或者继续在现有规模基础上进行扩大，半导体供应商正在采取多种手段，包括那些已经处于有利位置的厂商的有机成长，以及合并、收购和结盟。
下图所示为2004年销售额过10亿美元的供应商数量，与2007年上半年比较。
In 2007 alone, significant M&A and partnering activity included:
2007年一年，重大并购与结盟活动包括：
图：2004年销售额过10亿美元手机半导体供应商，与2007年上半年对比
来源：iSuppli，2008年1月
• 英飞凌/LSI收购
• 联发科技/ADI收购
• NXP/Silicon Labs收购
• 德州仪器/EMP结盟
• 诺基亚/意法半导体结盟
iSuppli预期2008年将继续保持这种整合与结盟趋势。
Francis Sideco是iSuppli公司的资深无线通讯分析师。 对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理JonathanCassell，其电子邮件地址是：jcassell@isuppli.com。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiry@isuppli.com。
Sideco的最新报告题为“RF Components: Calm Surface Belies Turbulent Depths”，对无线市场有更多的介绍。关于本报告的更多信息，请访问：http://www.isuppli.com/catalog/detail.asp?id=8833。
