皇家飞利浦电子公司 (Royal Philips Electronics, NYSE: PHG, AEX: PHI) 今天宣布其 4 通道先进 16C系列 UART 芯片将采用业界最小的封装。飞利浦最小的 4 通道 UART 芯片，尺寸为 36mm2，HVQFN 封装，与目前业界最小封装 144mm2 相比，可节省 90% 空间。飞利浦还推出了采用 49mm2 LQFP 和 LFBGA 封装的业界最小的全功能 UART 芯片。这一新型封装为手机、服务器和高清晰度电视等设备的制造商减小整体电路板尺寸和缩短设计时间提供了一条捷径。
“飞利浦为各类工业、PC、通信、消费和网络系统的经销商、EMS 和 OEM 客户提供 UART 器件已经有十几年了，”飞利浦半导体公司多重市场半导体部门标准 IC 业务副总裁兼总经理 Pierre-Yves Lesaicherre 说，“通过进一步扩展我们已有的 UART 产品系列，飞利浦将以最小的封装形式为客户提供具有高集成度和先进特性的器件。”
系统设计人员普遍认为 UART 是从 CPU 或微控制器向系统的其他部分传输数据的最佳方式，由于这个原因，它们被大量地应用。由于它们易于使用，并可简化芯片设计，单独 UART 在市场上的需求一直很稳定。通过推出这些新器件，飞利浦成为以小封装提供 1 路、2 路和 4 路通道的先进 UART 的第一家供应商，小型封装使那些需要高速、低电压、低功耗、高数据传输速率和多通信端口的应用受益匪浅。
飞利浦在低功耗 16C 系列“B” 版本中提供这些新型小尺寸 4 通道 UART ，有 2.5、3.3 或 5 伏等广泛的工作范围。这些器件还具有宽泛的温度范围，从 -45℃到85℃。高达 5 Mpbs 的数据速率和快速总线接口速度，再加上仅 50 μA 的低睡眠电流，使它们成为针对高速和功耗受限应用的极具吸引力的解决方案。
供货情况
这些新型 UART 器件现已供货。
