著名的高性能模拟信号路径芯片产品供应商美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出一款 3Gbps 的多速率串行数字接口 (SDI) 串行/解串器二合一芯片,这是该公司一系列专业级及广播用视频芯片的最新型号产品。这款串行/解串器一如同一系列的其他型号,性能比市场上的同类产品优胜。美国国家半导体的技术工程专家充分利用该公司的先进模拟技术,成功将这款串行/解串器的性能提升至前所未有的高水平,例如这款 SDI 串行器的输出抖动只有 50ps,这是业界最低的水平,而解串器的输入抖动容限则高达 0.6 单位信号时间 (UI),是业界最高的水平。此外,设计专业级视频系统的工程师只要采用这款 3Gbps 的芯片组,便可利用其中的全新接口技术,将 SDI 串行/解串器与主机的 FPGA 芯片连接一起。与此同时,美国国家半导体也宣布推出另一款内含均衡器、时钟恢复器及电缆驱动器的 3Gbps SDI 芯片组。
这套高度集成的芯片组由 LMH0340 和 LMH0341 两颗芯片组成,3Gbps 的 LMH0340 串行器内置电缆驱动器,而 LMH0341 解串器则具备时钟恢复串行环路穿越功能。由于这两款芯片能以 3Gbps 的速度发送及接收信号,因此最适用于各种专门用来制作及剪辑短片的视频广播设备,其中包括操作流程交换器、数字录像机、摄像机、视频格式转换器及视频编辑设备。这是业界首款可以支持电影及电视工程师协会 (SMPTE) 424M 技术标准的分立式 SDI 串行/解串器芯片组。根据这个技术标准的规定,1080p 的高清晰度广播视频可以无需压缩便能以串行方式传送,速度高达每秒 60 个图框。美国国家半导体将会在全美广播业公会 (NAB) 的会议上展出这款 3Gbps SDI 串行/解串器,该会议将会在美国拉斯维加斯举行,会期自 4 月 16 日至 19 日,美国国家半导体的展台设于 N5117 号。
这款芯片组成功引进一种专有的结构技术,使串行器与 FPGA 之间的并行总线能以更低带宽传送信号,例如,这款芯片组将 20 位的单端信号传送接口改为 5 位的低电压差分信号传输 (LVDS) 接口。这是技术上的突破,其好处是可以减少串行器、解串器与 FPGA 之间的线迹数目,有助于精简电路板的线路设计。此外,由于这款芯片组采用 LVDS 接口,因此电磁干扰会更少,而且采用窄频并行总线的另一好处是只需一颗低成本的 FPGA 便可支持远比以前多的高速视频通道。
Altera 公司广播设备业务课高级总监 Todd Scott 表示:美国国家半导体的 SDI 串行器及解串器与业界首款低成本的 65nm FPGA 搭配一起,成为性能卓越的三速 SDI 解决方案,为广播设备生产商提供另一更理想的选择。系统设计工程师可以利用刚推出的 Cyclone III FPGA 以及内置串行/解串器的 Stratix IIGX 系列,将视频系统的清晰度提高至 1080p。
Xilinx 公司广播设备纵向市场营销高级经理 Paolo Masini 表示:我们能为 LMH0340/341 Spartan-3E 评估平台作出贡献,实在感到非常高兴。美国国家半导体最新推出的 SDI 串行/解串器系列与我们的 Spartan-3E 系列 FPGA 确是一对完美的搭配,两者的相辅相成作用不但可以提高系统性能,而且还可确保价格具有竞争优势。这是广播设备高速传送接口的理想解决方案。
美国国家半导体特别为 3Gbps 串行数字接口 (SDI) 系统提供一系列型号齐备的接口产品,其中包括串行器 (LMH0340)、解串器 (LMH0341)、均衡器 (LMH0344)、时钟恢复器 (LMH0346) 以及电缆驱动器 (LMH0302),是唯一一家产品型号如此齐备的模拟半导体供应商。由于美国国家半导体的 3Gbps SDI 产品全部都另有引脚兼容的高清晰度版本可供选择,因此系统设计工程师只需设计一款电路板,便可满足不同的速度要求,例如只要将同一款电路板换上另一引脚兼容的芯片,便可支持标准清晰度、高清晰度或高达 3Gbps 的最高数据传输速度。
主要特色 -- LMH0340 3Gbps 高清晰度/标准清晰度串行器/驱动器
美国国家半导体的 LMH0340 3Gbps 多速率 SDI 串行器采用小巧的 48 引脚 LLP 封装,可以支持 270Mbps、1.485Gbps 及 2.97Gbps 等数据传输速度,确保可传送符合数字视频广播/异步串行接口 (DVB-ASI)、标准清晰度 (SMPTE 259M)、高清晰度 (SMPTE 292M) 以及新的 3Gbps SDI (SMPTE 424M) 等标准的视频,例如这款芯片只需通过一条同轴电缆便可以串行方式传送无需压缩的 1080p50/60 信号。此外,这款芯片还内置符合 SMPTE 标准的电缆驱动器,有助减少系统芯片数目,缩小电路板面积以及降低系统功耗。若以 3Gbps 及高清晰度速度操作,这款芯片的输出抖动只有 50ps,这是目前业界最低的水平,因此无需加设外置压控振荡器。这款串行器及驱动器二合一芯片若采用一般的供电电压操作,功耗只有 437mW,比现时采用串行器搭配外置驱动器的高清晰度解决方案少 40%。
主要特色 -- LMH0341 3Gbps 高清晰度/标准清晰度时钟恢复解串器
美国国家半导体的 LMH0341 解串器可与 LMH0340 串行器搭配一起,组成串行/解串器芯片组。这款解串器可以支持速度达 270Mbps 的 DVB-ASI 接口,也可支持标准清晰度/高清晰度和 3Gbps 数据传输速度所需的串行数字接口 (SDI)。LMH0341 解串器芯片采用小巧的 48 引脚 LLP 封装,体积比市场上其他高清晰度芯片产品小 60%。LMH0341 芯片内置时钟恢复器,其输入抖动容限高达 0.6 单位信号时间 (UI),因此即使信号的眼图已关闭 60% 以上,这款芯片仍可接收信号以及将信号解串。时钟恢复环路穿越电路内置电缆驱动器,可以自动调节输出压摆率,以便配合数据的输入速度。LMH0341 解串器与 LMH0340 都同样无需加设外置压控振荡器。若以 2.97Gbps 的速度操作,这款芯片的功耗低至只有 445mW (典型值),若同样以高清晰度接口速度操作,这款芯片的功耗则比其他竞争产品少约一半。
美国国家半导体除了推出可支持 3Gbps 多速率操作的芯片组之外,也推出两款可支持高清晰度/标准清晰度标准的芯片组以及另一只可支持标准清晰度标准的芯片组。这几款芯片组大致可分为三类,一类是可全面支持高清晰度/标准清晰度标准的 LMH0040 串行器及 LMH0041 解串器,另一类是可支持高清晰度/标准清晰度标准的低成本 LMH0050 及 LMH0051 芯片,最后一类是只可支持标准清晰度标准的 LMH0070 及 LMH0071 芯片。
美国国家半导体的接口产品
美国国家半导体是低电压差分信号传输 (LVDS) 及电流模式逻辑 (CML) 这两种创新技术的开发商,在该市场上一直居领导地位。该公司提供多种不同的线路互连解决方案,确保用户可以充分利用世界级的模拟技术传送高速数字信号。系统设计工程师可以利用这些解决方案为通信及工业系统等市场开发各种高性能应用产品。这些线路互连芯片产品不但具有可靠度高、低功率及低噪声的优点,而且可大幅节省电缆及连接器方面的成本。根据市场调查公司 Databeans 的 2005 年模拟集成电路市场占有率调查显示,美国国家半导体是全球最大的高速低电压差分信号传输产品供应商。如欲进一步查询有关美国国家半导体接口产品的资料,可浏览 http://www.national.com/CHS/appinfo/interface/ 网页。
价格及供货情况
上述四款 SDI 芯片组将于 2007 年第三季开始有样品供应,采购都以 100 颗为单位,LMH0340 芯片的单颗价为 37 美元,LMH0341 芯片的单颗价为 40 美元,LMH0040 芯片的单颗价为 28.50 美元,LMH0041 芯片的单颗价为 31 美元,LMH0050 芯片的单颗价为 25 美元,LMH0051 芯片的单颗价同为 25 美元,LMH0070 芯片的单颗价为 18 美元,而 LMH0071 芯片的单颗价为 19 美元。
美国国家半导体网址:
www.national.com