意法半导体(ST)串行闪存家族再添新成员,16和32兆位器件总线频率提高到50MHz
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2004-03-01 00:00
前言:
意法半导体 在其现有串行闪存家族中又增加了两个密度更高的新成员:16兆位的 M25P16 和32兆位的 M25P32。非易失性串行闪存广泛用于成本敏感应用中的代码存储和用户设置,如CD唱机、DVD视盘机、机顶盒(STB)、数字电视、数码相机、图形卡、打印机、PC机主板和平面显示器。这些产品通常在上电时先从成本低廉的串行闪存上下载代码,然后从快速的随机存取存储器(RAM)运行代码。
采用更大的存储容量,将大容量器件的工作频率提高一倍,给复杂程度日益提高的应用带来巨大的好处,用户期望在打开电源后能够立即操作设备,没有明显的延时,因此,必须最大限度地压缩从串行闪存下载代码需用的时间。将时钟速率定在50MHz后,下载1兆位的代码只需21ms。
ST将512千位、1兆位、2兆位、4兆位和8兆位器件的工作频率从25MHz提高到40MHz,16兆位和32兆位的产品提高到当今最高水平50MHz。新的M25P16(16兆位)和M25P32(32位)分别分成32和64个扇区,每个扇区都是512千位。像这个家族的其它成员一样,地址、数据和控制只使用4引线,可以配置成SPI总线兼容串行接口(时钟、片选、数据输入、数据输出)。
2.7V 到3.6V单电源电压,低功耗,读取模式最大功耗8mA,待机电流最大50µA,典型深关机待机电流仅1µA。串行闪存家族采用优质的互补MOS工艺制造技术,每个扇区的数据保存能力至少20年,擦写循环保证在100000次,其中包括块擦除和扇区擦除双指令。设备识别采用一个JEDEC标准16位电子签名。
M25P16 和 M25P32 采用 8-引线 MLP8 6x5mm 和 8x6mm 封装和16引线的SO16封装,这两种封装都采用ST的ECOPACK 无铅技术,达到了欧共体关于危险品使用规定的限制标准 RoHS。 低外廓无引线MLP8封装也是符合 ‘RoHS’标准的封装。这些器件的工业工作温度范围在 -40 到 +85 摄氏度,现在开始供应样片,量产从2004年从第一季度开始。ST网站:www.st.com.