业界系统与组件领导供货商Manz Automation公司与微水刀激光科技创始者Synova公司,于今日共同发表ILE 2400内置式雷射边缘隔离系统。该套系统将运用在单晶与多晶太阳能电池的光伏制造过程。ILE 2400系统整合了Synova的Laser MicroJet专利微水刀激光技术,能够协助制造商有效隔离光伏特组件的边缘以避免短路。该款内置式全自动化系统能满足业界各种制造工具的需求,增进太阳能电池的效率和良率。ILE 2400系统将于本周在米兰举行的第22届欧洲太阳能光电会议(EU PVSEC)中首度亮相,并将于2007年第4季准备开始量产。此外,Manz亦将于今年12月开始接受订单。
ILE 2400提供一种新型替代方案,主要应用于太阳能电池边缘隔离,次要的应用则包括切割与钻穿。边缘隔离技术可以防止太阳能电池的正面与背面产生并联式分路效应、防止短路,进而改进太阳能电池的效率。目前此类应用的技术包括电浆蚀刻、传统雷射及钻石锯片。然而,每一项制程都有高温、硅组件表面损毁,或是处理过程中破片产生污染等限制,进而降低了太阳能电池的完整性。运用微水刀激光技术具备低破坏、低温及自洁能力,因而能排除上述各项缺点。
Manz公司董事长Dieter Manz表示:「我们积极与Synova合作,成功将微水刀激光技术整合至Manz的太阳能组件制造平台。我们发现整合后的系统在精准度、产量及良率方面,增进了许多技术效益。ILE 2400带来的这些利益,不仅对太阳能电池的效率和整体制造成本产生正面的影响,也让市场对低成本设备的需求持续加温。对此,我们已充份准备以满足客户的需求。」
Synova 公司执行长 Bernold Richerzhagen表示:「我们很高兴能与Manz密切合作,参与此一新兴市场版图的扩展计划,推出并发展这款微水刀激光整合系统。此项自Synova转移经营形态后的第一次授权协议,证明了微水刀激光能增进各个产业的制造效率的多元化能力。我们期盼继续与Manz合作,将微水刀激光技术突破边缘隔离应用的范围,进一步扩展新的应用,让太阳能光伏市场充份运用我们的技术。」
ILE 2400系统的开发是基于Synova-Manz于今年稍早宣布的技术授权协议,该协议旨在提升单晶与多晶太阳能电池的效率,以开发低成本的制造设备。根据协议条文,Synova将全力投入研发,而Manz将投入全球市场光伏特产品的制造、销售,以及服务等方面的业务。该项授权协议是Synova将其经营领域拓展至单纯制造与销售范围之外的诸多策略之一。
关于Manz Automation
Manz Automation AG公司专为汽车、品控及激光处理技术研发与制造各种系统与组件。该公司的核心业务涵盖机械人学、影像处理、激光技术、以及控制技术。Manz Automation公司将基本技术领域的知识加以整合,为客户开发最佳化的解决方案。公司旗下拥有光伏(systems.solar)、液晶显示器(systems.lcd)以及支持各产业的自动化的组件与OEM系统(system.aico)等部门。此外,Manz Automation公司计划透过其技术(system.lab)部门为制药与生命科学企业提供各种实验室系统。Manz Automation公司创立于1987年,总部位于德国罗特伊根,同时也在美国、台湾、韩国、中国以及匈牙利等地设有分公司。Manz集团在2006会计年度营收约为4,400万欧元,比前年成长将近50%。该公司超过六成的营收来自海外,特别是亚洲市场占了很高的比重。从2006年9月22日起,Manz Automation的股票在法兰克福股市以ISIN DE000A0JQ5U3代号列入Entry Standard股,并以A0JQ5U编号挂牌交易。
关于Synova
创立于1997年的Synova 是全球微水刀激光技术的发明厂商与专利拥有者。这项尖端微水刀射技术结合激光光束与水刀的优点,满足半导体、平面显示器、太阳能电池、医疗器械、以及汽车零件量产过程中严苛的制造规范与低持有成本(CoO)的要求。藉由这项创新技术,Synova彻底改变工程生态,迅速成为这些核心市场中高精准激光应用的理想供货商。Synova公司总部位于瑞士洛桑,是一家私人公司,在香港、南韩、日本及美国等地设有分公司。Synova:
www.synova.ch。
关于Laser MicroJet®
Synova的微水刀激光(Laser MicroJet)是一项革命性的切割制程,结合激光光束与微水刀技术,透过如头发微细的水柱将激光导引到晶圆上,将整片晶圆切割成晶粒。利用空气与水折射系数的差异,微水刀激光技术利用光束在空气与水的接口上形成全反射的效果,其原理与光纤相似。微水刀激光同时也颠覆标准激光处理技术的思维,利用水来冷却材料表面,防止因高温而损坏。水也自然形成一个保护层,防止沉积或污染。这些表面保护功能,不仅大幅改进标准切割制程,更提高组件的良率。