彩色滤光片为液晶显示器彩色化的必要组件，深深影响整个LCD面板的显示品质，与液晶显示器的市场及技术发展趋势呈现共同体的关系；少了Color Filter的并肩同行，五光十色的高画质将成空谈！由于未来所面对CF的需求，将是高色纯度、高光线穿透度、广视角与高速反应等，Color Filter厂商必需采用更敏感photo resists(光阻)，发展LC Vertical Alignment(VA)(液晶配向制程)与column spacer(柱状间隔物)制程。此外，Color Filter厂商同时间也面对严苛的价格下滑压力，因此成本持续下降是必须且持续的。目前Color Filter厂商多透过提升生产效率，降低材料成本，良率提升，以及提高产能利用率等。如STI在韩国两条五代Color Filter生产线，技术发展方向如上所述，其建立column spacer与VA生产制程等。
Color Filter制程发展
在column spacer方面，有许多种不同的制程，不过却是存在相当多类似的地方；column spacer必须建立在black matrix(黑色遮光层)上，类似圆锥体或圆柱体。spacer一般高度低于5μm，STI已发表其制程，而且各spacer间差距必须低于0.05μm(参考图1与表1)。
在5代生产线及其它更大尺寸，Black matrix定位技术更显重要，在配置black matrix相关事宜时，与原预定位置差距必须小于1.5μm，因此必须采用更精密校正装置与更精细印刷技术。此外，“On-time Monitoring”也同样重要，在第一时间发现particles(异物)并移除清洁，将可避免生产线良率降低。
对次世代Color Filter而言，厂商面临更严苛挑战，一方面在产品特性要求更多，如LCD TV所用Color Filter，另一方面又必须持续下降生产成本。由于5代生产线或次世代生产线，面板材料成本已超越50%，TFT LCD厂商将会更加积极要求相关零组件厂商提供更有竞争力的价格。但对Color Filter厂商而言，由于TFT LCD基板尺寸不断扩大，一方面面临材料成本增加，另一方面面临TFT LCD厂商要求降价压力，而且尚未考虑到因基板尺寸增加，所带来制程难度更高，所导致良率降低。
因此产能利用率提升与生产良率同等重要。一般而言，产能利用率约85%，而来自更换设备所造成时间的浪费约8%，来自维修工作约4%，来自其它原因所导致约3%。在利用率提升方面，STI已建立一套严密的预防维修系统，以降低机台工作的替换，如面板设计与光罩的改变，以及TACT监控。
以目前的技术而言，Color Filter采用Photo制程在量产表现佳，但是相对Ink jet或Print制程，生产成本过高为最大的缺点。STI针对上述3种Color Filter制程进行比较，参考下表2。根据STI研究，Photo制程技术不论在制造BM、RGB彩色光阻或视角广度、彩度与大小尺寸面板表现皆最佳。不过，采用Print制程，BM与RGB制作则是相对佳，小尺寸面板则视情况而定；但支持视角、色彩饱和度与大尺寸面板应用方面则尚未成熟。Ink jet则在制作BM与支持VA不佳，色彩则尚佳，小尺寸面板也视情况而定，支持大尺寸面板技术仍在发展中。
虽然Photo制程产品表现最佳，但是目前并未有一种制程，可以同时符合具备成本竞争力与最佳产品表现，因此STI提供几种结合不同制程的解决方案(请参考表3)。STI假设在生产Color Filter生产线方面，各阶段采用不同制程，以取得生产成本最佳状况，Case I为单纯以Photo制程，但是如前所述，生产成本相对高，产品价格竞争力相对低。不过，由于Photo在VA与CS支持相对佳，因此STI认为仍应采用Photo方式，但因为成本考量，因此Case II与Case III为复合生产方式。Case II在BM、RGB采用Print制程，不过，由于Print制程在BM与RGB表现尚佳，但不是最好的解决方案。因此Case III，则是应用Photo制程生产BM与Ink jet制程生产RGB。
Color Filter机台设备发展
在机台设备部分，NTN/Takano与Vtechnology共同开发Color Filter Test & Repair机台，NTN负责系统设计与组装，Takano则是开发检测部分，销售部分将由NTN负责。此机台可承受玻璃基板至1,870x2,200mm2，其规格如表4。
VTechnology另发表Multi-Function Color Filter Repair System，其规格如表5，与NTN/Takano Color Filter Multi System观念相近，不过其特别的一点是应用“micro-dispenser”技术来进行修补。
在Black Matrix曝光机台部分，NSK与Hitachi Hight Technologies双双发展Black matrix曝光机台，其规格如表6所示。基本上，Black Matrix大致制程有几道手续，首先必须经过UV(紫外线)清洁，送至Cleaner(清洗机)清洗，而后至Coater(涂布机)供给光阻，再经过Exposure(曝光机)将曝光部分变成可溶性，之后经过Titler(序号机)做连续式数字曝光印刷，进入Developer(显影机)、Post Bake(硬烤)、Etching(蚀刻)，最后再Stripper(去光阻)。
不过，此次所发表之曝光机台体积本身庞大，包括许多装置，如图3。而且皆无法配合Color Filter一般所采用30-second line TACT。因此当每月产能基板超过60K时，则必须一条生产线购置12部机台。所以，NSK与Hitachi Hight Technologies皆将Black Matrix曝光机台目标市场定位于欲更新设备之Color Filter厂商。
Color Filter制程发展
在column spacer方面，有许多种不同的制程，不过却是存在相当多类似的地方；column spacer必须建立在black matrix(黑色遮光层)上，类似圆锥体或圆柱体。spacer一般高度低于5μm，STI已发表其制程，而且各spacer间差距必须低于0.05μm(参考图1与表1)。
在5代生产线及其它更大尺寸，Black matrix定位技术更显重要，在配置black matrix相关事宜时，与原预定位置差距必须小于1.5μm，因此必须采用更精密校正装置与更精细印刷技术。此外，“On-time Monitoring”也同样重要，在第一时间发现particles(异物)并移除清洁，将可避免生产线良率降低。
对次世代Color Filter而言，厂商面临更严苛挑战，一方面在产品特性要求更多，如LCD TV所用Color Filter，另一方面又必须持续下降生产成本。由于5代生产线或次世代生产线，面板材料成本已超越50%，TFT LCD厂商将会更加积极要求相关零组件厂商提供更有竞争力的价格。但对Color Filter厂商而言，由于TFT LCD基板尺寸不断扩大，一方面面临材料成本增加，另一方面面临TFT LCD厂商要求降价压力，而且尚未考虑到因基板尺寸增加，所带来制程难度更高，所导致良率降低。
因此产能利用率提升与生产良率同等重要。一般而言，产能利用率约85%，而来自更换设备所造成时间的浪费约8%，来自维修工作约4%，来自其它原因所导致约3%。在利用率提升方面，STI已建立一套严密的预防维修系统，以降低机台工作的替换，如面板设计与光罩的改变，以及TACT监控。
以目前的技术而言，Color Filter采用Photo制程在量产表现佳，但是相对Ink jet或Print制程，生产成本过高为最大的缺点。STI针对上述3种Color Filter制程进行比较，参考下表2。根据STI研究，Photo制程技术不论在制造BM、RGB彩色光阻或视角广度、彩度与大小尺寸面板表现皆最佳。不过，采用Print制程，BM与RGB制作则是相对佳，小尺寸面板则视情况而定；但支持视角、色彩饱和度与大尺寸面板应用方面则尚未成熟。Ink jet则在制作BM与支持VA不佳，色彩则尚佳，小尺寸面板也视情况而定，支持大尺寸面板技术仍在发展中。
虽然Photo制程产品表现最佳，但是目前并未有一种制程，可以同时符合具备成本竞争力与最佳产品表现，因此STI提供几种结合不同制程的解决方案(请参考表3)。STI假设在生产Color Filter生产线方面，各阶段采用不同制程，以取得生产成本最佳状况，Case I为单纯以Photo制程，但是如前所述，生产成本相对高，产品价格竞争力相对低。不过，由于Photo在VA与CS支持相对佳，因此STI认为仍应采用Photo方式，但因为成本考量，因此Case II与Case III为复合生产方式。Case II在BM、RGB采用Print制程，不过，由于Print制程在BM与RGB表现尚佳，但不是最好的解决方案。因此Case III，则是应用Photo制程生产BM与Ink jet制程生产RGB。
Color Filter机台设备发展
在机台设备部分，NTN/Takano与Vtechnology共同开发Color Filter Test & Repair机台，NTN负责系统设计与组装，Takano则是开发检测部分，销售部分将由NTN负责。此机台可承受玻璃基板至1,870x2,200mm2，其规格如表4。
VTechnology另发表Multi-Function Color Filter Repair System，其规格如表5，与NTN/Takano Color Filter Multi System观念相近，不过其特别的一点是应用“micro-dispenser”技术来进行修补。
在Black Matrix曝光机台部分，NSK与Hitachi Hight Technologies双双发展Black matrix曝光机台，其规格如表6所示。基本上，Black Matrix大致制程有几道手续，首先必须经过UV(紫外线)清洁，送至Cleaner(清洗机)清洗，而后至Coater(涂布机)供给光阻，再经过Exposure(曝光机)将曝光部分变成可溶性，之后经过Titler(序号机)做连续式数字曝光印刷，进入Developer(显影机)、Post Bake(硬烤)、Etching(蚀刻)，最后再Stripper(去光阻)。
不过，此次所发表之曝光机台体积本身庞大，包括许多装置，如图3。而且皆无法配合Color Filter一般所采用30-second line TACT。因此当每月产能基板超过60K时，则必须一条生产线购置12部机台。所以，NSK与Hitachi Hight Technologies皆将Black Matrix曝光机台目标市场定位于欲更新设备之Color Filter厂商。
