安捷伦科技日前宣布，推出两款侧发光的三色表面封装LED(发光二极管)，可使手机和PDA设计人员能够以任何组合混合单独的红色、绿色和蓝色光源。这些器件主要用于手机和PDA等手持设备的背光和状态指示灯。
安捷伦侧发光ChipLED器件HSMF-C113和HSMF-C115采用垂直封装形式，它的光线通过两侧的透镜发射出来，而不是通过封装顶部。这样，简化了手机和PDA的键盘及LCD屏幕实现背光所需的光到光速管的耦合。
HSMF-C113和HSMF-C115侧发光三色LED芯片采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦2.5mm (长)x1.0mm(宽)x1.0mm(高)微型封装中，它是业内体积最小的器件之一。精密的制造技术通过自动化制造设备确保了其完美的捡拾能力。
安捷伦HSMF-C113将InGaN蓝色(主波长为470nm，典型亮度为60 mcd)、AlInGaP绿色(主波长为572 nm，典型亮度为50 mcd)和AlInGaP红色(主波长为626 nm，典型亮度为80mcd) 晶片结合在一起。所有亮度都是在20mA工作电流值上测得的；HSMF-C115则采用更亮的InGaN绿色晶片，主波长为525nm，典型亮度为170mcd。这两种型号都有发散光，采用与IR (红外线)相同的回流焊接技术，并已通过无铅认证。这两款ChipLED器件均采用符合EIA481规范的标准封装：8mm载体带，直径为7英寸的卷轴，并置放于防潮袋中。
