面向高速串行数据与数字射频应用的创新型测量技术

本文作者:admin       点击: 2006-10-08 00:00
前言:

这个世界已经变成了一个数字的世界,很多的基于数字技术的新兴应用出现,对于数据传输的要求也越来越高。模拟信号向数字信号的转换;数字RF技术给信号完整性带来挑战;高速串行应用要求数据传输率从3Gb到12Gb不等。泰克公司于9月25日和10月2日分别推出了AWG7000系列任意波形发生器和DSA8200数字串行分析仪。为即将来到的全新数字世界提供革新的测试与测量解决方案。

DSA8200 提供更可靠的串行数据测量保证

真正意义的差分信号协助实现TDR测试
众所周知,TDR(时域反射仪)可以在互连链路上面通过发送一个信号并分析差分传输和互连中的反馈信号来精确检测串行数据链路的状况。并且优于反馈信号能反映开路和短路的位置,所以用TDR进行失效分析或者投产前的封装与电路板芯片的测试也很有价值。目前的差分分析法通常只能产生一个单独的信号,该信号切换到其他端口,然后由软件计算出结果从而产生差分响应,这容易产生失真,尤其在对非线性的差分设备进行测量时。泰克DSA8200配备两个TDR模块,可以产生、发送并同时直接描述两个真正意义的差分信号。

S-参数提高用户测试测量的效率和准确性
高速串行数据技术带来的一个重要的技术难题便是大量的数据通过几个紧邻的通道传输所造成的码间干扰现象。工程师需要精确地检测信号通道和互连以全面地了解当前设计当中的损耗以及串扰现象。因此单纯的时域分析已不负重任,作为频域技术领域的S参数分析,可用于检定互连反射、损耗与串扰,已经被诸如S-ATA、PCI Express、FC等技术标准所采用,并要求S参数测试作为一致性测试的一部分。时域与频域检定相结合的方式将有助于确保互操作性,降低生产成本,并加快成品投放市场时间。
泰克新型DSA8200数字串行分析仪可以在1Gb/s~12.5Gb/s及以上的串行数据设计时提供最具成本优势与性能优势的TDR解决方案,实现精确、可重复且真正产分S参数测量。DSA8200的IConnect S参数软件提供量化分析手段可及时查找比特错误、BER下降、抖动、地弹以及EMI的原因。与传统VNA来比较,DSA8200有效地降低了校准时间以及设备成本,具有高性价比的方案。
泰克光电产品线总经理Brian Reich在记者会上讲到,“对于串行数据网络分析而言,泰克DSA8200解决方案为工程师提供了一套节约时间和成本的全能型工具。相比于早先的专业频域分析仪VNA来说,新型DSA8200及新的电子模块与IConnect软件,具有更短的TDR和S参数测量时间以及更低的设备成本。”

AWG7000 虚拟出真实世界的完美信号

现代雷达系统与通信系统中,各地无线基础设施的元器件与子系统必须解决日益增长的来自于语音以及数据传输所带来的问题。另外考虑到产品上市时间的压力,迫使设计业者不得不尽可能做到“只许成功,不许失败”的设计。为此,能够正确预测产品行为的仿真工具被设计人员关注。任意波形发生器(AWG)即是应此需求而生。AWG可以将数学与模拟领域和物理硬件领域相结合。这样,AWG对波形的转换越准确,其生成的模型对于设计人员而言就越有效。

泰克信号源产品线全球市场经理Faride Akretch先生谈到,“现在的世界是一个数字技术大行其道的全新的数字时代。RFID、UWB等等越来越多的数字无线应用使用会同时跨越许多频率的极短电脉冲来传输RF信号,这种特性就要求信号必须能很精确地在很宽的频谱范围产生,以便宽带RF设备可以进行全面的测试和特性分析。从而有效地缩短工程师设计和验证周期,加快产品上市时间。”

高速DAC驱动是AWG7000高性能的核心

此次泰克推出的AWG7000任意波形发生器可以达到20GS/s采样率、5.8GHz带宽以及10bit的垂直分辨率。Faride先生还介绍到“AWG7000系列采用IBM 7HP硅锗工艺的高性能DAC和高精度模拟电路,可以满足宽带RF设计工程师在测试与特性分析的需要。用户可以直接生成高达5GHz带宽的RF信号;可直接生成宽带RF信号并进行上变频定义中心频率。”

用于计算和通信以及消费类电子工业的串行数据传输标准要求高速重现波形信号,AWG要实现更准确的波形转换,需要一个高性能的DAC驱动。泰克的AWG7000基于一个全新的高性能平台,采用0.18 μm BiCMOS(IBM 7H)硅锗工艺开发,采样率达10GS/s,通过交叉两个信道,可获得20GS/s采样率。
Faride先生最后总结道,“越来越高速的无线应用和越来越紧的时间压力促使设计师需要有一个在开发的早期便能够提供精确的波形、数据流或者混合信号的工具以便在交付硬件实现之前测试其设计理念。泰克AWG7000无疑正是针对这样的应用而诞生的先进的解决方案。其也将大大提高客户开发更多领先产品和解决方案的能力。”