KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今天宣布，该公司为集成电路厂推出两款新型光罩检测产品：X5.2TM 和 TeronTM 611 系统。
作为成功的 5XX 产品线的最新产品，新的 X5.2 系统具备极高性能，不仅能够捕捉目前生产
中光罩上的缺陷与图案退化，并且具备扩展至将来20 纳米节点的能力。Teron 611 设计用于
20 纳米及更小节点，为最先进的集成电路生产提供所需的光罩检测灵敏度。
KLA-Tencor 光罩产品事业部总经理熊亚霖博士说明：“新的清洁工艺和光罩上的更小图案特
性改变了集成电路厂的光罩检测需求。20 纳米的主要和辅助图案不仅在于尺寸更小，而且相
互的差异也变得模糊，更加难以判断某个缺陷是否会影响硅片上的图案。我们的客户还越来
越担心因重复清洁与曝光导致光罩图案退化对工艺窗口造成的影响 。我们设计的 X5.2 和
Teron 611 检测系统，构成全面 ReQual TM 解决方案，对 20 纳米及更小节点的缺陷率和图案
退化进行监测。”
X5.2 和 Teron 611 系统的全面能力包括：
*提供检测 20 纳米节点最关键光罩的所需的灵敏度 (Teron 611) ；
*具有对其余的 20 纳米光罩系列和 28 纳米及更大设计节点全套光罩系列的极高灵敏度
(X5.2)；
*及早侦测清洁或曝光造成的图案退化，旨在光罩失效前提醒工程师工艺窗口变窄；
*全面覆盖多芯片与单芯片光罩的第五代STARlight ® 检测模式；
*优先捕捉图案边缘及侧壁上的缺陷；以及捕捉开阔区域中缺陷的可靠能力；
*可有效分辨杂讯缺陷与关键缺陷 (DOI) 的先进算法；
*高度灵活的产品架构，可调节灵敏度和速度，以适应集成电路厂不断变化的产品组合
、产品寿命周期和成品率情况；
*为先进设计节点提供业界领先产能的可选配置 (X5.2)；以及 与 KLA-Tencor 的 eDR-7000 电子束检测平台相连的独有能力，能提高对硅片上的缺陷群进行特征分析的速度和精确度。
X5.2 和 Teron 611 系统已经向美国及亚洲的领先芯片制造商发货，已用于 28 纳米量产和 20
纳米试产线。为了保持高性能和高生产力，X5.2 和 Teron 611 系统由 KLA-Tencor 的全球综
合服务网络提供支持。关于 KLA-Tencor 的集成电路厂光罩检测设备的更多信息，请访问产品
网页：http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/rapid-ic-fab-series.html。
关于 KLA-Tencor：
KLA-Tencor 公司是工艺控制与成品率管理解决方案的领先提供商，它与全球客户合作，开发
先进的检测与量测技术。这些技术为半导体、数据存储、发光二极管 (LED)、光伏及其他相关
纳米电子产业提供服务。公司拥有广泛的业界标准产品系列及世界一流的工程师与科学家团
队，超过三十五年以来一直致力于为客户打造优秀的解决方案。KLA-Tencor 的总部设在美国
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas)，并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如需更
多信息，请访问网站www.kla-tencor.com (KLAC-P)。
作为成功的 5XX 产品线的最新产品，新的 X5.2 系统具备极高性能，不仅能够捕捉目前生产
中光罩上的缺陷与图案退化，并且具备扩展至将来20 纳米节点的能力。Teron 611 设计用于
20 纳米及更小节点，为最先进的集成电路生产提供所需的光罩检测灵敏度。
KLA-Tencor 光罩产品事业部总经理熊亚霖博士说明：“新的清洁工艺和光罩上的更小图案特
性改变了集成电路厂的光罩检测需求。20 纳米的主要和辅助图案不仅在于尺寸更小，而且相
互的差异也变得模糊，更加难以判断某个缺陷是否会影响硅片上的图案。我们的客户还越来
越担心因重复清洁与曝光导致光罩图案退化对工艺窗口造成的影响 。我们设计的 X5.2 和
Teron 611 检测系统，构成全面 ReQual TM 解决方案，对 20 纳米及更小节点的缺陷率和图案
退化进行监测。”
X5.2 和 Teron 611 系统的全面能力包括：
*提供检测 20 纳米节点最关键光罩的所需的灵敏度 (Teron 611) ；
*具有对其余的 20 纳米光罩系列和 28 纳米及更大设计节点全套光罩系列的极高灵敏度
(X5.2)；
*及早侦测清洁或曝光造成的图案退化，旨在光罩失效前提醒工程师工艺窗口变窄；
*全面覆盖多芯片与单芯片光罩的第五代STARlight ® 检测模式；
*优先捕捉图案边缘及侧壁上的缺陷；以及捕捉开阔区域中缺陷的可靠能力；
*可有效分辨杂讯缺陷与关键缺陷 (DOI) 的先进算法；
*高度灵活的产品架构，可调节灵敏度和速度，以适应集成电路厂不断变化的产品组合
、产品寿命周期和成品率情况；
*为先进设计节点提供业界领先产能的可选配置 (X5.2)；以及 与 KLA-Tencor 的 eDR-7000 电子束检测平台相连的独有能力，能提高对硅片上的缺陷群进行特征分析的速度和精确度。
X5.2 和 Teron 611 系统已经向美国及亚洲的领先芯片制造商发货，已用于 28 纳米量产和 20
纳米试产线。为了保持高性能和高生产力，X5.2 和 Teron 611 系统由 KLA-Tencor 的全球综
合服务网络提供支持。关于 KLA-Tencor 的集成电路厂光罩检测设备的更多信息，请访问产品
网页：http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/rapid-ic-fab-series.html。
关于 KLA-Tencor：
KLA-Tencor 公司是工艺控制与成品率管理解决方案的领先提供商，它与全球客户合作，开发
先进的检测与量测技术。这些技术为半导体、数据存储、发光二极管 (LED)、光伏及其他相关
纳米电子产业提供服务。公司拥有广泛的业界标准产品系列及世界一流的工程师与科学家团
队，超过三十五年以来一直致力于为客户打造优秀的解决方案。KLA-Tencor 的总部设在美国
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas)，并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如需更
多信息，请访问网站
