今天,KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布,为领先的芯片制造商推出一套新的叠层对准测量系统——
ArcherTM 500。Archer 500 专为应对先进设计节点的单次图案与多次图案光刻技术带来的复
杂叠层对准挑战而设计。与其前身,已被广泛采用的 Archer 300 相比,它能够以更快的测量
速度、更加精密和准确地表征叠层对准误差。Archer 500 的对比度显著提高,其叠层对准测
量能力超越了当前一代的光刻层积,扩展到新的光刻层,包括极具挑战的薄光阻层,以及诸
如不透明硬光罩等新材料。
KLA-Tencor 的叠层对准测量事业部副总裁兼总经理 Noam Knoll 表示:“为了继续扩展设备以
符合摩尔定律,芯片制造商正在采用多次图案方法扩展 193 纳米浸没式光刻,并且正在评估
诸如定向自组装等非传统图案技术。除了增加必要的叠层对准测量次数,光刻厂商还采用并
探索更小设计规则下的双次、三次、四次及其他创新图案方法,这促进了非常严格的叠层对
准规范。通过为光刻厂商提供层与层之间及层内叠层对准误差的高精准快速反馈,我们新的
Archer 500 和创新的多层叠层对准测量目标支持现今的复杂图案工艺。我们相信,在为此类
先进图案技术实现全面光刻叠层对准控制方面,Archer 500 将发挥关键作用。”
在光刻单元内,Archer 500 可作为叠层对准测量数据的一个独立来源。Archer 500 的测量速
度快,精准度高,在形成图案之后,能够对硅片上的叠层对准进行彻底的表征,有助于检验
图案特征是否与前面形成的图案特征正确对准,无论位于同层还是先前的工艺层。针对大规
模生产,Archer 500 的设计能够超越所需规范识别硅片上的叠层对准误差,帮助光刻厂商精
确处置硅片,并判断何时处理工艺加工设备性能的变化。
Archer 500 的先进功能包括:
*与上一代的 Archer 300 相比,其精确性更高,总测量误差 (TMU) 更小,能够提供尖
端器件叠层对准控制所需的严格规范;
*快速的移动-获取-测量 (MAM) 时间和高生产量让光刻厂商能够对硅片进行更多测量,
显著改善工艺表征与控制;
*针对叠层对准测量目标的新型多层设计,为测量多次图案层上相同目标影像的层内及
层间叠层对准数据的多种结合提供了一个创新方法。
Archer 500 设备目前已收到来自领先逻辑电路与内存芯片制造商的众多订单,包括数笔再订
购订单。系统已经出货,在先进的研发与生产线上使用。Archer 500 模型的设计使其既可以
在自身之间匹配,也可以与上一代的 Archer 200 及 Archer 300 系统匹配,从而保护工厂的基
线,并实现无缝、迅速的生产整合。Archer 500 是 KLA-Tencor 综合叠层对准测量解决方案
的一部分,该解决方案还包括先进的叠层对准分析系统 K-T AnalyzerTM,以及经过生产验证的检验
菜单组件的中央数据库 Recipe Database Manager (RDM)。为了保持高性能和高产能,
Archer 500 工具由 KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。
关于 KLA-Tencor 的 Archer
叠 层 对 准 测 量 系 统 的 更 多 信 息 , 请 访 问 产 品 网 页 : http://www.kla-
tencor.com/metrology/archer-series.html。
关于 KLA-Tencor:
KLA-Tencor 公司是工艺控制与成品率管理解决方案的领先提供商,它与全球客户合作,开发
先进的检测与度量技术。这些技术为半导体、数据存储、发光二极管 (LED)、光伏及其他相关
纳米电子产业提供服务。公司拥有广泛的业界标准产品系列及世界一流的工程师与科学家团
队,超过三十五年以来一直致力于为客户打造优秀的解决方案。KLA-Tencor 的总部设在美国
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas),并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如需更
多信息,请访问网站
www.kla-tencor.com (KLAC-P)。