搭建国际一流的测试平台

本文作者:admin       点击: 2003-10-01 00:00
前言:
2003年9月16日,恩浦科技有限公司和北京微电子技术研究所在京举行签字仪式,宣布双方建立高端CPU/SOC测试战略合作伙伴关系。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生出席了发布会并表示祝贺,同时他也对双方的合作给予了高度的评价,他说:“虽说这次只引进了一台恩浦公司的设备,但却标志着中国半导体测试水平上了一个台阶,其意义可以和当年的909工程相媲美”,他表示能通过此次机会为我国引进更多的集成电路高端产品。

恩浦科技有限公司的EXA3000超大规模集成电路测试系统在北京微电子技术研究所举办的国际招标中赢得中标,并于日前安装调试成功。双方决定以此平台为基础建立战略合作关系,共同为国内外CPU/SOC设计公司及生产商提供国际标准的测试服务。

北京微电子技术研究所此次引进的EXA3000测试平台具备400Mbps基本数字通道,1.6GHz高速数字通道和SOC测试模拟通道,是目前国内综合水平最高的CPU及SOC系统芯片测试系统,可以实现1.6GHz主频440管脚器件的测试和复杂双频CPU的测试。 

CPU芯片是当今世界电子信息产品的心脏和灵魂,是信息产业的核心技术和重要支柱。由于恩浦具有技术的领先性和独到性,所以其在高端CPU方面占有100%的市场份额,平台测试可达到3.2GHz水平,也就理所当然的成为全球最大的两家CPU厂商Intel和AMD的指定测试设备和服务供应商。恩浦以其高端CPU测试技术完成了从Intel的386、486到现在风靡全球的奔腾和P4微处理器的验证和生产测试;AMD也于近期决定选择恩浦公司的EXA3000系统作为其最高性能CPU的测试平台。


作为从85年就开始和中国的半导体行业打叫道的恩浦公司亚洲总裁Allan Chu先生,对与北京微电子技术研究所的合作充满信心,并表示恩浦公司将以其全球一流的技术和服务支持北京微电子技术研究所全面提升高端CPU和SOC的测试水平。恩浦公司将与北京微电子技术研究所合作,通过技术引进、人员培训和建立公共测试平台等多种途径,在集成电路测试领域为国产CPU和SOC器件的设计研发和产业化提供全方位的技术保障。同时,Allan Chu先生表示恩浦公司已经推出了可以覆盖整个消费电子市场的产品线,计划明年第二季度在国内推出。据悉,恩浦在国内有一支由11人组成的专业服务技术团队

支持和促进国产CPU的商品化、产业化将是双方合作的重点,北京微电子技术研究所所长兼航天时代电子公司研究院副院长赵元富先生在阐述双方长远合作方向时表示,我们将以高性能的半导体测试设备为基础,学习并掌握国际化的先进测试技术,更好地服务于半导体行业,为半导体行业建立国产CPU测试标准提供全面的支持。航天时代电子公司研究院上级领导常务副院长师正平先生充分肯定了双方的合作模式,并表示将全力支持这一项目的实施。


据赵元富所长介绍,此次将利用恩浦的EXA3000超大规模集成电路测试系统来搭建一个开放的、插拔式的测试平台。他接着说:“开放式测试平台是一种先进的测试概念,其优势也是非常显著的:1.开放式平台最重要的功能在于其插拔设计,即只需在原有设备上插拔装换就能对低、中、高档各类产品进行测试,充分利用固定设备投资,有效节省成本。2.兼容性非常重要——即高端与低端的兼容。所谓兼容指的是上下兼容,类似于对P4的PC机完全可以兼容486的概念。从我们以往的经验来看,我们的一些测试设备只能供某一种类型的产品使用;从整个行业的发展趋势来看,随着客户对IT服务设备专业化、多样化需求不断提升。所以我们选择恩浦公司的集成电路测试系统来搭建更为开放的、兼容性更强的平台是非常必要和划算的。”


中国科学院计算所龙芯通用CPU测试项目组于同日正式宣布选择北京微电子技术研究所的EXA3000平台测试其即将推出的龙芯2号CPU。龙芯测试负责人李晓维在发布仪式上说“我们和北京微电子技术研究所在龙芯1号测试过程中建立了良好的合作关系, EXA3000系统的成功引进为国内高端CPU的本地化测试打开了方便之门。”

最后,赵元富所长和Allan Chu先生共同表示,希望通过密切合作逐步建立起高水平的规模化CPU/SOC测试基地,并进而成为国际高端CPU/SOC测试主要基地之一。


恩浦公司简介:恩浦公司前身是美国仙童(Fairchild)公司和斯伦贝谢公司(Schlumberger)半导体设备部,是全球最著名的半导体设备供应商之一,提供集成电路测试设备、集成电路诊断设备和半导体应用技术服务。恩浦公司的产品面向高性能半导体测试和诊断,如高档微处理器、图形处理器、通讯、多媒体器件、高速数据转换器件和消费类器件等等的测试和诊断,特别是高端CPU和SOC器件的测试和诊断,既适用于科研开发,也适用于来料检测及大批量生产测试。恩浦公司的客户包括全球顶尖的半导体生产商、Fabless公司和Foundries,如Intel、AMD、ST Microelectronics、IBM等等。