随着芯片制程精密度的不断的提升(如130奈米以下)，且由于在生产过程中重复出现的新缺陷，不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率。因此，如何善用电子束检测技术来及早发现制程缺陷，便为晶圆制造业者眼前的重要工作。
为了协助芯片制造商解决此一问题， KLA-Tencor(美商科磊股份有限公司)推出了业界第一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，以满足当前深次微米晶圆制程下不可回避的检测需求。
eS30的技术优势
eS30能针对充填与未充填的高深宽比结构，提供领先业界的电子缺陷侦测率，为每片12吋晶圆提供更高的价值。延续了该公司广为客户采用的eS20XP系列方案，eS30同时增加两倍以上的检测速度、灵敏度、以及影像分辨率，让使用者能实时区分缺陷并根据缺陷类型分析趋势，进而提高生产线设备的MTTR(平均维修时间)，增加生产设备的使用效率。
此外，eS30本身也具备了高度的成本优势，能够作为支持所有IC技术生命周期阶段的检测平台，也因此能够协助芯片制造商发展其研发过程与量产环境下的各种低成本的电性缺陷监控策略，大幅提高产量与投资报酬。
在130奈米以下的制造环境下，许多新类型的组件缺陷大多类属于电性缺陷，而这些缺陷会随机地重复出现在量产组件中。为了有效解决量产过程中避免产生的电性缺陷，KLA-Tencor推出了足以在各个关键制程步骤中透过专属的高速电子束检测机台-eS30来实施web base的在线实时监控与检测作业；透过在线电子束检测作业，除了可将检测的取样率，率提高至100%，甚至可进一步降低这些重复出现的电性缺陷对于整个量产作业所造成严重影响。透过一连串的改良，eS30能够在一小时内完成多种相应的检测作业。
eS30的其它功能还包括KLA-Tencor的专利eControl技术，其可提高检测的稳定性，并透过降低晶圆电荷提高电压反差型缺陷的电子讯号强度。eS30亦结合KLA-Tencor稳定的在在线自动缺陷分类(inline automatic defect classification, iADC)功能，能够协助芯片制造商能迅速研判与区分影响产量的缺陷类型。除此之外，该公司新研发的20奈米分辨率缺陷检视功能，能加快程序设定的速度，并较eS20XP的分辨率提高两倍以上，而在结合iADC功能后，可减低对于离线式SEM检视功能的需求。eS30能藉由完整的像素分辨率侦测出各电路层中的关键缺陷，其中包括绝缘层上覆硅(SOI)与低介电系数材质。
除了满足现今各种先进组件的生产检测设备需求外，eS30更提供充裕的灵敏度，协助业者迈入65奈米以下的制程领域。事实上，透过eS30系统可以作为阻绝重复性电性缺陷的第一线防御网，从若干高阶晶圆制程业者的使用经验显示，月产能达1万片晶圆的逻辑组件晶圆厂或月产量达2万片晶圆的内存晶圆厂，需要建置3套eS30系统。
目前，KLA-Tencor 现已开始接受eS30的订单，并已有多家12吋晶圆大厂已将eS30安装于晶圆厂支持生产线监视作业。
台湾在线客户支持中心成立
据KLA-Tencor(美商科磊股份有限公司)台湾分公司总经理张水荣先生指出，该公司的业务内容涵盖了晶圆检测、良率管理解决方案等不同领域，测现有十七条产品线，在全球测试设备市场约百分之五十左右的规模，全球客户数约为30-40家左右，因此对于当前晶圆制造过程中的关键测试需求，皆能够充分的掌握，足以面对当前业者所面对的深次微米需求。
为了能够更实时的满足来自于台湾、新加坡、大陆及东南亚地区的客户需求，同时将在线实时监测系统的理念从晶圆制程延伸到该公司对于客户的服务上，该公司特别成立在台湾成立该公司在亚太地区的第一个客户在线支持服务中心。
透过中文专业技术人员的聘用，结合该公司现有的iSupport e-diagnostics电子侦测技术，；经由安全的远程访问，来对客户端的KLA-Tencor机台进行远程监控，以便进行实时的监控与诊断工作，并尽可能地在远程来发掘并解决所发现的问题；这么一来除了节省了客户端不必要的维修服务成本，另一方面也等于是将该公司全球化的支持服务体系，以更当地化(中文服务)的方式，来确保每个客户都能够获得实时且专业的后勤支持。
张水荣总经理指出，台湾在线客户支持中心的成立展现出是KLA-Tencor对于东南亚地区与大中华市场的重视，同时也是该公司为满足此一区域的客户在服务水准要求上的一个重要的承诺与保证。
为了协助芯片制造商解决此一问题， KLA-Tencor(美商科磊股份有限公司)推出了业界第一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，以满足当前深次微米晶圆制程下不可回避的检测需求。
eS30的技术优势
eS30能针对充填与未充填的高深宽比结构，提供领先业界的电子缺陷侦测率，为每片12吋晶圆提供更高的价值。延续了该公司广为客户采用的eS20XP系列方案，eS30同时增加两倍以上的检测速度、灵敏度、以及影像分辨率，让使用者能实时区分缺陷并根据缺陷类型分析趋势，进而提高生产线设备的MTTR(平均维修时间)，增加生产设备的使用效率。
此外，eS30本身也具备了高度的成本优势，能够作为支持所有IC技术生命周期阶段的检测平台，也因此能够协助芯片制造商发展其研发过程与量产环境下的各种低成本的电性缺陷监控策略，大幅提高产量与投资报酬。
在130奈米以下的制造环境下，许多新类型的组件缺陷大多类属于电性缺陷，而这些缺陷会随机地重复出现在量产组件中。为了有效解决量产过程中避免产生的电性缺陷，KLA-Tencor推出了足以在各个关键制程步骤中透过专属的高速电子束检测机台-eS30来实施web base的在线实时监控与检测作业；透过在线电子束检测作业，除了可将检测的取样率，率提高至100%，甚至可进一步降低这些重复出现的电性缺陷对于整个量产作业所造成严重影响。透过一连串的改良，eS30能够在一小时内完成多种相应的检测作业。
eS30的其它功能还包括KLA-Tencor的专利eControl技术，其可提高检测的稳定性，并透过降低晶圆电荷提高电压反差型缺陷的电子讯号强度。eS30亦结合KLA-Tencor稳定的在在线自动缺陷分类(inline automatic defect classification, iADC)功能，能够协助芯片制造商能迅速研判与区分影响产量的缺陷类型。除此之外，该公司新研发的20奈米分辨率缺陷检视功能，能加快程序设定的速度，并较eS20XP的分辨率提高两倍以上，而在结合iADC功能后，可减低对于离线式SEM检视功能的需求。eS30能藉由完整的像素分辨率侦测出各电路层中的关键缺陷，其中包括绝缘层上覆硅(SOI)与低介电系数材质。
除了满足现今各种先进组件的生产检测设备需求外，eS30更提供充裕的灵敏度，协助业者迈入65奈米以下的制程领域。事实上，透过eS30系统可以作为阻绝重复性电性缺陷的第一线防御网，从若干高阶晶圆制程业者的使用经验显示，月产能达1万片晶圆的逻辑组件晶圆厂或月产量达2万片晶圆的内存晶圆厂，需要建置3套eS30系统。
目前，KLA-Tencor 现已开始接受eS30的订单，并已有多家12吋晶圆大厂已将eS30安装于晶圆厂支持生产线监视作业。
台湾在线客户支持中心成立
据KLA-Tencor(美商科磊股份有限公司)台湾分公司总经理张水荣先生指出，该公司的业务内容涵盖了晶圆检测、良率管理解决方案等不同领域，测现有十七条产品线，在全球测试设备市场约百分之五十左右的规模，全球客户数约为30-40家左右，因此对于当前晶圆制造过程中的关键测试需求，皆能够充分的掌握，足以面对当前业者所面对的深次微米需求。
为了能够更实时的满足来自于台湾、新加坡、大陆及东南亚地区的客户需求，同时将在线实时监测系统的理念从晶圆制程延伸到该公司对于客户的服务上，该公司特别成立在台湾成立该公司在亚太地区的第一个客户在线支持服务中心。
透过中文专业技术人员的聘用，结合该公司现有的iSupport e-diagnostics电子侦测技术，；经由安全的远程访问，来对客户端的KLA-Tencor机台进行远程监控，以便进行实时的监控与诊断工作，并尽可能地在远程来发掘并解决所发现的问题；这么一来除了节省了客户端不必要的维修服务成本，另一方面也等于是将该公司全球化的支持服务体系，以更当地化(中文服务)的方式，来确保每个客户都能够获得实时且专业的后勤支持。
张水荣总经理指出，台湾在线客户支持中心的成立展现出是KLA-Tencor对于东南亚地区与大中华市场的重视，同时也是该公司为满足此一区域的客户在服务水准要求上的一个重要的承诺与保证。
